>> 招商證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)電子行業(yè)跟蹤報告：2022Q3季報總結(jié)及法說會紀要-221110
| 上傳日期： |
2022/11/11 |
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| 1564KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄢凡,曹輝 |
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事件：
華虹半導(dǎo)體（HHGrace，1347.HK）于11月10日發(fā)布2022年第三季度財報，單季營收6.30億美元，同比+39.5%/環(huán)比+1.5%；毛利率37.2%，同比+10.1ppts/環(huán)比+3.6ppts。綜合財報及交流會議信息，總結(jié)要點如下：評論：
1、產(chǎn)能利用率維持滿載，22Q3單季收入和毛利率均創(chuàng)歷史新高。
1）營收：22Q3收入達6.30億美元，同比+39.5%/環(huán)比+1.5%，超22Q2指引（6.25億美元）并再創(chuàng)單季歷史新高，主要系下游需求持續(xù)飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件；①產(chǎn)能：22Q3折合8寸總產(chǎn)能達32.4萬片/月，環(huán)比持平，其中12寸產(chǎn)能仍為6.5萬片/月；②產(chǎn)能利用率：22Q3產(chǎn)能利用率提升至110.8%，環(huán)比+1.1ppts。盡管消費電子行業(yè)疲軟，但其他產(chǎn)品線需求依舊旺盛，同時公司進行適當(dāng)產(chǎn)能分配；其中，8寸產(chǎn)能利用率高達113.4%，環(huán)比+3.4ppts，12寸產(chǎn)能利用率達107.7%，環(huán)比-1.6ppts，主要受CIS需求下滑拖累；③ASP：8寸ASP為640美元，環(huán)比+2.6%；12寸ASP為1371美元，環(huán)比+7%，均主要由漲價帶來；2）毛利率：22Q3毛利率為37.2%，超22Q2指引（34%），同比+10.1ppts/環(huán)比+3.6ppts，并創(chuàng)歷史新高。
2、8寸線營收和毛利率環(huán)比雙升，12寸線產(chǎn)品組合調(diào)整影響22Q3出貨量。
22Q38/12寸產(chǎn)能環(huán)比基本穩(wěn)定，8寸線產(chǎn)能利用率滿載同時漲價，CIS需求下滑影響12寸產(chǎn)能利用率和出貨量；1）8寸：22Q3營收3.84億美元，創(chuàng)歷史新高，同比+22%/環(huán)比+8.5%；毛利率為46.7%，同比+11.5ppts/環(huán)比+2.5ppts；EBITDA利潤率達55.1%，環(huán)比+5.3ppts，主要系產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品單價上漲；2）12寸：22Q312寸實現(xiàn)營收2.46億美元，同比+79.7%/環(huán)比-7.9%，環(huán)比下滑主要系CIS需求影響產(chǎn)能利用率；毛利率為22.3%，同比+13.7ppts/環(huán)比+2.7ppts，主要系產(chǎn)品單價上漲；EBITDA利潤率為9.8%，環(huán)比-1ppt，主要系22Q3產(chǎn)生大額匯兌損失。
3、22Q3收入主要由MCU/嵌入式存儲等拉動，工業(yè)/汽車業(yè)務(wù)增長強勁。
1）按地區(qū)：22Q3中國地區(qū)收入環(huán)比基本持平，歐美地區(qū)收入環(huán)比增長；2）按技術(shù)平臺：22Q3嵌入式非易失存儲器（MCU/智能卡等）收入2.14億美元，環(huán)比+22%；功率分立器件收入1.9億美元，環(huán)比+1.3%；獨立非易失存儲器（NOR等）收入0.44億美元，環(huán)比-37%；邏輯及RF收入0.59億美元，環(huán)比-23%；模擬及PMIC收入1.21億美元，環(huán)比+10%；3）按工藝節(jié)點：22Q355/65nm收入大幅下滑，主要系CIS和NOR需求下滑明顯；0.11/0.13um、90/95nm、0.15/0.18um環(huán)比上升，主要系MCU和智能卡IC等需求增加；0.25um以上制程收入環(huán)比基本持平；4）按終端市場：22Q3消費電子收入環(huán)比略微上升350萬美元，通訊及計算機收入環(huán)比下滑；工業(yè)/汽車增長最為強勁，單季收入1.49億美元，環(huán)比+18%，目前工業(yè)和汽車分別占該業(yè)務(wù)的80%和20%。
4、展望產(chǎn)能利用率滿載至2023年，但2023年資本開支預(yù)計同比下滑明顯。
1）22Q4指引：預(yù)計營收6.3億美元，環(huán)比持平；毛利率35-37%，環(huán)比略有下滑；2）產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率：無錫擴產(chǎn)新增3萬片/月，預(yù)計在23Q2完全釋放，目前完成了55%設(shè)備搬入，無錫新產(chǎn)線一期產(chǎn)能預(yù)計6-7萬片/月；產(chǎn)品依舊供不應(yīng)求，尤其是3條8寸線，12寸CIS產(chǎn)品需求下滑很快被MCU、嵌入式存儲彌補，公司預(yù)計產(chǎn)能利用率維持滿載至2023年；3）長期ASP及毛利率：展望產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，因此ASP仍有提升空間；長期8寸和12寸線毛利率目標分別為50%和30%；4）資本開支：預(yù)計2023年資本開支7.5-8億美元（此前預(yù)計2022年超15億美元），同比下滑明顯，其中6億美元用于12寸線，1.5-2億美元用于8寸線。
風(fēng)險提示：下游需求下滑；無錫產(chǎn)能爬坡及客戶導(dǎo)入不及預(yù)期；宏觀經(jīng)濟及政策風(fēng)險。
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