>> 中航證券-科技行業(yè)2023年投資策略：科技電子演繹困境反轉(zhuǎn)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)孕育活力生機(jī)-230110
| 上傳日期： |
2023/1/11 |
大小： |
6742KB |
| 格式： |
pdf 共61頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉牧野 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
我們提出2023年科技行業(yè)的投資，聚焦三條主線：1）主導(dǎo)硬科技投資的半導(dǎo)體領(lǐng)域，關(guān)注安全與復(fù)蘇；2）其他電子的結(jié)構(gòu)性機(jī)會，關(guān)注應(yīng)用領(lǐng)域拓展與工藝技術(shù)升級；3）政策大力引導(dǎo)下的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，關(guān)注數(shù)據(jù)要素與AI。
電子行業(yè)深度回調(diào)，深跌蘊(yùn)含反攻之機(jī)。2022年電子指數(shù)下跌36.5%，本輪回調(diào)后PE-TTM僅24.9X，估值位于近五年內(nèi)15.4%的分位點(diǎn)。復(fù)盤電子行業(yè)規(guī)律，創(chuàng)新刺激需求，以“整機(jī)->核心零部件->半導(dǎo)體”為趨勢牽引著A股電子投資，當(dāng)前時點(diǎn)半導(dǎo)體主導(dǎo)電子行情。2022年半導(dǎo)體跌幅達(dá)37.1%，當(dāng)前估值僅37.6X，處于歷史低位，估值已不再“高處不勝寒”。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)周期+高彈性+事件驅(qū)動的特征，結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈去庫存節(jié)奏及芯片保質(zhì)期考慮，我們判斷23年中有望構(gòu)筑“U型底”，23H2廠商回補(bǔ)庫存，資本先行，把握估值底部區(qū)間的布局機(jī)會。
主線一：半導(dǎo)體2.0時代，自主可控牽引行業(yè)長期投資，強(qiáng)周期屬性驅(qū)動行情反彈。當(dāng)前時點(diǎn)以低端芯片替代的1.0時代已接近尾聲，以設(shè)備材料、CPU、高端模擬芯片等為主的國產(chǎn)替代2.0時代開啟。上游設(shè)備材料具備新機(jī)會+強(qiáng)邏輯，IC設(shè)計23年有望演繹反彈行情。
“安全”需求下強(qiáng)β的設(shè)備材料：過往半導(dǎo)體全球化分工的世界格局已被打破，逆全球化與逆周期擴(kuò)產(chǎn)將長期并存，自主可控是必由之路。我們測算2021-2024年中國大陸晶圓產(chǎn)能CAGR超24%，遠(yuǎn)超全球增速，且邏輯領(lǐng)域新增產(chǎn)能以28nm及以上為主，為國產(chǎn)設(shè)備&材料的突破預(yù)留時間窗，結(jié)合國產(chǎn)設(shè)備現(xiàn)有能力與在手訂單情況，我們認(rèn)為賽道具備高景氣度，23年業(yè)績有足夠支撐。材料環(huán)節(jié)，晶圓擴(kuò)產(chǎn)是國產(chǎn)材料替代的最佳導(dǎo)入窗口，同時材料耗材的屬性也無懼半導(dǎo)體周期下行，重點(diǎn)關(guān)注高壁壘、低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)（如硅片、光刻膠）的突破情況。
“復(fù)蘇”周期驅(qū)動的的芯片設(shè)計：關(guān)注三條邏輯，三個方向：1）國內(nèi)自循環(huán)為主，有高景氣下游驅(qū)動-功率半導(dǎo)體：功率器件持續(xù)供不應(yīng)求，全球擴(kuò)產(chǎn)力度不減，同時持續(xù)加碼碳化硅投資，看好具備自主產(chǎn)能的IDM供應(yīng)商；2）拓展應(yīng)用領(lǐng)域，實現(xiàn)第二增長極-模擬芯片：行業(yè)下游廣泛，市場格局分散，國產(chǎn)芯片較容易在單一領(lǐng)域獲得成長空間，看好后續(xù)有業(yè)務(wù)橫向拓展能力的公司。3）周期回暖，估值修復(fù)-存儲芯片：海外巨頭集體削減開支以清理庫存，預(yù)計2023Q2行業(yè)基本供需平衡?？春迷谲囕d存儲市場中進(jìn)展順利，且現(xiàn)階段配置性價比較高的公司
主線二：其他電子，部分賽道尚存結(jié)構(gòu)性機(jī)會，積極尋覓α。鑒于新品創(chuàng)新乏力，消費(fèi)電子回暖仍需觀察，行業(yè)整體景氣度不容樂觀，我們判斷傳統(tǒng)面板、消費(fèi)電子、LED機(jī)會較弱，但光學(xué)元件、PCB領(lǐng)域尚存結(jié)構(gòu)性機(jī)會。
光學(xué)元件：傳統(tǒng)下游應(yīng)用增量有限，重點(diǎn)關(guān)注在車載光學(xué)、VR/AR等新興下游應(yīng)用積極布局的公司。
PCB：成本壓力最大時點(diǎn)已過，高增速下游+技術(shù)升級為投資主線，重點(diǎn)關(guān)注“含車量”、“含服務(wù)器量”較高的公司及布局IC載板的提估值機(jī)會。
主線三：數(shù)字經(jīng)濟(jì)，受政策和技術(shù)成熟度推動，23年數(shù)字經(jīng)濟(jì)將備受關(guān)注。我國數(shù)據(jù)資產(chǎn)化探索逐步深化，數(shù)據(jù)確權(quán)在頂層規(guī)劃中有序推進(jìn)，數(shù)據(jù)定價、交易流通等重啟探索，迎來新一輪建設(shè)熱潮。AIGC在2022年出現(xiàn)現(xiàn)象級應(yīng)用，被認(rèn)為是數(shù)據(jù)世界的重要生產(chǎn)力。
數(shù)據(jù)要素：市場迎建設(shè)熱潮。我國數(shù)據(jù)資產(chǎn)化逐步深化，關(guān)注數(shù)據(jù)要素市場的數(shù)據(jù)存儲、加工、流通等環(huán)節(jié)。
AI：AIGC方興未艾，關(guān)注互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容生產(chǎn)方式變革帶來的機(jī)遇，以及AI算力的產(chǎn)業(yè)機(jī)會。
建議關(guān)注：
半導(dǎo)體：
1）半導(dǎo)體設(shè)備&零部件：華海清科、拓荊科技、微導(dǎo)納米、正帆科技、富創(chuàng)精密；2）半導(dǎo)體材料：華懋科技、華特氣體、雅克科技。3）功率半導(dǎo)體：士蘭微、揚(yáng)杰科技、時代電氣、天岳先進(jìn)、東尼電子；4）模擬芯片：杰華特、希荻微、力芯微、思瑞浦；5）WiFi 6：恒玄科技、矽昌通信(未上市)；6）存儲芯片：兆易創(chuàng)新、北京君正。
其他電子：1）光學(xué)元件：聯(lián)創(chuàng)電子、水晶光電；2）PCB：深南電路、興森科技、景旺電子、博敏電子。
數(shù)字經(jīng)濟(jì)：1）AIGC：頭部互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊、阿里、百度、字節(jié)跳動等以及創(chuàng)夢天地（港股）；2）AI算力：面向GPU的創(chuàng)新企業(yè)，如景嘉微、航錦科技，和未上市的地平線、黑芝麻等。以及面向基于ASIC架構(gòu)、感知識別等AI訓(xùn)練芯片公司，如寒武紀(jì)、商湯（港股）、燧原科技（未上市）等。
風(fēng)險提示：消費(fèi)復(fù)蘇不及預(yù)期；疫情升級反復(fù)擾動；俄烏地區(qū)沖突加??；美國制裁進(jìn)一步升級，聯(lián)合Chip4合圍中國；競爭加劇的風(fēng)險。
|
|
