>> 華創(chuàng)證券-【債券日報】金盤轉債上市定價分析：干式變壓器優(yōu)質企業(yè)，發(fā)行轉債布局儲能領域-221012
| 上傳日期： |
2022/10/14 |
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| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
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作者： |
周冠南 |
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干-—式變金壓器盤龍頭轉，產(chǎn)債能上穩(wěn)步市擴張定價分析
金盤轉債正股為及金盤科技，公司Q2利潤改善明顯，上半年新簽訂單金額同比+42%。2022H1公司營收19.75億元，同比+32.3%，歸母凈利潤0.96億元，同比下降14.9%。銷售毛利率為18.62%，同比-5.5pct；銷售凈利率為4.84%，同比-2.7pct。Q2單季度，公司實現(xiàn)營收10.6億元，同比+14.1%，環(huán)比+14.8%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.54億元，同比-17.1%，環(huán)比+28.6%。銷售毛利率為18.96%，同比-4.1pct，環(huán)比+0.7pct；銷售凈利率為5.08%，同比-1.9pct，環(huán)比+0.5pct。2022H1，公司新簽訂單金額達29.95億元（含稅），同比+42%，新增國內客戶327家，訂單數(shù)量391個，創(chuàng)造訂貨金額11.47億元。
數(shù)字化工廠產(chǎn)能逐步釋放，料將滿足新增訂單需求，有望帶來業(yè)績增長。公司?？跀?shù)字化工廠于2020年10月正式投運，2021年較傳統(tǒng)工廠產(chǎn)能提升超100%，桂林一期成套數(shù)字化工廠于2021年投入運營，產(chǎn)能逐步釋放后，預計也將比改造前提升100%。此外，募投項目桂林、武漢數(shù)字化工廠預計將于2023年投產(chǎn)。數(shù)字化工廠產(chǎn)能逐步釋放將滿足公司新增訂單需求，截至2022H1，公司已累計承接超3億元數(shù)字化工廠整體解決方案業(yè)務訂單，其中，公司承接的第一個數(shù)字化工廠解決方案訂單預計在今年9-10月交付，第二個訂單預計在2023年交付。
發(fā)行轉債布局儲能領域，打開成長空間。公司擬募集資金9.77億元用于儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設項目（桂林）、儲能系列產(chǎn)品數(shù)字化工廠建設項目（武漢）以及節(jié)能環(huán)保輸配電設備智能制造項目，預計將于2023年投產(chǎn)，完全達產(chǎn)后可帶來年營收5.58億元，年利潤1.1億元。
轉債條款及上市定價分析
金盤科技于10月11日發(fā)布公告，金盤轉債將于2022年10月13日上市。金盤科技發(fā)行規(guī)模9.77億元，債券評級AA，根據(jù)10月11日中債同等級企業(yè)債到期收益率3.8180%測算，債底約為95.84元，10月11日金盤轉債平價為94.85元，債底和平價提供較強安全墊。
條款方面，三大條款中規(guī)中矩。本次轉債有條件下修條款為：15/30，85%；有條件贖回條款為：15/30，130%（轉股期內），到期贖回價格為110元；回售條款為：30/30，70%。
根據(jù)2022年10月11日金盤科技收盤價測算轉債平價為94.85元，預計金盤轉債上市首日轉股溢價率預計在30%-35%，上市價格預計在123.3元至128.05元。金盤轉債規(guī)模評級尚可，正股金盤科技為干變領域龍頭，數(shù)字化工廠產(chǎn)能逐步釋放滿足新增訂單需求，發(fā)行轉債布局儲能領域，打開成長空間。
風險提示：
產(chǎn)能投產(chǎn)不及預期、上游原材料漲價、行業(yè)競爭加劇、疫情擾動等。
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