>> 華安證券-翱捷科技(688220)業(yè)績預(yù)告大幅減虧，市場(chǎng)有望逐步回暖-230204
| 上傳日期： |
2023/2/5 |
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來源： |
華安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
張?zhí)?/a>,胡楊 |
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事件：公司發(fā)布2022年業(yè)績預(yù)告，同比大幅減虧。
公司預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)營收21.39億元左右，同比增加0.09%，由于疫情、宏觀經(jīng)濟(jì)疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去庫存等因素，公司2022年?duì)I收未能保持以往高速增長態(tài)勢(shì)。公司預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利-2.56億元左右，較上年收窄56.62%，其中一部分由于新一代芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比逐步提升以及芯片定制和IP授權(quán)業(yè)務(wù)增幅較大拉動(dòng)整體毛利率增加，另一部分由于投資收益大幅增加，公司預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤-3.69億元左右，較上年虧損收窄35.01%。
4G產(chǎn)品在全球蜂窩模組市場(chǎng)占據(jù)主流地位，公司Cat1產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先，下游需求有望逐步復(fù)蘇。
根據(jù)counterpoint 22Q3全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)報(bào)告，4G蜂窩模組產(chǎn)品（包括Cat1、Cat bis、Cat4、其他）在全球蜂窩模組市場(chǎng)營收占比為59.4%，出貨量占比為53.2%；其中Cat1+Cat1 bis營收占比為17.6%位列第四，出貨量占比為28.2%位列第一。Cat1模組使用場(chǎng)景主要為Pos機(jī)、資產(chǎn)追蹤、智能表計(jì)、兒童手表、車載終端、電動(dòng)兩輪車等，2022年由于疫情影響國內(nèi)零售、出行等行業(yè)需求受到抑制，同時(shí)由于此前芯片產(chǎn)能緊張芯片廠商大多積累了庫存，Cat1市場(chǎng)出貨量增速顯著下降。中國電信《2022中低速LTECat1行業(yè)發(fā)展白皮書》預(yù)測(cè)Cat1模組2021-2024出貨量分別為1.1億、1億、1.5億以及2億個(gè)。2023國內(nèi)消費(fèi)和出行全面復(fù)蘇預(yù)期下市場(chǎng)有望顯著回暖，國內(nèi)模組龍頭移遠(yuǎn)通信2022年業(yè)績預(yù)告也顯示Q4收入預(yù)計(jì)將環(huán)比增長17.8%。公司營收占比最大的產(chǎn)品分別為Cat1、Cat4以及Cat7等，22Q4收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長10.5%，復(fù)蘇態(tài)勢(shì)有望持續(xù)。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷創(chuàng)新迭代，5G蜂窩物聯(lián)產(chǎn)品有望成為新增長點(diǎn)。
公司不斷擴(kuò)充蜂窩物聯(lián)芯片產(chǎn)品系列，向智能化、高算力、低功耗發(fā)展，Cat1芯片已形成ASR1601、ASR1603、ASR1606、ASR3601、ASR3603五個(gè)產(chǎn)品系列。去年新推出的ASR1606為新一代Cat1 bis芯片，采用單芯片SoC方案，較前一代產(chǎn)品更小、性能更強(qiáng)大，成為快速發(fā)展的Cat1 bis市場(chǎng)國內(nèi)最主流的方案之一，已應(yīng)用在移遠(yuǎn)通信、廣和通、芯訊通、移柯通信、愛聯(lián)科技、中移物聯(lián)、九聯(lián)科技、富士康等主流模組廠商。
5G是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長最快的產(chǎn)品之一，22Q3在全球營收比例已達(dá)24.2%并仍有擴(kuò)大之勢(shì)，我們測(cè)算到2025年全球5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到141億元，因此為兵家必爭(zhēng)之地。目前國際主流的5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組平臺(tái)只有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家（5家具有能力），技術(shù)難度高，生態(tài)壁壘強(qiáng)。公司5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片已量產(chǎn)，并應(yīng)用在主流模組廠商中，下半年有望顯著上量，成為新增長點(diǎn)。此外，國內(nèi)5GRedcap有望年內(nèi)完成各平臺(tái)互操作驗(yàn)證，公司已完成R17Redcap關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，成為全球最早拿到入場(chǎng)券的品牌之一，奠定5G后時(shí)代中低速物聯(lián)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
非蜂窩產(chǎn)品方面，公司擁有WiFi MCU、Lora、GNSS、低功耗藍(lán)牙等芯片，能夠滿足客戶不同場(chǎng)景需求，不僅可以充分復(fù)用平臺(tái)IP，長期來看將打開更大市場(chǎng)空間。公司W(wǎng)iFi產(chǎn)品已批量出貨美的等白電廠商，并可以借力Matter發(fā)展打開照明、智能家居等客戶。
基礎(chǔ)研發(fā)平臺(tái)已搭建完畢，費(fèi)用率有望持續(xù)下降。
公司已完成2G至5G多模通信協(xié)議棧、ADC/DAC、射頻等核心IP積累并具備ISP、LPDDR、USBPhy、PCIe Phy、BLE、WiFi、NPU等大型SoC所需的全部自研能力，未來研發(fā)人員增速有望顯著放緩，新增主要為客戶支持類。2022年三季報(bào)公司研發(fā)費(fèi)用為7.42億元，同比僅增加1.8%，同時(shí)近三年人均創(chuàng)收實(shí)現(xiàn)快速增加。
投資建議
公司產(chǎn)品組合覆蓋主流蜂窩物聯(lián)市場(chǎng)，Cat1市場(chǎng)有望逐漸復(fù)蘇，5G或成為新增長點(diǎn)，我們看好公司長期發(fā)展，根據(jù)業(yè)績預(yù)告，調(diào)整2022-2024盈利預(yù)測(cè)為-2.56、-1.05、1.33億元（前值為-2.24、-1.02、0.42），維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
Cat1市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，4GCat4+市場(chǎng)拓展不及預(yù)期，5G物聯(lián)網(wǎng)芯片量產(chǎn)出貨不及預(yù)期，中美科技貿(mào)易摩擦影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
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