>> 國信證券-半導體行業(yè)三季報業(yè)績綜述：三季度歸母凈利潤同比減少，半導體設備實現(xiàn)增長-221107
| 上傳日期： |
2022/11/7 |
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| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
胡劍,胡慧,李梓澎 |
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此報告為加密報告 |
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行情回顧&持倉分析：2022年初至今半導體(申萬)指數(shù)下跌35.39%，3Q22半導體重倉持股比例為5.8%
行情回顧：2022年年初至10月31日，半導體（申萬）指數(shù)下跌35.39%，跑輸滬深300指數(shù)6.42pct，跑贏電子行業(yè)0.24pct。子行業(yè)中，模擬芯片設計（-44.38%）、數(shù)字芯片設計（-41.31%）跌幅居前，半導體設備（-18.35%）、集成電路封測（-20.91%）跌幅靠后。估值方面，截至10月31日半導體（申萬）指數(shù)的PE（TTM）為33.80x，處于2019年以來的2.16%分位。
持倉分析：3Q22基金重倉持股中電子公司市值為2446億元，持股比例為8.4%；半導體公司市值為1689億元，持股比例為5.8%，環(huán)比微升0.05pct。相比于半導體流通市值占比2.5%超配了3.3pct。3Q22前二十大重倉股變化明顯，江豐電子、雅克科技、海光信息、拓荊科技、復旦微電取代2Q22的士蘭微、晶晨股份、北京君正、納芯微、揚杰科技。其中，前五大半導體重倉持股占比由2Q22的45.9%提高至51.7%，前十大占比由2Q22的71.2%下降至70.6%。
三季度財務數(shù)據(jù)分析：盈利能力下降，歸母凈利潤同比減少，半導體設備歸母凈利潤實現(xiàn)增長
收入：3Q22半導體收入同比增長3.5%，增速收窄9.7pct，環(huán)比增長2.9%。其中半導體設備（+76%）、封測（+14%）、分立器件（+4.6%）、半導體材料（+4.6%）同比增速較高，半導體設備（+30%）、封測（+13%）、半導體材料（+9%）環(huán)比增速較高。
歸母凈利潤：3Q22半導體歸母凈利潤同比減少34%，增速收窄35pct，環(huán)比減少30%。其中半導體設備是唯一增長的板塊，同比增長147%，環(huán)比增長37%。
盈利能力：3Q22半導體毛利率26%，環(huán)比下降2.2pct；凈利率9%，環(huán)比下降4.8pct。
營運能力：3Q22半導體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為138天，環(huán)比提高20天；應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為55天，環(huán)比下降3天。
行業(yè)季度數(shù)據(jù)：3Q22全球半導體銷售額同比減少3%
半導體銷售額：3Q22全球半導體銷售額為1410億美元，同比減少3.04%，環(huán)比減少6.31%，同比增速較上季收窄14.90pct。中國半導體銷售額為433億美元，占全球的30.70%，同比減少14.51%，環(huán)比減少11.12%，同比增速較上季收窄17.33pct。
半導體設備銷售額：2Q22全球半導體設備銷售額為264億美元，同比增長6.27%，環(huán)比增長7.05%，同比增速較上季擴大1.52pct。
半導體硅片出貨面積：3Q22全球半導體硅片出貨面積為37億平方英寸，同比增長2.52%，環(huán)比增長1.00%，同比增速較上季收窄2.29pc。
產(chǎn)能利用率：2Q22中芯國際產(chǎn)能利用率為109.7%，較上季提高3.7pct；華虹半導體產(chǎn)能利用率為97.1%，較上季下降3.3pct。
投資策略：關注細分龍頭的估值修復行情，以及需求仍然較強的汽車半導體標的
從半導體銷售額、半導體硅片等行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導體公司3Q22季度業(yè)績來看，半導體行業(yè)仍處于景氣邊際走弱階段，但隨著終端廠商庫存去化逐步完成，我們認為半導體行業(yè)將逐步進入筑底過程，同時考慮到目前估值已處于歷史相對低位，建議關注前期跌幅較大、估值處于低位的細分領域龍頭聞泰科技、圣邦股份、芯朋微、艾為電子、卓勝微、晶晨股份、兆易創(chuàng)新等。
另一方面，根據(jù)海外大廠的法說會，目前汽車半導體需求仍然旺盛，德州儀器預計汽車是其四季度唯一保持環(huán)增的下游應用，繼續(xù)推薦汽車收入占比較高的聞泰科技、北京君正、納芯微、斯達半導、東微半導、時代電氣等。
風險提示
國產(chǎn)替代進程不及預期；下游需求不及預期；行業(yè)競爭加劇的風險；國際關系發(fā)生不利變化的風險。
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