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全球半導(dǎo)體設(shè)備材料巨頭，專注切磨拋加工。日本DISCO成立于1937年，多年來專注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（拋）”領(lǐng)域，形成了半導(dǎo)體切、磨、拋裝備材料完善的產(chǎn)品布局，主要包括：1）半導(dǎo)體設(shè)備：切割機(jī)、研磨機(jī)等；2）半導(dǎo)體耗材：劃片刀、研磨/拋光砂輪等。憑借產(chǎn)品在精度、性能和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢，DISCO已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備材料巨頭，2021財(cái)年公司實(shí)現(xiàn)營收2537億日元（約合人民幣131億元），其中設(shè)備1447億日元（約合人民幣75億元），耗材584億日元（約合人民幣30億元）。
　　半導(dǎo)體切、研、拋是貫穿半導(dǎo)體全制程的重要工藝流程，設(shè)備需求旺盛，高精度要求下寡頭壟斷。半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備涵蓋硅片制造、晶圓制造和封測各環(huán)節(jié)，包括研磨機(jī)/減薄機(jī)、表面平坦機(jī)、劃片切割機(jī)等。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)2021年全球封裝設(shè)備市場規(guī)模約70億美元，其中劃片機(jī)市場空間約20億美元；Marketresearch測算2021年全球晶圓減薄設(shè)備市場規(guī)模約6.14億美元。高精度要求下劃片切割/減薄市場呈現(xiàn)寡頭壟斷特點(diǎn)，DISCO和東京精密兩家日本企業(yè)高度壟斷市場（其中中國劃片機(jī)市場ADT等國內(nèi)公司份額不足5%，其余被DISCO等巨頭壟斷）。日本DISCO憑高精準(zhǔn)技術(shù)、高客戶粘性構(gòu)筑進(jìn)入壁壘：（1）DISCO切割設(shè)備的精度高達(dá)微米級、減薄設(shè)備可將晶圓背面研磨至5μm，憑借高精準(zhǔn)度技術(shù)優(yōu)勢公司壟斷全球近半數(shù)的劃片機(jī)和減薄機(jī)市場；（2）近年來隨著器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜化、超薄化等發(fā)展，半導(dǎo)體精密加工要求升級，公司通過提供最優(yōu)解決方案和滿足定制化需求不斷加強(qiáng)客戶粘性；（3）深耕利基市場，DISCO從事的半導(dǎo)體劃片切割/減薄設(shè)備市場規(guī)模不足30億美金，降低了大玩家進(jìn)入該領(lǐng)域的潛在回報(bào)；（4）深厚技術(shù)儲(chǔ)備，公司在硅基產(chǎn)品上有良好市占率，在第三代半導(dǎo)體SiC加工上研發(fā)了激光切片技術(shù)（KABRA）等，充分受益于SiC需求增長。
　　金剛石工具廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體切、磨、拋工藝流程，八十余載積累構(gòu)筑DISCO龍頭地位。金剛石超硬材料廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制程各環(huán)節(jié)，產(chǎn)品包括研磨/減薄砂輪、切割刀片、CMP鉆石碟（CMP-DISK）等，主要用于硅棒磨外圓、硅片倒角、拋光墊研磨修整、背面減薄以及封裝劃片、切割等環(huán)節(jié)，下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)背景下切磨拋材料空間廣闊，估算2021年國內(nèi)半導(dǎo)體金剛石工具市場規(guī)模約30億元。半導(dǎo)體金剛石工具市場由DISCO等國際龍頭主導(dǎo)，大陸廠商布局較晚，在技術(shù)要求更高的晶圓減薄、劃片工具方面與龍頭比仍存在較大差距。憑借深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)、完善產(chǎn)品矩陣、設(shè)備+材料協(xié)同布局、優(yōu)異企業(yè)文化構(gòu)筑行業(yè)龍頭地位：（1）DISCO以切割刀和研磨砂輪起家，有八十多年經(jīng)驗(yàn)積累，產(chǎn)品矩陣完善；（2）除材料本身性能外，還需要設(shè)備、工藝相互配合，DISCO的半導(dǎo)體設(shè)備品類豐富并處于龍頭地位，有助于發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢；（3）“全員創(chuàng)業(yè)體制”激發(fā)經(jīng)營創(chuàng)新活力；（4）受益于旺盛需求DISCO三家工廠持續(xù)處于滿載狀態(tài)。2023年1月DISCO表示擬投資約400億日元于2025年將現(xiàn)有的切割/研磨工具、設(shè)備產(chǎn)能提高四成，本次擴(kuò)產(chǎn)體現(xiàn)了公司對下游需求的信心，有助于公司保持全球領(lǐng)先地位。
　　投資建議：相比日本DISCO，我國廠商起步較晚，現(xiàn)階段在半導(dǎo)體切、磨、拋設(shè)備材料市場份額極低，近些年正逐步通過內(nèi)生外延式發(fā)展不斷積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，對標(biāo)國際龍頭奮起直追。隨著中國大陸晶圓廠的快速發(fā)展及供應(yīng)鏈自主可控的重要性和緊迫性上升，國內(nèi)切磨拋設(shè)備材料國產(chǎn)替代有望加速。建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體切、磨、拋設(shè)備材料布局完善的三超新材、國機(jī)精工、光力科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，全球地緣政治摩擦加劇