>> 海通證券-盛美上海(688082)公司季報點評：在手訂單飽滿、新產(chǎn)品不斷推出，22Q3歸母凈利潤持續(xù)高增-221030
| 上傳日期： |
2022/10/31 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
鄭宏達,肖雋翀 |
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投資要點：前三季度扣非后歸母凈利潤同比增403.62%；在手訂單總額達46.44億元，快速增長；新產(chǎn)品不斷推出。
2022年前三個季度扣非后歸母凈利潤達4.81億元，同比增403.62%。盛美上海主要產(chǎn)品包括半導體清洗設(shè)備、半導體電鍍設(shè)備、立式爐管設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備等。22Q3單季度實現(xiàn)收入8.83億元，同比增90.87%；歸母凈利潤2.04億元，同比增245.91%；扣非后歸母凈利潤2.23億元，同比增379.24%。2022年Q1-Q3收入合計19.78億元，同比增81.86%；歸母凈利潤4.41億元，同比增196.42%；扣非后歸母凈利潤4.81億元，同比增403.62%，增長十分迅速。
在手訂單飽滿，增長明顯。根據(jù)公司《關(guān)于前三季度經(jīng)營情況暨在手訂單情況的自愿性披露公告》，受益于技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)品多元化戰(zhàn)略布局，以及市場對公司半導體設(shè)備的強勁需求，截止2022年9月30日在手訂單總金額為46.44億元（含已簽訂合同及已中標尚未簽訂合同金額），較2021年同期增長105.32%，訂單量快速增長。
推出SiC襯底、硅片制造用新型Post-CMP清洗設(shè)備。根據(jù)盛美上海微信公眾號報道，2022年7月14日，公司推出新型Post-CMP清洗設(shè)備，也是第一款Post-CMP清洗設(shè)備，用于制造高質(zhì)量襯底化學機械研磨（CMP）工藝之后的清洗。該清洗設(shè)備6英寸和8英寸的配置適用于SiC襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅片制造。設(shè)備有濕進干出（WIDO）和干進干出（DIDO）兩種配置，并可選配2/4/6個腔體，擁有每小時60片晶圓的最大產(chǎn)能（WPH）。我們認為，這類設(shè)備的推出將充分受益于國內(nèi)硅片、SiC襯底制造商的產(chǎn)能擴充而增長明顯。
立式爐產(chǎn)品系列不斷完善。根據(jù)盛美上海微信公眾號報道，2022年9月28日公司宣布對300mm Ultra Fn立式爐干法工藝平臺進行功能拓展，研發(fā)出新型Ultra Fn A立式爐設(shè)備，該設(shè)備的應(yīng)用豐富了熱原子層沉積（ALD）功能，可沉積氮化硅（SiN）和碳氮化硅（SiCN）薄膜。首臺Ultra Fn A立式爐設(shè)備已于9月底運往中國一家先進的邏輯制造商，計劃于2023年底通過驗證。
盈利預(yù)測與估值。我們預(yù)計公司2022E-2024E收入分別為27.58億元、36.12億元、47.44億元；歸母凈利潤分別為5.96億元、7.70億元、10.01億元。采用PE估值方法，結(jié)合可比公司平均PE（2022E）估值為90.15倍，給予公司PE（2022E）65x~80x，對應(yīng)合理市值區(qū)間為387.30億元~476.68億元，對應(yīng)合理價值區(qū)間89.33元/股~109.95元/股，維持“優(yōu)于大市”評級。
風險提示：技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期、市場拓展不及預(yù)期、下游客戶資本開支不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟下行帶來終端需求下滑、中美貿(mào)易摩擦加劇等。
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