>> 德邦證券-電子行業(yè)點評：Intel新處理器重磅發(fā)布，重視數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈機遇-230111
| 上傳日期： |
2023/1/12 |
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| 425KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
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投資要點：
1月11日，英特爾正式發(fā)布第四代至強可拓展處理器Sapphire Rapids和至強CPUMax系列產(chǎn)品。與前幾代產(chǎn)品相比，第四代至強處理器在使用內(nèi)置加速器時，目標工作負載的平均性能每瓦效率可提高2.9倍。在優(yōu)化的功耗模式下，每個CPU可節(jié)省高達70W的功耗，同時將特定工作負載的性能損失降至最低，總擁有成本（TCO）可降低52%至66%。
AI算力10倍提升更好匹配數(shù)據(jù)中心真實工作負載，首次支持DDR5和PCIe5.0，有望拉動終端服務器更新。Sapphire Rapids是為新平臺“Eagle Stream”平臺設計，主要用于數(shù)據(jù)中心。此款芯片在人工智能推理和訓練性能上提升高達10倍，更好契合當前數(shù)據(jù)中心的算力需求結構。該系列芯片首次支持PCIe 5.0和DDR5技術。DDR5比DDR4速度提升50%至4800MT/s，工作電壓降低至1.1V，從而實現(xiàn)能耗20%的降低。PCIe 5.0平臺帶寬和傳輸速率都翻倍提升，打破了未來使用尖端SSD和GPU的潛在性能瓶頸。我們認為終端云服務廠商有望集中更新服務器，行業(yè)景氣度將進一步提升。
DDR5帶動內(nèi)存接口芯片和配套芯片更新迭代。DDR5的速率提升要求接口芯片在容量、速率、功耗和信號完整性等主要參數(shù)上進一步升級。根據(jù)瀾起科技公告，除了配套DDR5做了容量、速度、功耗、完整性上的提升外，其第一子代RCD芯片提供了奇偶校驗功能，DB芯片的數(shù)據(jù)預取提升至16位。性能的升級和功能的增加將帶來接口芯片ASP的大幅提升。內(nèi)存模組在DDR4的“1+9”架構提升為DDR5的“1+10”架構，DB用量也將提升。目前DDR5內(nèi)存接口芯片的競爭格局與DDR4世代類似，全球只有三家供應商可提供DDR5第一子代的量產(chǎn)產(chǎn)品，分別是瀾起、瑞薩電子和Rambus。
DDR5推動內(nèi)存模組集成化，內(nèi)存模組產(chǎn)業(yè)鏈公司將受益。DDR5由于基礎電壓降低至1.1V,PMIC從主板轉移至內(nèi)存模組從而實現(xiàn)電源更有效的控制。SPD上也集成了總線集成器件(Hud)和高溫度傳感器(TS)。DDR5內(nèi)存模組的集成化帶來產(chǎn)業(yè)鏈公司品類拓張的良機，如瀾起科技就與聚辰股份合作SPDEEPROM產(chǎn)品并已成功量產(chǎn)出貨。
PCIe 5.0對單位損耗要求大幅提升，PCB和Retimer迎來產(chǎn)業(yè)機遇。PCIe5.0標準傳輸速度提高一倍，但是留給系統(tǒng)基板的通道損耗預算僅從13.5dB提升至16.0dB，因此對基板單位傳輸損耗的要求大幅提升。配套PCB需要從材質(zhì)、層數(shù)、加工工藝上全面升級，帶來數(shù)通PCB價值量的大幅提升。Retimer芯片能夠補償信號損失并消除噪音，提升信號完整性和傳輸距離。PCIe 5.0世代Retimer芯片需求呈“剛性化”趨勢，帶動行業(yè)實現(xiàn)從1到10的成長。
投資建議：建議關注內(nèi)存接口芯片【瀾起科技】；配套芯片【聚辰股份】；PCB【滬電股份】
風險提示：需求不及預期、原材料成本大幅上升、產(chǎn)能擴產(chǎn)不及預計
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