>> 中信建投-長川科技（300604）半導(dǎo)體測試市場廣闊，產(chǎn)能釋放業(yè)績增長可期-181218
| 上傳日期： |
2018/12/18 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳兵 |
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國外巨頭壟斷半導(dǎo)體測試市場，國產(chǎn)替代空間巨大
半導(dǎo)體制造包括三個環(huán)節(jié)，分別是上游IC 設(shè)計，中游晶圓制造加工和下游封裝與測試，公司處于下游測試環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體測試全球市場主要由泰瑞達、愛德萬占據(jù)，兩者合計占據(jù)全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場的63.5%。相比中上游，封裝和測試屬于技術(shù)含量相對較低的部分，因此，國產(chǎn)替代難度較小。
公司產(chǎn)銷遠超產(chǎn)能，募投項目有助打破產(chǎn)能瓶頸
公司主打產(chǎn)品為測試機和分選機，產(chǎn)能合計為400 臺。通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、延長工作時間，2017 年產(chǎn)量566 臺，銷量為495 臺，均超過設(shè)計產(chǎn)能。公司2017 年IPO 募投1100 臺產(chǎn)能，目前項目進展順利，公司產(chǎn)能瓶頸將有望打破。
研發(fā)投入占比高于行業(yè)巨頭，助力公司彎道超車
隨著全球半導(dǎo)體市場增速放緩，國際廠商研發(fā)投入下降。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在“政策+資金”的助力下依舊處于高速發(fā)展。在此背景下，公司研發(fā)投入占比超過海外巨頭，達到20%以上，高于泰瑞達、愛德萬15%左右的研發(fā)投入。我們認為，持續(xù)的研發(fā)投入有助于公司彎道超車。
預(yù)計公司18-20 年營業(yè)收入分別為2.96/4.35/6.15 億元，歸母凈利潤分別為0.75/1.15/1.64 億元，對應(yīng)EPS 分別為0.50/0.77/1.10 元，對應(yīng)PE 分別為67/44/31 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：1）半導(dǎo)體市場需求不及預(yù)期；2）相關(guān)政策變化。
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