>> 東北證券-中瓷電子(003031)資產(chǎn)重組項(xiàng)目推進(jìn)，助力公司打開成長新曲線-221228
| 上傳日期： |
2022/12/29 |
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| 611KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
李玖,王浩然 |
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事件：
近日，公司收到證監(jiān)會關(guān)于發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金的一次反饋意見通知書-公司擬收購博威公司73%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債、國聯(lián)萬眾94.6%股權(quán)；并募集不超過25億元，用于氮化鎵微波產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺、碳化硅高壓功率模塊等項(xiàng)目。
聚焦電子陶瓷外殼，有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。公司主營產(chǎn)品系列為電子陶瓷外殼，已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)自主可控，具備材料、工藝和設(shè)計三大競爭優(yōu)勢，位于國內(nèi)廠商技術(shù)前列。光通信陶瓷外殼維持穩(wěn)定占比，自研400G光通信器件陶瓷外殼可比海外同類競品。消費(fèi)電子、SiC/激光雷達(dá)發(fā)射端模組產(chǎn)品打開新增長點(diǎn)。消費(fèi)電子擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展順利，建成后將形成年產(chǎn)消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品44.05億件的生產(chǎn)能力。未來隨著5G通信商業(yè)化建設(shè)，公司有望享受高景氣度下的國產(chǎn)替代機(jī)遇。
碳化硅芯片主驅(qū)導(dǎo)入順利，優(yōu)先實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。公司擬注資的國聯(lián)萬眾背靠第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)中電十三所，積累豐富碳化硅芯片研發(fā)優(yōu)勢，應(yīng)用于比亞迪OBC的SiCMOSFET模塊已批量供貨。主驅(qū)端碳化硅模塊具備高價值量、高技術(shù)壁壘等特點(diǎn)，成長空間廣闊。國聯(lián)萬眾應(yīng)用于主驅(qū)的SiCMOS研發(fā)順利，有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，助力公司切入SiCMOS芯片一級賽道，進(jìn)一步打開成長空間。
GaN PA技術(shù)比肩海外龍頭，下游衛(wèi)星通信加速發(fā)展。氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體主要材料之一，具備開關(guān)速率快、耐高溫、耐高壓、電阻低等性能優(yōu)勢，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括射頻、消費(fèi)電子等。隨著中國星網(wǎng)的通信衛(wèi)星01/02招標(biāo)落地，GaN在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的應(yīng)用有望加速發(fā)展。博威公司是國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)GaN 5G基站射頻芯片技術(shù)突破的廠商之一，技術(shù)比肩國際龍頭，客戶覆蓋國內(nèi)通信行業(yè)龍頭企業(yè)。公司有望加速該領(lǐng)域市場拓展，打造業(yè)績新增長點(diǎn)。
盈利預(yù)測與投資評級：我們預(yù)計公司2022/23/24年歸母凈利潤分別為1.61/2.26/2.90億元，對應(yīng)PE分別為123/88/68倍，首次覆蓋，給予“買入”評級
風(fēng)險提示：市場競爭加劇風(fēng)險，原材料價格上漲風(fēng)險，技術(shù)更迭風(fēng)險等。
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