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>> 國(guó)盛證券-電子行業(yè)周報(bào):MWC強(qiáng)勢(shì)回歸,中國(guó)科技創(chuàng)新獨(dú)占鰲頭-230305
上傳日期:   2023/3/6 大小:   1194KB
格式:   pdf  共15頁 來源:   國(guó)盛證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   鄭震湘,鐘琳
行業(yè)名稱:   電子
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本周行情回顧:根據(jù)Wind,本周(2.27~3.3)申萬電子板塊漲幅為0.78%,半導(dǎo)體漲幅0.93%,消費(fèi)電子漲幅0.36%。滬深300周度漲跌幅1.71%,電子相對(duì)滬深300超額收益-0.93%。細(xì)分板塊中,半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路封測(cè)等漲幅最大,分別為3.01%、3.12%。目前行業(yè)整體估值水平位于歷史低位,根據(jù)Wind,電子(申萬)板塊整體PETTM(月度)為31.92,與2012、2019年低位接近。除行業(yè)景氣外,建議著重關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展、各領(lǐng)域平臺(tái)型龍頭崛起等。
  MWC順利閉幕,科技企業(yè)百花齊放。為期4天的2023年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月2日順利閉幕,5G、元宇宙等概念持續(xù)引爆市場(chǎng)。華為、OPPO、vivo、小米等企業(yè)集體展示了最新產(chǎn)品。5G、云計(jì)算、人工智能也一直是MWC的關(guān)注重點(diǎn),高通、聯(lián)發(fā)科也紛紛在此次展會(huì)中展出了平臺(tái)最新的5G產(chǎn)品。小米在MWC發(fā)布其首款A(yù)R設(shè)備——小米無線AR眼鏡探索版,元宇宙的技術(shù)應(yīng)用也將更廣泛。OPPO展示了OPPOFind N2 Flip——OPPO首款豎向折疊手機(jī),引領(lǐng)了折疊屏的新風(fēng)向。華為發(fā)布5.5G技術(shù),榮耀發(fā)布了最新旗艦手機(jī)榮耀Magic5系列,攝像頭搭載5000萬像素配置,還搭載了全新鷹眼抓拍技術(shù),Pro版本帶來了全新的電池技術(shù),能夠帶來更持久的續(xù)航表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科展出了面向高端智能手機(jī)的旗艦芯天璣9200、Filogic無線連接平臺(tái)、Kompanio移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)、Pentonic智能電視平臺(tái),Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等全新產(chǎn)品。高通帶來了衛(wèi)星通信、5G基帶、驍龍汽車平臺(tái)等一系列全新產(chǎn)品和解決方案。
  國(guó)產(chǎn)化迎戰(zhàn)略良機(jī)。下半年設(shè)備行業(yè)進(jìn)入訂單高峰期,大陸長(zhǎng)存二期、長(zhǎng)鑫二期等諸多晶圓廠需求增加,中芯京城項(xiàng)目近期或取得進(jìn)一步突破,拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備需求,迎來戰(zhàn)略良機(jī),當(dāng)前估值歷史底部,黃金布局機(jī)會(huì)。全球設(shè)備市場(chǎng)在2021~2023年大規(guī)模投資,開啟新一輪產(chǎn)業(yè)躍遷。半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際團(tuán)體SEMI于12月14日宣布,預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體設(shè)備的全球銷售額將同比增長(zhǎng)45%,增至1030億美元。刷新2020年的歷史最高紀(jì)錄,首次突破1000億美元。全球大廠資本開支大幅超預(yù)期。大陸市場(chǎng)重要性不斷提升,本土化供應(yīng)能力持續(xù)加強(qiáng)。大陸本土化供應(yīng)占比較低,各關(guān)鍵領(lǐng)域龍頭企業(yè)能力逐漸突破,國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)持續(xù)加強(qiáng)。晶圓廠產(chǎn)能加速擴(kuò)充,技術(shù)/工藝逐步完善,直接推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料需求激增。目前上游已涌現(xiàn)出各類進(jìn)入批量生產(chǎn)及供應(yīng)的國(guó)產(chǎn)材料廠商。在晶圓制造各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)材料廠商已逐步實(shí)現(xiàn)突破并迎來營(yíng)收高速增長(zhǎng)。
  高度重視國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及汽車產(chǎn)業(yè)格局將迎來空前重構(gòu)、變化,以及消費(fèi)電子細(xì)分賽道龍頭:1)半導(dǎo)體核心設(shè)計(jì):光學(xué)芯片、存儲(chǔ)、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP等產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì);2)半導(dǎo)體代工、封測(cè)及配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈;3)智能汽車核心標(biāo)的;4)VR、Miniled、面板、光學(xué)、電池等細(xì)分賽道;5)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭公司。相關(guān)核心標(biāo)的見尾頁投資建議。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期;中美貿(mào)易摩擦。
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