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光迅科技是國(guó)內(nèi)少有的芯片/模塊/系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的光通信龍頭，產(chǎn)品覆蓋電信傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)以及寬帶接入網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。我們認(rèn)為公司研發(fā)能力強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈布局廣，此外自有光芯片的優(yōu)勢(shì)將有望進(jìn)一步夯實(shí)公司的行業(yè)壁壘。同時(shí)公司積極布局?jǐn)?shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）業(yè)務(wù)，有望為公司提供新的成長(zhǎng)動(dòng)力。我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年歸母凈利潤(rùn)分別為6.40/7.61/9.10億元，給予公司2023年20x PE估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)22元，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。
　　▍芯片/模塊/系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的光通信龍頭。光迅科技主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，目前公司已經(jīng)通過內(nèi)生增長(zhǎng)與并購(gòu)具備了光通信全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合能力，且市場(chǎng)份額領(lǐng)先。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案的全覆蓋。近年來公司營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)保持持續(xù)增長(zhǎng)，由2016年的40.59億元增長(zhǎng)到了2021年的64.86億元，CAGR達(dá)9.8%；歸母凈利潤(rùn)由2.85億元提升至5.67億元，CAGR達(dá)14.8%，整體業(yè)績(jī)穩(wěn)健。
　　▍光通信行業(yè)趨勢(shì)向好，光芯片市場(chǎng)潛力巨大。我們認(rèn)為數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)是驅(qū)動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力，看好行業(yè)長(zhǎng)期景氣度。對(duì)于電信接入市場(chǎng)，我們看好我國(guó)雙千兆政策對(duì)接入網(wǎng)PON光模塊等需求的不斷驅(qū)動(dòng)。對(duì)于數(shù)通市場(chǎng)，我們認(rèn)為新型數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的出新以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部葉脊架構(gòu)的不斷普及，將持續(xù)推動(dòng)數(shù)通光模塊需求增長(zhǎng)。此外數(shù)據(jù)中心對(duì)于高速率、低功耗、低成本的需求已經(jīng)日益迫切，我們認(rèn)為未來數(shù)通光模塊將具備持續(xù)更新?lián)Q代的需求。同時(shí)光芯片市場(chǎng)在整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈中具有舉足輕重的地位，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)光芯片市場(chǎng)空間將超過10億美元。但是目前國(guó)內(nèi)高端光芯片自給率仍然較低，未來具備較大的提升潛力。
　　▍光迅科技：研發(fā)能力強(qiáng)且產(chǎn)業(yè)鏈布局廣，自有光芯片優(yōu)勢(shì)顯著。研發(fā)優(yōu)勢(shì)：公司前身是武漢郵電科學(xué)研究院固體器件研究所，技術(shù)底蘊(yùn)深厚且核心管理層具備豐富的科研與管理經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)公司高度重視研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用率行業(yè)領(lǐng)先。全產(chǎn)業(yè)鏈布局：公司是我國(guó)稀缺的具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案提供商，可以為數(shù)通以及電信客戶提供一站式的服務(wù)。自有光芯片優(yōu)勢(shì)：公司是國(guó)內(nèi)少有的可以自主研發(fā)光芯片的企業(yè)，自有光芯片可以顯著降低公司光器件、光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品盈利空間。同時(shí)公司在硅光芯片研發(fā)進(jìn)度行業(yè)領(lǐng)先，有望在未來的競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)。布局DCI市場(chǎng)：近年來在“東數(shù)西算”政策的背景下，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）的需求未來有望持續(xù)增長(zhǎng)。公司在該領(lǐng)域布局較早且產(chǎn)品種類齊全，我們看好公司未來相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展?jié)摿Α?br>　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加??；光芯片研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；DCI相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展不及預(yù)期；市場(chǎng)拓展不及預(yù)期；國(guó)內(nèi)需求不及預(yù)期；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
　　▍投資建議：公司作為國(guó)內(nèi)少有的芯片/模塊/系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的光通信龍頭，研發(fā)能力強(qiáng)且產(chǎn)業(yè)鏈布局廣。同時(shí)公司也是國(guó)內(nèi)少有的可以自主研發(fā)光芯片的企業(yè)，可以顯著降低公司光器件/光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，提高盈利空間。我們認(rèn)為在國(guó)內(nèi)外光通信行業(yè)趨勢(shì)向好的背景下，公司業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。此外公司在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)領(lǐng)域的布局也有望提供新的成長(zhǎng)動(dòng)力。我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年歸母凈利潤(rùn)分別為6.40/7.61/9.10億元，給予公司2023年20x PE估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)22元，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。