>> 申萬宏源-芯碁微裝(688630)直寫光刻設(shè)備龍頭，發(fā)力光伏銅電鍍-221121
| 上傳日期： |
2022/11/21 |
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| 5174KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
增持（首次） |
作者： |
楊海燕,王珂,李蕾 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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公司：直寫光刻設(shè)備龍頭，定增拓展下游應(yīng)用。公司深耕微納直寫光刻技術(shù)領(lǐng)域，為國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭。公司產(chǎn)品下游主要包括PCB領(lǐng)域和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，覆蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。2022年9月1日，公司發(fā)布定增預(yù)案，重點圍繞拓寬設(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域，擬深化拓展Mini/Micro LED、PCB阻焊層、引線框架及光伏電池銅電鍍領(lǐng)域，提升IC載板、類載板光刻設(shè)備產(chǎn)能。
PCB業(yè)務(wù)：深耕PCB領(lǐng)域，受益行業(yè)發(fā)展和國產(chǎn)化。PCB產(chǎn)品為公司拳頭業(yè)務(wù)，已推出MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE等5大產(chǎn)品系列，覆蓋PCB領(lǐng)域不同需求，產(chǎn)品性能達到國內(nèi)外領(lǐng)先水平。2021年公司已實現(xiàn)PCB行業(yè)前100強客戶全覆蓋。根據(jù)Prismark預(yù)測，PCB行業(yè)受益服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲、新能源汽車、智能手機、5G基建等領(lǐng)域?qū)⒈３址€(wěn)健增長，我國PCB制造業(yè)憑借勞動力、資源、政策等優(yōu)勢發(fā)展迅速。隨著PCB下游行業(yè)的旺盛需求和國內(nèi)廠商持續(xù)擴產(chǎn)，公司作為國內(nèi)曝光設(shè)備龍頭企業(yè)，有望憑借產(chǎn)品性能、性價比、本土化優(yōu)勢獲得更大市場份額。
泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：持續(xù)拓展業(yè)務(wù)范圍，有望構(gòu)筑業(yè)績新增長點。光刻需求在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域分布廣泛，公司泛半導(dǎo)體領(lǐng)域目前已布局低端IC直寫光刻、掩模版制版、先進封裝、OLED顯示面板光刻領(lǐng)域，未來還將推出高世代OLED、Mini/Micro LED及光伏領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品。國內(nèi)IC和FPD行業(yè)發(fā)展迅猛，下游廠商持續(xù)擴產(chǎn)，公司產(chǎn)品性能國內(nèi)領(lǐng)先，與國外競爭對手差距不斷縮小，有望受益國產(chǎn)化趨勢。2019-2021年公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比由1.0%提升至11.3%，提升迅速，有望構(gòu)筑業(yè)績新增長點。
光伏領(lǐng)域：銅電鍍技術(shù)有望為公司光刻設(shè)備賦能。銅電鍍技術(shù)為N型電池去銀漿化趨勢的重要技術(shù)路徑，可以助力N型電池降本提效。銅電鍍技術(shù)核心環(huán)節(jié)為圖形化和金屬化，根據(jù)邁為股份投資者關(guān)系活動紀要，目前光刻工藝為銅電鍍圖形化主要技術(shù)路線。曝光設(shè)備為光刻圖形化環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，根據(jù)公司定增預(yù)案，公司募投項目將拓展光伏領(lǐng)域應(yīng)用，目前已與光伏知名電池片廠商進行了技術(shù)探討。
首次覆蓋給予“增持”評級。我們預(yù)測公司2022-2024年歸母凈利潤分別為1.55/2.34/3.47億元，當前股價（2022.11.18）對應(yīng)市盈率分別為54/36/24倍?？杀裙?2-24年平均PE分別為65/41/31x。
風險提示：定增項目實施不及預(yù)期、產(chǎn)品更新迭代不及預(yù)期、競爭加劇的風險
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