>> 華泰證券-鋮昌科技(001270)T／R芯片龍頭，星載產(chǎn)品加速成長-221226
| 上傳日期： |
2022/12/26 |
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| 3035KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
李聰,朱雨時 |
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星載T/R芯片龍頭，首次覆蓋給予“買入”評級
公司是國內(nèi)星載相控陣T/R芯片的核心供應商，是國內(nèi)少數(shù)能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業(yè)之一。SAR衛(wèi)星、低軌通信衛(wèi)星等空間基礎設施建設為公司提供了廣闊的成長空間；同時公司地面產(chǎn)品進入快速發(fā)展期，為公司開辟出新的收入利潤來源。我們預計公司2022-2024年實現(xiàn)歸母凈利潤1.86/2.47/3.40億元，EPS分別為1.66/2.21/3.04元，對應當前股價PE分別為62/46/34X，可比公司估值2023年Wind一致預期PE均值為50倍，考慮到公司是低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)核心標的，技術(shù)壁壘較高，我們給予公司23年60倍PE，對應目標價132.32元，首次覆蓋給予“買入”評級。
星載T/R技術(shù)領先，地面應用拓展順暢
公司長期深耕星載相控陣T/R芯片領域，技術(shù)底蘊深厚，配套經(jīng)驗豐富，參與了多項核心衛(wèi)星任務。星載芯片技術(shù)難度大，公司先發(fā)優(yōu)勢明顯。星載芯片較常規(guī)芯片在功耗、體積、重量、溫寬和抗輻照等方面有更高要求，同時由于不可維修性，其壽命周期和質(zhì)量都有更嚴苛的指標，因此技術(shù)壁壘更高，公司保持高強度研發(fā)來維持自身在星載領域競爭優(yōu)勢；公司近年來憑借其在星載芯片領域的積累和經(jīng)驗，積極向其他領域拓展，目前在地面相控陣T/R芯片領域已取得成效，配套多款重點型號，收入和利潤有望保持快速增長。
相控陣雷達市場發(fā)展迅速，星載T/R芯片空間大
相控陣雷達是雷達技術(shù)發(fā)展的主要方向之一，其中相控陣雷達的性能和質(zhì)量很大程度上由T/R芯片所決定，我們預測常規(guī)相控陣雷達（不含彈載）T/R芯片2022年約40億，2025年市場空間有望超過百億，公司可對外輸出整套T/R芯片解決方案，有望充分享受相控陣雷達發(fā)展帶來的行業(yè)紅利；相控陣天線是SAR衛(wèi)星和低軌通信衛(wèi)星的核心載荷，目前我國SAR衛(wèi)星數(shù)量和覆蓋區(qū)域存在缺口，遙感衛(wèi)星星座的建設將帶動公司星載T/R芯片需求，我們測算未來10年SAR衛(wèi)星帶動的星載T/R芯片市場空間約169億元；低軌通信衛(wèi)星已正式進入建設周期，遠期對星載T/R需求超300億元。
氮化鎵射頻芯片優(yōu)勢顯著，滲透率有望持續(xù)提升
公司在氮化鎵工藝上有先發(fā)優(yōu)勢，參股集邁科保障流片渠道和產(chǎn)能。目前公司主營產(chǎn)品中的功率放大器芯片已由傳統(tǒng)的砷化鎵工藝向高性能的氮化鎵工藝發(fā)展，公司以參股投資集邁科的方式從技術(shù)和產(chǎn)能兩條線提升自身氮化鎵芯片競爭優(yōu)勢，目前相關(guān)產(chǎn)品已在地面配套中應用，滲透率有望持續(xù)提升。
風險提示：星載產(chǎn)品訂單不及預期風險；地面及其他領域應用拓展不及預期風險；氮化鎵產(chǎn)品應用不及預期風險；客戶集中度較高風險。
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