>> 國泰君安-產(chǎn)業(yè)觀察01期：【材料裝備專題】第三代半導體應用領(lǐng)域技術(shù)探討-230103
| 上傳日期： |
2023/1/6 |
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| 2893KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
王浩，李嘉琪 |
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激光技術(shù)在碳化硅領(lǐng)域中的應用：
在碳化硅切片領(lǐng)域，水導激光技術(shù)在小尺寸切片環(huán)節(jié)具備技術(shù)優(yōu)勢，有望幫助碳化硅企業(yè)減少材料損耗、提升切割效率，實現(xiàn)降本增效。國內(nèi)部分廠商正在開發(fā)相關(guān)技術(shù)，協(xié)同國內(nèi)輔助工藝的逐步成熟，預計在2023年導入下游廠商，開啟產(chǎn)業(yè)化應用。
第三代半導體測試設備行業(yè)發(fā)展前景：
由于第三代半導體材料的特性，使得其生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)裝備有別于軌跡半導體。尤其在前道量測設備領(lǐng)域，一方面三代半導體材料缺陷特征與硅基材料不同，對檢測設備產(chǎn)生了新的需求，同時外資廠商無法滿足三代半導體材料客戶定制化需求，給國產(chǎn)裝備企業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇期。
Mini/Micro LED背光和直顯、半導體封裝載板新材料新技術(shù):
作為新一代信息顯示技術(shù)，Mini/Micro LED將引領(lǐng)下一代電子信息產(chǎn)業(yè)的升級換代。未來在玻璃基應用有兩大目標領(lǐng)域，一是Mini LED背光和Micro LED直顯，二是半導體封裝載板。國內(nèi)公司已完成Mini LED玻璃基背光模組從前期玻璃基原材料采購到精密微電路制作，芯片巨量轉(zhuǎn)移以及模組全貼合的研發(fā)制作全流程，擁有玻璃基板、固晶、驅(qū)動、光學膜材到背光模組的Mini LED背光完整產(chǎn)業(yè)鏈，可提供整套解決方案。2023年中，很多基地將投入使用，進入產(chǎn)能釋放期。
半導體已經(jīng)成為中美競爭博弈的焦點。美國也持續(xù)將半導體技術(shù)“武器化”，通過一系列嚴格的出口管制措施來不斷地打壓和限制中國的半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在這一過程當中，美國國家安全委員會（NSC）和美國的一些智庫起到了推波助瀾的作用。中國作為全球大國已經(jīng)躋身先進技術(shù)輸出之列，一定將發(fā)展出自己獨立發(fā)展的思路。激光技術(shù)在碳化硅領(lǐng)域的應用、半導體測試設備、半導體封裝材料等都將成為新的技術(shù)突破口。
風險提示
銷售不及預期，政策變動，產(chǎn)品研發(fā)不及預期等
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