>> 興業(yè)證券-三環(huán)集團（300408）年報點評：業(yè)務結構多元化，下半年有望復蘇-190422
| 上傳日期： |
2019/4/22 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
審慎增持 |
作者： |
劉亮，卜忠林，廖偉吉 |
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其中 4 季度實現(xiàn)營收 9.14 億元，同比下跌 10.15%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.87 億元，同比上漲 0.73%；EPS=0.22。
點評
主要財務指標：2018 年第 4 季度實現(xiàn)營收 9.14 億元，同比下跌 10.15%，環(huán)比下跌 13.70%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.97 億元，同比上漲 0.73%，環(huán)比增長 1.78%；4 季度毛利率 56.36%，同比上漲 5.10 個百分點，環(huán)比下降 0. 90個百分點；4 季度三項費用率 10.27%（研發(fā)費用的會計處理變化），同比下降0.73 個百分點，環(huán)比下降 3.26 百分點；存貨周轉天數(shù) 163.04 天，同比增加20 天，環(huán)比增加 49 天。2018 年凈利率 35.30%，同比上漲 0.61 個百分點；毛利率 54.20%，同比上漲 5.60 個百分點，存貨周轉率 2.59%，同比下跌 0.48個百分點。
電子元件及材料成為占比最大業(yè)務，收入結構更加均衡。電子元件及材料（主要為 mlcc 和陶瓷基片）18 年同比成長 95%，收入 13.6 億，占比超過 1/3，快速增長主要得益于大幅擴產(chǎn)以及 18 年被動元件行業(yè)價格上漲，使得這塊業(yè)務量與價齊升。通信部件（主要是陶瓷插芯及機殼）同比微幅成長 4%，插芯量有雙位數(shù)增加，但是價格微降，因此收入基本持平，機殼 18 年基本客戶仍是小米，總體平穩(wěn)。半導體部件（PKG 和陶瓷指紋蓋板）是 18 年下滑較多的業(yè)務，陶瓷指紋蓋板主要受全面屏采用屏下指紋的替代導致需求下滑，因此收入有所下降?？傮w來看，2018年，公司的收入結構不再主要依靠陶瓷插芯和機殼，呈現(xiàn)出多元化和均衡化，受單一業(yè)務影響程度降低。
盈利能力與營運能力均有提升，尤其是毛利率和應收賬款周轉兩項指標。18 年增長最大的業(yè)務電子元件及材料受益于漲價，毛利率顯著提升僅 17 個百分點，達到62%，帶動公司綜合毛利率水平達到 54%，同比提升僅 4 個百分點，不過因為股權激勵攤銷費用增加和理財收入減少影響，凈利率僅是略微提升。公司存貨周轉天數(shù)有所提升，但應收賬款周轉天數(shù)明顯下降，公司采用應收票據(jù)結算的比例有所增加，優(yōu)化了應收款的結構，營業(yè)周期略降。雖然資產(chǎn)負債率有所下降，主要受凈利率提升拉動，ROE 水平略微提升不到一個百分點。2018 年研發(fā)費用同比增加 43%至 1.6 億，研發(fā)人員也大增 20%，超過 1000 人，彰顯公司對研發(fā)的持續(xù)重點投入。
長期看好公司的材料平臺價值。2017-2018 年，公司資本支出達到 8.2 億、7.1 億，處于歷史較高水平，從公司分紅水平來看，仍然會留存較多資金來投入研發(fā)及擴大生產(chǎn)規(guī)模，可以看出公司仍處于機遇較大，新品較多的發(fā)展時期。公司現(xiàn)有產(chǎn)品 MLCC、陶瓷基片、基片等保持良長增長勢頭，基于材料平臺研發(fā)的新產(chǎn)品加速推向市場，使得公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，有助于公司實現(xiàn)長期穩(wěn)健成長。公司于陶瓷材料領域擁有深厚壁壘，基于“材料+”戰(zhàn)略，不斷向上游拓展，產(chǎn)品拓展能力強，成長空間廣闊，長線看好公司價值。
2019 年下半年有望回復穩(wěn)健成長，維持“審慎增持”評級。雖然短期業(yè)績增速有所放緩，但公司新產(chǎn)品、新客戶開拓仍在加速，尤其是 mlcc 擁有更廣闊的市場空間，公司基本面向好的趨勢不變，建議重點關注。調整 2019、2020 年凈利潤分別為 14.45、17.58 億，對應（2019/4/19 收盤價）估值為 25、21xPE，維持“審慎增持”評級。
風險提示：新產(chǎn)品開拓不及預期、終端需求持續(xù)走弱、競爭加劇
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