>> 德邦證券-電子行業(yè)點評：半導(dǎo)體周期逐步觸底，關(guān)注國產(chǎn)替代、需求復(fù)蘇板塊-230304
| 上傳日期： |
2023/3/5 |
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| 446KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進(jìn) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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事件：結(jié)合各公司業(yè)績快報數(shù)據(jù)，我們對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分環(huán)節(jié)進(jìn)行景氣度邊際分析。整體而言，上游環(huán)節(jié)（EDA/IP、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備）受下行周期影響程度較小，均呈現(xiàn)較高增速增長。中游環(huán)節(jié)（代工、封測）中，中芯國際等代工廠產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)下降趨勢，22Q4封測環(huán)節(jié)業(yè)績逐漸企穩(wěn)。下游設(shè)計環(huán)節(jié)（數(shù)字、模擬、功率、存儲、FPGA等）整體表現(xiàn)不佳，受行業(yè)下行周期影響較大。
上游環(huán)節(jié)：EDA/IP/材料逆周期增長，設(shè)備板塊國產(chǎn)替代持續(xù)。EDA/IP板塊：營收規(guī)模較小，但增長迅速，受行業(yè)下行周期影響小。國內(nèi)廠商主要從各流程的“點工具”入手，從細(xì)分領(lǐng)域逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)自主化替代。各廠商的凈利潤與凈利率均處于較低水平，其中，研發(fā)費用與股權(quán)激勵為主要支出。半導(dǎo)體材料板塊：行業(yè)營收與凈利潤均保持高增速增長，產(chǎn)品的耗材屬性使得材料板塊具備強(qiáng)抗周期能力。其中，滬硅股份作為具備國際競爭力的硅片龍頭，22Q4盈利能力大幅提升。半導(dǎo)體設(shè)備板塊：板塊營收增長顯著，盈利能力相對穩(wěn)定。目前，半導(dǎo)體設(shè)備板塊國產(chǎn)化率仍處于較低水平，同時中美貿(mào)易緊張關(guān)系與下游Fab廠擴(kuò)產(chǎn)周期作為兩大催化劑，加速板塊國產(chǎn)替代率的提升。
中游環(huán)節(jié)：代工環(huán)節(jié)ASP及稼動率下降，封測環(huán)節(jié)Q4經(jīng)營企穩(wěn)。代工板塊：景氣下行導(dǎo)致行業(yè)ASP環(huán)比回落，新產(chǎn)能釋放導(dǎo)致稼動率下滑。相比于21年的“缺芯”行情，代工環(huán)節(jié)22年全年及22Q4行業(yè)步入下行通道，景氣下行導(dǎo)行業(yè)ASP環(huán)比回落。封測板塊：產(chǎn)能端有所松動，22Q4經(jīng)營企穩(wěn)。相較于其它板塊，封測板塊對下游景氣變化較為敏感，在22年率先反映下行周期。目前，板塊內(nèi)公司22Q4同比有所下滑，但經(jīng)營情況逐漸企穩(wěn)，歸母凈利潤環(huán)比小幅增長。
下游設(shè)計環(huán)節(jié)：各領(lǐng)域業(yè)績承壓，功率板塊韌性強(qiáng)勁。數(shù)字板塊：22Q4盈利能力較為疲軟，國產(chǎn)化率提升與算力提升為未來兩大增長邏輯。AI芯片、云計算等細(xì)分方向的發(fā)展進(jìn)一步推動大算力芯片的需求，板塊未來發(fā)展機(jī)遇巨大。模擬板塊：22Q4仍處“去庫存”階段，股權(quán)激勵相關(guān)支出致凈利潤承壓。國內(nèi)模擬廠商主要集中于消費領(lǐng)域，且消費領(lǐng)域22年需求表現(xiàn)不佳，因此模擬板塊營收同比降幅較大。功率板塊：受益汽車電動化長線邏輯，下行周期下行業(yè)經(jīng)營穩(wěn)定。功率廠商22全年經(jīng)營穩(wěn)健，受到下行周期影響小。存儲板塊：行業(yè)22年價格下降業(yè)績承壓，后續(xù)關(guān)注周期反轉(zhuǎn)時點。存儲行業(yè)具強(qiáng)周期性，行業(yè)景氣度于21H2見頂后，22年整體呈現(xiàn)降價趨勢。受高基數(shù)與價格下行影響，22Q4存儲行業(yè)業(yè)績承壓。FPGA板塊：國產(chǎn)替代意愿強(qiáng)烈，22Q4同比快速增長。FPGA下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中，通信領(lǐng)域為主要的需求市場，且下游客戶均具較強(qiáng)的國產(chǎn)替代意愿，因此板塊同比有較大增長。
投資建議：關(guān)注國產(chǎn)替代的設(shè)備環(huán)節(jié)，建議關(guān)注：拓荊科技、華海清科、芯源微、中微公司等。關(guān)注需求可能較早恢復(fù)的板塊，標(biāo)的包括：晶豐明源、富瀚微、晶晨股份等。模擬賽道關(guān)注優(yōu)質(zhì)公司回調(diào)后的機(jī)會，標(biāo)的包括：納芯微、帝奧微、雅創(chuàng)電子等。
風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期風(fēng)險，中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險，競爭加劇風(fēng)險。
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