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公司簡(jiǎn)介：國(guó)內(nèi)硅微粉材料的龍頭制造商
　　硅微粉的核心特性是高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)工業(yè)等。公司深耕行業(yè)近40年，積累了深厚技術(shù)、客戶渠道等積淀。目前公司產(chǎn)能規(guī)模居全國(guó)首位。當(dāng)前公司迎2大轉(zhuǎn)變：1、從中低端角形硅微粉向中高端球形硅微粉轉(zhuǎn)變；2、從硅基微粉向鋁基微粉拓展。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化提供高增長(zhǎng)契機(jī)。2015-2021年?duì)I業(yè)收入從1.22億元增長(zhǎng)至6.25億元，CAGR達(dá)31%；業(yè)績(jī)從0.18億元增長(zhǎng)至1.73億元，CAGR達(dá)46%。
　　硅微粉：下游升級(jí)+國(guó)產(chǎn)替代，球硅滲透迎契機(jī)
　　硅微粉核心下游是覆銅板和環(huán)氧塑封，長(zhǎng)期在下游升級(jí)和國(guó)產(chǎn)替代下，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望異軍突起。
　　1、覆銅板：在覆銅板中加入硅微粉可改善電路板線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率，從而提高產(chǎn)品可靠性和散熱性。當(dāng)前下游需求呈現(xiàn)2大特征：1、行業(yè)擴(kuò)容。PCB及覆銅板需求中期每年預(yù)計(jì)約10%增長(zhǎng)；2、結(jié)構(gòu)升級(jí)。5G建設(shè)對(duì)高頻高速覆銅板需求大幅增加。硅微粉格局契合下游趨勢(shì)，球形硅微粉憑借更好性能（低介電系數(shù)和低介質(zhì)損耗），在高頻高速覆銅板中得到充分運(yùn)用，且填充率更高，其需求迎來(lái)小爆發(fā)。我們測(cè)算2021年我國(guó)覆銅板球硅需求12.5萬(wàn)噸，市場(chǎng)16.3億元；2025年需求32.9萬(wàn)噸，市場(chǎng)42.8億元，CAGR約27%，較當(dāng)前超翻倍擴(kuò)容。
　　2、環(huán)氧塑封料：由環(huán)氧樹(shù)脂為基體，加入硅微粉為填料，用來(lái)封裝芯片。中期來(lái)看，大/超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且集成度提升對(duì)高純、顆粒形狀提出球形化要求，推動(dòng)球硅需求加速釋放。預(yù)計(jì)2021球硅需求11.5億元，2025年22.8億元，CAGR約19%。
　　上述測(cè)算更多基于國(guó)內(nèi)下游內(nèi)生增長(zhǎng)，進(jìn)一步，市場(chǎng)格局改善有望帶來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)擴(kuò)容：1）下游國(guó)產(chǎn)替代。全球高頻高速覆銅板以美日公司為主，國(guó)內(nèi)覆銅板企業(yè)目前在高頻高速CCL正加速進(jìn)口替代，國(guó)內(nèi)本土上游供應(yīng)商或具優(yōu)勢(shì)。2）當(dāng)前國(guó)內(nèi)硅微粉龍頭綜合競(jìng)爭(zhēng)力等可媲美甚至超越日本企業(yè)，因此在消費(fèi)升級(jí)浪潮中收益，且有望出海替代當(dāng)前海外高端市場(chǎng)。
　　氧化鋁粉：熱界面材料領(lǐng)域，藍(lán)海市場(chǎng)可期
　　當(dāng)前主要是電車(chē)和光伏膠黏劑景氣加速支撐球鋁需求快速增長(zhǎng)。2022年我國(guó)球鋁需求為17.3萬(wàn)噸，為43.2億元；2025年為46.5萬(wàn)噸，為116.4億元，復(fù)合增速約40%。中國(guó)是氧化鋁主要生產(chǎn)和消耗國(guó)，生產(chǎn)企業(yè)技術(shù)也不成熟，當(dāng)前主導(dǎo)企業(yè)技術(shù)不斷突破，走在浪潮之巔。公司依靠多年來(lái)在硅微粉領(lǐng)域積累成熟、先進(jìn)技術(shù)，推出氧化鋁粉體材料，并快速打開(kāi)新市場(chǎng)。
　　公司：技術(shù)為核，渠道護(hù)航，增長(zhǎng)步入快車(chē)道
　　公司多年潛心經(jīng)營(yíng)，技術(shù)工藝突破海外封鎖，在高端領(lǐng)域品質(zhì)可對(duì)標(biāo)海外先進(jìn)水平，且極好匹配下游覆銅板升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化浪潮。和國(guó)內(nèi)同行相比，公司具備更強(qiáng)工藝和綜合成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定成熟，布局品類(lèi)齊全，中期快速擴(kuò)張可期。同時(shí)，股權(quán)深度綁定大客戶生益科技，為公司產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售提供全方位加持。目前公司產(chǎn)品暢銷(xiāo)海內(nèi)外，在高端市場(chǎng)客戶群加速取代海外同行。我們測(cè)算公司在全球球硅市場(chǎng)份額不到10%，中期提升空間較大。預(yù)計(jì)2022~2023年業(yè)績(jī)1.9、2.7億，對(duì)應(yīng)PE為34、23倍，首次覆蓋給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　1、球硅在下游滲透率較為緩慢；
　　2、球鋁下游需求景氣度不夠