>> 華金證券-甬矽電子(688362)新股覆蓋研究-221028
| 上傳日期： |
2022/10/31 |
大小： |
645KB |
| 格式： |
pdf 共10頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
李蕙 |
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投資要點(diǎn)
下周三（11月2日）有一家科創(chuàng)板上市公司“甬矽電子”詢(xún)價(jià)。
甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶(hù)主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類(lèi)SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類(lèi)芯片等。公司2019-2021年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.66億元/7.48億元/20.55億元，YOY依次為848.97%/104.50%/174.68%,三年?duì)I業(yè)收入的年復(fù)合增速276.35%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.40億元/0.28億元/3.22億元，YOY依次為-1.43%/170.32%/1056.41%，三年歸母凈利潤(rùn)的年復(fù)合增速-302.05%。最新報(bào)告期，2022H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.36億元，同比增長(zhǎng)35.76%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.15億元，同比增長(zhǎng)6.94%。公司預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)區(qū)間為16,000萬(wàn)元至19,500萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-21.26%至-4.04%。
投資亮點(diǎn)：1、公司團(tuán)隊(duì)均具有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，帶領(lǐng)公司技術(shù)實(shí)力保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，或?qū)⒃诰A級(jí)封裝的技術(shù)研發(fā)上帶來(lái)較好助力。公司董事長(zhǎng)王順波、董事徐玉鵬均曾在日月光封測(cè)（上海）、長(zhǎng)電科技任職，董事徐林華、核心技術(shù)人員鐘磊、李利、何正鴻亦曾數(shù)年任職于長(zhǎng)電科技，具有豐富的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，較好地助力公司的戰(zhàn)略發(fā)展及技術(shù)研發(fā)。目前公司在系統(tǒng)級(jí)封裝等產(chǎn)品上有較豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，但在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域尚未形成量產(chǎn)能力，杰出的團(tuán)隊(duì)有望帶領(lǐng)公司在新技術(shù)領(lǐng)域取得較好發(fā)展。2、公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力的集成電路封測(cè)企業(yè)之一，且盈利能力在國(guó)內(nèi)封測(cè)一體企業(yè)中處相對(duì)領(lǐng)先。公司成立以來(lái)專(zhuān)注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)及工藝研發(fā)，目前在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類(lèi)產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較為突出，如公司SiP產(chǎn)品在單一封裝體中可同時(shí)封裝7顆晶粒、24顆以上SMT元件，F(xiàn)C產(chǎn)品凸點(diǎn)間隔達(dá)到了80um，并支持CMOS/GaAs倒裝，為少數(shù)具備先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力的內(nèi)資封測(cè)企業(yè)之一。公司專(zhuān)注于國(guó)內(nèi)中高端領(lǐng)域的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，具有較好的盈利能力；2021年封測(cè)第一梯隊(duì)企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電毛利率分別為18.41%、24.61%、17.16%，而公司毛利率水平優(yōu)于上述企業(yè)，達(dá)到32.26%。3、順應(yīng)行業(yè)景氣周期，報(bào)告期內(nèi)公司積極擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)業(yè)績(jī)亮眼表現(xiàn)；未來(lái)一段時(shí)間公司仍將持續(xù)提升產(chǎn)能，或?yàn)闋I(yíng)收增長(zhǎng)提供較好支持。報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)投入機(jī)器設(shè)備及產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，2019-2022H1總產(chǎn)能分別達(dá)到11.54/19.81/31.25/17.44億顆，總產(chǎn)量分別達(dá)到9.09/16.61/29.53/14.26億顆，產(chǎn)能及產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)公司銷(xiāo)售規(guī)模逐年大幅上升。據(jù)公司招股書(shū)數(shù)據(jù)，22H1公司在建工程機(jī)器設(shè)備金額為1.67億元，包括磨劃設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、焊線(xiàn)設(shè)備等；隨著在建工程陸續(xù)轉(zhuǎn)固，公司預(yù)計(jì)2022年全年總產(chǎn)能較上年將有一定上升。且公司擬利用募投資金進(jìn)行SiP產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)，建設(shè)期為3年，達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)17.4億顆SiP射頻模塊封測(cè)產(chǎn)能，對(duì)比20年公司SiP銷(xiāo)量為4.16億顆來(lái)說(shuō)有較大幅度的供給能力提升，或?qū)楣緺I(yíng)收增長(zhǎng)提供支持。
同行業(yè)上市公司對(duì)比：公司主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測(cè)試解決方案，根據(jù)業(yè)務(wù)的相似性，選取長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電作為可比上市公司。根據(jù)上述可比公司來(lái)看，2021年同業(yè)平均收入規(guī)模為194.70億元、PE-TTM（算數(shù)平均）為21.98X、銷(xiāo)售毛利率為20.06%；相較而言，公司的營(yíng)收規(guī)模低于行業(yè)平均，而毛利率高于行業(yè)平均。
風(fēng)險(xiǎn)提示：已經(jīng)開(kāi)啟詢(xún)價(jià)流程的公司依舊存在因特殊原因無(wú)法上市的可能、公司內(nèi)容主要基于招股書(shū)和其他公開(kāi)資料內(nèi)容、同行業(yè)上市公司選取存在不夠準(zhǔn)確的風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)容數(shù)據(jù)截選可能存在解讀偏差、具體上市公司風(fēng)險(xiǎn)在正文內(nèi)容中展示等。
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