>> 海通證券-深南電路(002916)高基數(shù)&需求波動業(yè)績承壓，盈利能力穩(wěn)步提升-221104
| 上傳日期： |
2022/11/4 |
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| 760KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
余偉民,楊彤昕 |
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事件：前三季度營收104.85億元，同比+7.48%，歸母凈利潤11.82億元，同比+15.12%；Q3營收35.14億元，同比-9.31%，歸母凈利潤4.30億元，同比-7.74%。毛利率25.35%，同比+0.8pp，連續(xù)三個季度同比顯著回升，上游成本壓力減緩。
PCB業(yè)務(wù)受同期基數(shù)影響業(yè)績增長承壓。今年以來，國內(nèi)通信市場需求保持平緩、海外通信市場需求持續(xù)增長，公司海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。IC載板業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)，存儲等非消費類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩(wěn)健，而受全球消費電子市場需求回落影響，部分應(yīng)用于消費領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，疊加去年第三季度同期公司營收規(guī)模基數(shù)相對較高，增長承壓。產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，南通三期項目總體進(jìn)展符合預(yù)期，目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成；無錫基板二期工廠已于9月底連線投產(chǎn)，現(xiàn)已正式進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，廣州封裝基板項目目前處于建設(shè)過程中，針對部分交期較長的生產(chǎn)設(shè)備，公司已與供應(yīng)商完成接洽，項目總體進(jìn)展推進(jìn)順利。
匯兌收益助益利潤。Q3銷售費用0.60億元（同比-1.30%），銷售費用率為1.71%（同比+0.14pp），管理費用1.52億元（同比+11.99%），管理費用率為4.32%（同比+0.82pp），財務(wù)費用-0.22億元（同比-228.92%），財務(wù)費用率為-0.63%（同比+1.07pp），研發(fā)費用2.14億元（同比+14.35%），研發(fā)費用率6.10%（同比+1.26pp）。前三季度來看，匯兌收益對財務(wù)費用率貢獻(xiàn)較大，財務(wù)費用同比-123.84%。
盈利預(yù)測與投資建議。我們認(rèn)為，上游成本價格在供給結(jié)構(gòu)繼續(xù)改善下有望保持穩(wěn)中有降，同時，隨著新增產(chǎn)能不斷爬坡、在建產(chǎn)能逐步落地，公司將持續(xù)增長且收入結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。我們預(yù)計公司2022-2024年營業(yè)收入分別為148.92億元、177.21億元和210.14億元，歸母凈利潤分別為17.04億元、20.60億元和25.69億元，對應(yīng)EPS分別為3.32元、4.02元、5.01元。參考可比公司估值，給予2022年P(guān)E區(qū)間為25-30倍，對應(yīng)合理價值區(qū)間83.06元-99.68元，給予“優(yōu)于大市”評級。
風(fēng)險提示。封裝基板無錫爬產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；廣州基板廠建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期；上游成本劇烈波動的風(fēng)險；南通三期爬產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期。
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