>> 華安證券-通信行業(yè)周報(bào)：中國(guó)聯(lián)通更新毫米波部署規(guī)劃，關(guān)注疫情短期過(guò)峰影響-221228
| 上傳日期： |
2022/12/28 |
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華安證券 |
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張?zhí)?/a> |
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通信 |
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科技觀點(diǎn)每周薈（通信）。
上周，中國(guó)聯(lián)通發(fā)布《中國(guó)聯(lián)通毫米波技術(shù)白皮書(shū)V3.0》，更新5G-A時(shí)代毫米波總體規(guī)劃。中國(guó)聯(lián)通將分三階段實(shí)現(xiàn)毫米波網(wǎng)絡(luò)能力部署：2023年視頻率政策情況，進(jìn)行毫米波網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景化部署試驗(yàn)；2024年進(jìn)行R18等關(guān)鍵能力試驗(yàn)驗(yàn)證；2025年進(jìn)行毫米波創(chuàng)新應(yīng)用部署。
5G毫米波將發(fā)揮大帶寬低延時(shí)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)有望逐漸起量。5G毫米波典型的應(yīng)用場(chǎng)景主要有熱點(diǎn)流量覆蓋、企業(yè)專網(wǎng)應(yīng)用、用戶FWA幾種。根據(jù)Technavio，2021年全球5G毫米波市場(chǎng)規(guī)模為6.7億美元，并將以31.8%的CAGR在2026年達(dá)到26.8億美元，其中39%的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)來(lái)自北美市場(chǎng)。隨著未來(lái)毫米波頻段使用許可的發(fā)放，中國(guó)有望成為全球最大的毫米波市場(chǎng)。
5G毫米波產(chǎn)業(yè)鏈變化：頻段提升、波束賦形和大規(guī)模天線陣列。架構(gòu)方面，混合波束賦形將廣泛采用；材料方面，基站射頻前端將綜合使用Si/SiGe（主要用于皮基站級(jí)別）、GaAs（小基站）、GaN（宏基站），而終端射頻前端未來(lái)一段時(shí)間還將以Si基為主；芯片方面，毫米波增加了變頻環(huán)節(jié)，對(duì)于射頻前端芯片如PA、LNA、移相、衰減、開(kāi)關(guān)芯片以及數(shù)模轉(zhuǎn)換/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的用量也將較Sub6G基站增加；天線方面，多波束天線設(shè)計(jì)將成為主流，RFIC與天線合封的毫米波模組將成為基站重要組成部分。
通遙一體技術(shù)有望帶來(lái)更多應(yīng)用場(chǎng)景，毫米波聯(lián)通地面基站與低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)。隨著通信頻段提升，通信與感知一體化或成為無(wú)線技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇?？仗炻?lián)合組網(wǎng)是6G通信重要特性之一，頻段的相近令低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和5G毫米波在芯片、器件方面實(shí)現(xiàn)共享，有助于降低產(chǎn)業(yè)鏈成本，更重要的是5G毫米波為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)大大拓展了覆蓋范圍（室外到室內(nèi)），而衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)為5G毫米波基站減少了部署成本（使用衛(wèi)星中繼可減少基站密度）。
投資建議
本周專題：聯(lián)通最新5G毫米波技術(shù)白皮書(shū)表明毫米波有望在2025規(guī)模部署，參考Sub6G發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)牌照有望于2023年底或2024年發(fā)放，市場(chǎng)將首先開(kāi)啟拔估值行情，主設(shè)備商板塊尤其受益，建議關(guān)注中興通訊、信科移動(dòng)。5G毫米波產(chǎn)業(yè)鏈在設(shè)備形態(tài)、芯片材料、芯片架構(gòu)等方面均發(fā)生變化，我們認(rèn)為第三代半導(dǎo)體、異構(gòu)集成封裝、射頻前端、變頻/頻綜組件、小基站、前傳光模塊、高端測(cè)試儀器等領(lǐng)域有望受益。
1）毫米波基站芯片將更多過(guò)渡到GaAs/GaN功放、MMIC等，終端芯片前期以硅基為主，GaAs有望批量。國(guó)內(nèi)三代射頻半導(dǎo)體IDM雙龍頭13所/55所表現(xiàn)出極大優(yōu)勢(shì)，建議關(guān)注國(guó)博電子、中瓷電子以及三代半代工平臺(tái)三安光電、海特高新等。
2）5G毫米波與軍用相控陣?yán)走_(dá)具有非常相似的技術(shù)原理、系統(tǒng)設(shè)計(jì)，未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)也同樣向集成化、大規(guī)模陣列發(fā)展，3D異構(gòu)集成封裝技術(shù)成為共同趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)相控陣?yán)走_(dá)產(chǎn)業(yè)鏈公司具有切入5G毫米波能力，建議關(guān)注鋮昌科技、臻鐳科技、振芯科技、雷電微力、盛路通信等。
3）5G毫米波室內(nèi)為重要應(yīng)用，小基站市場(chǎng)規(guī)模將加速擴(kuò)張，通信pRRU與匯聚單元間前傳光模塊速率或提升，建議關(guān)注小基站、室分、光模塊相關(guān)供應(yīng)商。
4）5G毫米波測(cè)試儀器高頻高精度，技術(shù)門(mén)檻大幅提升，國(guó)產(chǎn)替代亟需突破，通信設(shè)備廠商研發(fā)投入加速高端儀器采購(gòu)，建議關(guān)注鼎陽(yáng)科技、坤恒順維、普源精電、優(yōu)利德等。
20231月投資建議：近期疫情政策轉(zhuǎn)向、國(guó)內(nèi)疫情過(guò)峰對(duì)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好形成一定壓制，參考海外經(jīng)驗(yàn)，我們認(rèn)為“陣痛”后市場(chǎng)將更快迎來(lái)修復(fù)，我們看好2023年數(shù)字經(jīng)濟(jì)主線下通信和云基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求。短期來(lái)看，我們建議關(guān)注受疫情影響較小的現(xiàn)金流類型公司，如運(yùn)營(yíng)商、IDC板塊等。中期來(lái)看，圍繞疫后修復(fù)主線，建議關(guān)注B端產(chǎn)業(yè)數(shù)字化投入和C端消費(fèi)復(fù)蘇相關(guān)的標(biāo)的，如智慧煤礦、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人零售、物聯(lián)網(wǎng)模組，相關(guān)標(biāo)的如北路智控、科達(dá)自控、映翰通、三旺通信、移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、移為通信等。長(zhǎng)期來(lái)看，建議下半年回歸景氣主線，關(guān)注“科技+能源+國(guó)防”安全，如通信芯片國(guó)產(chǎn)替代、通信+新能源、國(guó)防信息化板塊。
風(fēng)險(xiǎn)提示
疫情反復(fù)影響經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，毫米波牌照發(fā)放時(shí)間延后，毫米波前期投資回報(bào)比不理想導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)商投資不及預(yù)期，中美科技摩擦影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
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