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在我們的半導(dǎo)體研究框架中，短期看庫存周期，中期看創(chuàng)新周期，長期看國產(chǎn)替代。
　　典型庫存周期可分為四個階段：①主動去庫存（量價齊跌）：晶圓廠產(chǎn)能供過于求，全行業(yè)芯片庫存達到高點，以手機和家電為代表的下游需求緊縮，于是降價以去庫存，呈現(xiàn)出芯片的量價齊跌狀態(tài)。②被動去庫存（量跌價平/升）：隨需求復(fù)蘇，庫存繼續(xù)減少，價格保持，隨后逐步漲至正常利潤線水平。③主動補庫存（量價齊升）：需求增加的速度高于供給增長，庫存持續(xù)下行，庫存去完后供需平衡，廠商擴大供給，進入補庫存階段，量價齊升，處于盈利最佳狀態(tài)。④被動補庫存（量升價平/跌）：需求平穩(wěn)，而廠商為了應(yīng)付未來可能的需求，產(chǎn)量繼續(xù)增加，存在供給慣性，導(dǎo)致供給側(cè)產(chǎn)能過剩。
　　從基本面看A股半導(dǎo)體板塊，我們認(rèn)為本輪消費類芯片庫存周期符合以上四個階段的演進過程，目前處于主動去庫存階段（22Q4~23Q2）。按照通常規(guī)律，股價會提前基本面半年反映。
　　歷史情況復(fù)盤：①主動去庫存（20Q1~20Q2）：需求由于全球經(jīng)濟沖擊下跌，供給由于工廠開工受限而下跌。②被動去庫存（20Q3~21Q2）：經(jīng)濟刺激疊加線上經(jīng)濟崛起，帶動電腦、電視、視頻會議、游戲機等硬件需求大幅增長；同時美國經(jīng)濟刺激政策拉動部分需求，出現(xiàn)缺貨漲價潮。③主動補庫存（21Q3~22Q1）：全球各大晶圓廠加大先進工藝的資本支出，而全球需求逐步低迷，直接導(dǎo)致先進工藝和消費側(cè)的價格開始趨于平穩(wěn)。④被動補庫存（22Q2~22Q3）：全球三大市場芯片需求疲軟——歐洲由于俄烏沖突，經(jīng)濟嚴(yán)重衰退；美國持續(xù)高通脹，導(dǎo)致市場需求低迷；中國受全球疫情不景氣影響，下游市場需求承壓。而供給側(cè)持續(xù)增加，晶圓廠產(chǎn)能供過于求，全行業(yè)芯片庫存積壓，至Q3達到高點。
　　未來前景展望：①主動去庫存（22Q4~23Q2）：由于以手機和家電為代表的下游需求緊縮，廠商降價以去庫存，芯片行業(yè)整體呈現(xiàn)量價齊跌狀態(tài)。②被動去庫存（23Q3~23Q4）：隨全球經(jīng)濟回暖，手機、智能家電、智能汽車等下游消費需求復(fù)蘇，芯片庫存持續(xù)去化。③主動補庫存（24Q1~）：需求側(cè)擴張驅(qū)動供給側(cè)產(chǎn)能逐步釋放，供需錯配或?qū)⒋呋瘍r格上漲，預(yù)計2024年消費半導(dǎo)體將步入量價齊升的上行通道。
　　從行業(yè)拐點角度來看，我們認(rèn)為消費芯片目前處于第一個拐點即庫存拐點，預(yù)計2023Q2~Q3將迎來第二個拐點即價格拐點。
　　推薦：建議持續(xù)關(guān)注面板、手機芯片、封測、家電芯片、存儲芯片等板塊。
　　風(fēng)險提示：中美貿(mào)易沖突加劇；終端需求疲軟；晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期。