>> 國(guó)融證券-半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)深度報(bào)告:美對(duì)華半導(dǎo)體限制升級(jí),設(shè)備零部件迎國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇期-221122
| 上傳日期: |
2022/11/25 |
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| 1366KB |
| 格式: |
pdf 共27頁 |
來源: |
國(guó)融證券 |
| 評(píng)級(jí): |
中性 |
作者: |
張志剛 |
| 下載權(quán)限: |
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石,零部件國(guó)產(chǎn)替代迎加速期。半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律,半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的核心技術(shù),也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的核心環(huán)節(jié)之一,為全球電子信息、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、新能源等行業(yè)幾十萬億美金年產(chǎn)值的重要支撐。今年以來,美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制不斷升級(jí),不僅擴(kuò)大了對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制的范圍,也對(duì)美籍人員在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從事服務(wù)進(jìn)行了限制,中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“脫鉤”愈演愈烈,預(yù)計(jì)在新型舉國(guó)體制之下,國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持或?qū)⒗^續(xù)加碼,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。此外,根據(jù)ETNews報(bào)道,全球半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件供不應(yīng)求,交貨周期從往常的2-3個(gè)月延長(zhǎng)至6個(gè)月以上,國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商已開始積極配合國(guó)內(nèi)零部件廠商驗(yàn)證,以建立國(guó)內(nèi)自主的供應(yīng)鏈系統(tǒng),為國(guó)產(chǎn)零部件廠商提供了更多了試錯(cuò)機(jī)會(huì),未來有望打入國(guó)內(nèi)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。 下游半導(dǎo)體設(shè)備廠商需求旺盛,全球零部件市場(chǎng)空間巨大。半導(dǎo)體設(shè)備及零部件行業(yè)下游需求與晶圓廠資本開支息息相關(guān),2020年以來,全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支節(jié)節(jié)攀升,尤其在中美科技競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇的背景下,晶圓廠作為中美科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),逆周期投資預(yù)計(jì)將成為常態(tài),對(duì)上游半導(dǎo)體設(shè)備和零部件需求構(gòu)成強(qiáng)支撐。目前,半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充裕,合同負(fù)債和存貨水平處于高位,上游零部件行業(yè)高景氣可期。此外,在半導(dǎo)體設(shè)備的成本構(gòu)成中,零部件的價(jià)值占比約50%-55%,為半導(dǎo)體設(shè)備核心構(gòu)成。根據(jù)我們測(cè)算,2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模為535.38億美元,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為175.19億美元,行業(yè)市場(chǎng)空間巨大。 半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率尚低,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)屬于高精尖技術(shù)產(chǎn)業(yè),擁有技術(shù)和客戶兩大核心壁壘,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,細(xì)分品類眾多,且各細(xì)分領(lǐng)域之間差異性和技術(shù)壁壘顯著,行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個(gè)別生產(chǎn)工藝,或?qū)W⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品,因此整個(gè)半導(dǎo)體零部件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局比較分散,全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商的市場(chǎng)份額僅50%左右,且以美日歐公司為主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,國(guó)產(chǎn)零部件廠商的工藝和技術(shù)水平與海外巨頭還有顯著差異,核心零部件仍以進(jìn)口為主,國(guó)產(chǎn)化率尚處于低位,未來國(guó)產(chǎn)替代空間較大。目前,由于美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備限制不斷加碼,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商普遍面臨零部件斷供的風(fēng)險(xiǎn),在中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“脫鉤”愈演愈烈的背景下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商開始重視零部件國(guó)產(chǎn)化體系建設(shè),預(yù)計(jì)2022年將成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件替代元年,未來3-5年將成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)替代的高峰期。 投資建議:從投資方面看,建議關(guān)注在半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域深耕多年,在細(xì)分領(lǐng)域已具備一定市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,能夠進(jìn)入國(guó)際國(guó)內(nèi)主流設(shè)備廠商供應(yīng)鏈的優(yōu)秀公司,包括富創(chuàng)精密(工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路)、華亞智能(金屬結(jié)構(gòu)件和設(shè)備維修件)等。 風(fēng)險(xiǎn)因素:半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑,晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期,半導(dǎo)體設(shè)備及零部件需求降低;國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商下游客戶驗(yàn)證進(jìn)展不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)零部件廠商技術(shù)突破不及預(yù)期,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期;美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制升級(jí);國(guó)內(nèi)政策扶持力度不及預(yù)期。
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