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德邦證券-電子行業(yè)點(diǎn)評(píng):Intel新處理器即將發(fā)布,數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈大周期來(lái)臨-221103
上傳日期:
2022/11/4
大?。?/td>
370KB
格式:
pdf 共2頁(yè)
來(lái)源:
德邦證券
評(píng)級(jí):
優(yōu)于大市
作者:
陳海進(jìn)
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
英特爾數(shù)據(jù)中心發(fā)布會(huì)將于2023年1月10日舉行,將發(fā)布第四代至強(qiáng)處理器Sapphire Rapids。
新處理器或?qū)⒓涌霵CIe 5.0和DDR5在服務(wù)器市場(chǎng)的滲透。英特爾第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids是為新平臺(tái)“Eagle Stream”平臺(tái)設(shè)計(jì),主要用于數(shù)據(jù)中心,將支持PCIe 5.0和DDR5技術(shù)。Intel作為全球服務(wù)器市場(chǎng)的絕對(duì)龍頭,Sapphire Rapids的發(fā)布或加速DDR5在服務(wù)器的滲透,PCIe 5.0平臺(tái)有望成為市場(chǎng)主流。同時(shí)全球主要云計(jì)算廠商資本開(kāi)支繼續(xù)上行,服務(wù)器行業(yè)景氣度有望繼續(xù)上行。
內(nèi)存接口芯片和配套芯片更新迭代,量?jī)r(jià)齊升。DDR5相比DDR4有著更大的帶寬速度、更高的工作頻率、更高的芯片密度。內(nèi)存從DDR4升級(jí)至DDR5,以及數(shù)據(jù)插槽接口標(biāo)準(zhǔn)PCIe升級(jí)為Gen 5,帶來(lái)接口芯片架構(gòu)更新和規(guī)格的升級(jí),單臺(tái)服務(wù)器配套價(jià)值量大幅提升,新一輪行業(yè)成長(zhǎng)周期或?qū)㈤_(kāi)啟。
層數(shù)和材料升級(jí),數(shù)通PCB受益明顯。新平臺(tái)要求實(shí)現(xiàn)高密度布線,縮短信號(hào)傳輸距離,降低損失。為了補(bǔ)償高速信號(hào)的損耗,提高信號(hào)的質(zhì)量,數(shù)通PCB需要在層數(shù)和基材進(jìn)行升級(jí)。PCIe 4.0的服務(wù)器主板PCB層數(shù)在12-16層,新一代平臺(tái)的PCB層數(shù)需要提高至18-24層。同時(shí)PCB使用的CCL材料等級(jí)也將提升至Very Low Loss級(jí)別。PCB層數(shù)增加、材料升級(jí),單臺(tái)服務(wù)器PCB價(jià)值量將大幅增加。
投資建議:建議關(guān)注內(nèi)存接口芯片【瀾起科技】;配套芯片【聚辰股份】;PCB【滬電股份】
風(fēng)險(xiǎn)提示:需求不及預(yù)期、原材料成本大幅上升、產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)計(jì)
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