>> 平安證券-半導(dǎo)體行業(yè)點(diǎn)評(píng)：華虹半導(dǎo)體22Q3營收和毛利率均創(chuàng)紀(jì)錄，擬科創(chuàng)板IPO-221110
| 上傳日期： |
2022/11/11 |
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| 478KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
付強(qiáng),徐勇 |
| 下載權(quán)限： |
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事項(xiàng)：
華虹半導(dǎo)體發(fā)布2022年三季報(bào)，公司2022年第三季度單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.30億美元，同比增長39.5%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.04億美元，同比增長104.5%。
平安觀點(diǎn)：
營收和毛利率均創(chuàng)下歷史紀(jì)錄，產(chǎn)能利用率維持高位：公司三季度單季度營收達(dá)到刷新歷史紀(jì)錄的6.30億美元，同比增長39.5%，環(huán)比增長1.5%，略高于此前的指引6.25億美元；歸屬于公司的凈利潤為1.04億美元，同比增長104.5%，環(huán)比增長23.8%；毛利率為37.2%，高于指引區(qū)間（33%-34%），同比提升10.1pct，環(huán)比提升3.6pct，創(chuàng)下新高，主要是產(chǎn)品ASP同比環(huán)比均有提升，同時(shí)8英寸和12英寸晶圓廠均保持滿載運(yùn)營；經(jīng)營利潤率為10.4%，同比提升2.5pct，環(huán)比提升1.8pct；產(chǎn)能利用率維持高位110.8%，同比提升1.1pct，環(huán)比下降0.1pct；三季度資本開支4.29億美元，其中3.90億美元用于無錫12寸廠。分8寸和12寸來看，8寸廠實(shí)現(xiàn)營收3.84億美元（+22.1%YOY，+8.5%QOQ），毛利率達(dá)到46.7%（+11.5pct YOY，+2.5pct QOQ），產(chǎn)能利用率達(dá)113.4%（+1.1pctYOY，+3.4pct QOQ），三季度交付晶圓60萬片（8寸）；無錫12寸廠實(shí)現(xiàn)營收2.46億美元（+79.7%YOY，-7.9%QOQ），毛利率達(dá)到22.3%（+13.8%pct YOY，+2.7pct QOQ），產(chǎn)能利用率達(dá)107.7%（-1.0pct YOY，-1.6pct QOQ），12寸廠產(chǎn)能利用率略有下滑但仍滿載運(yùn)行，三季度交付晶圓40.3萬片（折合8寸）。
CIS需求疲軟拖累邏輯與射頻技術(shù)平臺(tái)營收：公司各大特色工藝平臺(tái)的市場(chǎng)需求依然飽滿，尤其是非易失性存儲(chǔ)器和功率器件，從技術(shù)平臺(tái)來看，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、邏輯及射頻、模擬與電源管理營收占比分別為33.9%、6.9%、30.4%、9.4%、19.3%，其中邏輯與射頻營收同比下滑26.2%（主要系CIS等邏輯產(chǎn)品的需求減少），其余都保持同比正增長。從工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)來看，55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm、0.35μm及以上營收占比分別為12.5%、22.5%、17.9%、8.7%、0.6%、37.8%。其中55nm及65nm營收占比12.5%，與去年同期的8.9%相比有所提升，但相比Q2的18.4%有所下降，主要是12寸線晶圓銷量有所下滑。從終端市場(chǎng)來看，營收占比最大的依然是電子消費(fèi)品（64.9%），其次是工業(yè)與汽車（23.6%）、通訊（8.6%）、計(jì)算機(jī)（2.9%），其中通訊同比下降18.5%，主要是CIS需求減少，抵消了MCU及邏輯產(chǎn)品的需求增加，而工業(yè)與汽車同比增長65.1%。四季度業(yè)績指引方面，公司預(yù)計(jì)Q4營收為6.30億美元，毛利率預(yù)計(jì)為35%~37%。公司將繼續(xù)瞄準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用、汽車電子和新能源等新興市場(chǎng)，立足中國、服務(wù)全球，不斷在晶圓代工特色工藝領(lǐng)域開拓創(chuàng)新。
擬募資180億元科創(chuàng)板IPO，擴(kuò)建無錫12寸廠二期：公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。根據(jù)ICInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居2021年全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)，公司已有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。近期公司擬募資180億元進(jìn)行科創(chuàng)板IPO，目前已獲受理，其中華虹制造（無錫）項(xiàng)目125億元、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目20億元、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目25億元。華虹制造（無錫）項(xiàng)目新建生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì)2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)，預(yù)計(jì)最終建成產(chǎn)能8.3萬片/月的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。本次募集資金投資項(xiàng)目有助于進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，豐富工藝平臺(tái)，從而提升在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競爭力。
投資建議：當(dāng)前CIS為代表的下游消費(fèi)市場(chǎng)疲軟態(tài)勢(shì)持續(xù)，而新能源汽車、新能源發(fā)電市場(chǎng)需求依然向好。建議關(guān)注新能源汽車、新能源發(fā)電、高端工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)相關(guān)賽道和業(yè)務(wù)占比較大且已經(jīng)取得進(jìn)展的公司，功率半導(dǎo)體方面，推薦時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)，模擬電路方面，推薦納芯微、圣邦股份。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和行業(yè)周期性的風(fēng)險(xiǎn)：如果宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)較大或長期處于低谷，消費(fèi)電子等下游市場(chǎng)需求的波動(dòng)和低迷亦會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降，半導(dǎo)體上市公司收入和業(yè)績?cè)鲩L可能不及預(yù)期。2）國際貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)上升。中美關(guān)系的不確定性較高，美國對(duì)中國科技產(chǎn)業(yè)的打壓加劇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)全球尤其是美國科技產(chǎn)業(yè)鏈的依賴依然嚴(yán)重，被“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)依然較高。3）政策支持力度不及預(yù)期。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，很多領(lǐng)域在國內(nèi)處于起步階段，離不開政府政策的引導(dǎo)和扶持，如果后續(xù)政策落地不及預(yù)期，行業(yè)發(fā)展可能面臨困難。4）國產(chǎn)替代不及預(yù)期。如果客戶認(rèn)證周期過長，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)水平達(dá)不到要求，則可能影響國產(chǎn)替代的進(jìn)程。
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