| 上傳日期： |
2023/3/5 |
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| 4834KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉牧野 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
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◆行情回顧
本周電子(申萬)板塊指數(shù)周漲跌幅為+0.8%，在申萬- -級行業(yè)漲跌幅中排名第17。電子行業(yè)(申萬- -級)漲幅較小，跑輸上證指數(shù)1.10pct,跑輸滬深300指數(shù)0.93pct。電子行業(yè)PE處于近五年24.0%的分位點，電子行業(yè)指數(shù)處于近五年52.6%的分位點。
本周熱點:安全底色不改,舉國體制推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。3月2日國務(wù)院副總理劉鶴調(diào)研北京集成電路企業(yè)發(fā)展并主持召開相關(guān)座談會。會上提及發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,堅定了市場信心，我們期待后續(xù)配套政策的落地，中字頭的半導(dǎo)體制造業(yè)(華潤微、北方華創(chuàng))有望獲得更大支持。當前時點建議重點關(guān)注估值已位于歷史底部區(qū)間的半導(dǎo)體設(shè)備板塊，此外，“卡脖子”的重點材料、零部件也將受益。
本周專題:配套產(chǎn)業(yè)鏈共成長，國產(chǎn)陶瓷基板提速。陶瓷基板具備散熱性好、耐熱性好、熱膨脹系數(shù)與芯片材料匹配絕緣性好等優(yōu)點，被廣泛用于大功率電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品。高功率IGBT、SiC功率器件搭載上車,刺激上游陶瓷基板的需求,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,近期多個公司宣布陶瓷基板項目的投產(chǎn)或擴建計劃。
現(xiàn)有陶瓷基板中，Si3N4為當前陶瓷基板最佳材料，配套SiC的首選,但中國產(chǎn)業(yè)化進程落后。根據(jù)陶瓷基片材料的不同，可以將陶瓷基板分為氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等,氮化硅陶瓷基片具備硬度高、機械強度高，耐高溫、熱穩(wěn)定性好、耐磨損耐腐蝕性能優(yōu)異，是綜合性能最好的陶瓷材料，在IGBT模塊封裝贏得青睞，并逐步替代氧化鋁和氮化鋁。同時由于Si3N陶瓷基板熱膨脹系數(shù)與SiC襯底接近,能與其穩(wěn)定匹配,成為SiC功率器件用封裝基板的首選。但其工藝壁壘高,截至2021年,全球可實現(xiàn)批量化高導(dǎo)熱Si3N4陶瓷基板生產(chǎn)的企業(yè)集中在日本，國內(nèi)處于小批量研制階段,正推進產(chǎn)業(yè)化進程，中材高新氮化物陶瓷有限公司建立起年產(chǎn)10萬片的中試線，有望填補國內(nèi)空白。
SiC加速上車，AMB市場規(guī)模高速成長。按照制備工藝細分，陶瓷覆.銅基板可以細分為DBC、DPC、AMB和LAM，其中功率半導(dǎo)體主要采用DBC與AMB陶瓷基板。DBC的基片材料主要為Al2Og和AlN,AMB對應(yīng)基片材料主要為AIN和SizN4。AMB基板是DBC工藝的改進,降低了DBC工藝對于溫度的要求，且結(jié)合強度更高，可靠性好，逐漸成為主流。Forrotec統(tǒng)計, SiC功率器件主要采用AMB方案，AIN-AMB主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導(dǎo)體中;Si3N4-AMB主要應(yīng)用在電動汽車和混合動力車的功率半導(dǎo)體中。AMB基板到2026年市場規(guī)模有望增長至16億美元，CAGR為26%,是增長最快的陶瓷基板細分市場。
高端AMB基板海外壟斷，關(guān)注國內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地和高端Si3N4 -AMB產(chǎn)業(yè)化進展。國內(nèi)AMB技術(shù)有-定積累,但產(chǎn)品主要是AlNAMB基板，尚未實現(xiàn)Si3N4 -AMB的商業(yè)化生產(chǎn)，核心工藝被美國Rogers、德國Heraeus和日本京瓷、東芝高材、韓國KCC等壟斷。當前國內(nèi)實現(xiàn)DBC/AMB工藝，量產(chǎn)用于功率半導(dǎo)體的陶瓷基板企業(yè)主要有博敏電子、江豐電子和富樂華(未上市)。覆銅陶瓷基板作為SiC/IGBT芯片工作的載體，國產(chǎn)化率僅5%左右，疊加功率半導(dǎo)體搭載新能源車的放量，國產(chǎn)替代+應(yīng)用滲透的空間均較大。
◆建議關(guān)注:
安全底色、自主可控受益標的: 1)半導(dǎo)體設(shè)備:北方華創(chuàng)(金股)、芯源微、拓荊科技、華海清科; 2)零部件:富創(chuàng)精密、正帆科技; 3)半導(dǎo)體材料: .華懋科技、華特氣體、雅克科技。
功率器件用AMB/DBC陶瓷基板:博敏電子、江豐電子。
◆風險提示:
美國制裁進一步加劇、國內(nèi)陶瓷基板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地不及預(yù)期、產(chǎn)能建設(shè)進度不及預(yù)期。
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