>> 中航證券-電子行業(yè)點評：ASML發(fā)聲，成熟制程無憂，先進(jìn)制程或可希冀-230309
| 上傳日期： |
2023/3/10 |
大?。?/td>
| 1340KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉牧野 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件:
當(dāng)?shù)貢r間3月8日，荷蘭政府公告擬對華限制出口DUV光刻等技術(shù)并于夏季前實施。ASML‘官網(wǎng)回應(yīng)稱，新出口管制主要針對先進(jìn)制造技術(shù)，不涉及所有浸沒式光刻工具，只針對“最先進(jìn)”設(shè)備（尚無明確定義)，目前ASML將其理解為TWINSCANNXT:2000i及之后的浸沒式設(shè)備。并強(qiáng)調(diào)，成熟制程客戶可以使用不太先進(jìn)的浸沒式工具。
成熟制程不受限，中低端浸沒式設(shè)備仍可出貨
1月27日美日荷聯(lián)合斷供協(xié)議后，市場擔(dān)憂ASML對華全面禁售浸沒式DUV設(shè)備，從而影響中國28nm在內(nèi)的晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)。本次ASML官方表態(tài)與我們此前的預(yù)測基本一致,從各國實際商業(yè)利益出發(fā)，全面禁售浸沒式DUV設(shè)備的可能性較小。2022年ASML共出貨81臺ArFi DUV，對應(yīng)收入52.5億歐元，占其設(shè)備總收入的34%，且其中較多為高毛利率的中國客戶，ASML并不想完全失去這部分市場。其次，中國大陸成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)對美威脅性較低,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也需要利用大陸代工的成本優(yōu)勢,因而不會過度限制，ASML公告也為此作出背書，成熟制程客戶可以繼續(xù)使用中低端的浸沒式設(shè)備。
優(yōu)于悲觀預(yù)期，先進(jìn)制程或可希冀
光刻精度由雷利第一公式R= k1指導(dǎo)，其中R代表可分辨最小尺寸，k為工藝介質(zhì)常數(shù)，與光刻膠的光強(qiáng)響應(yīng)特性等因素相關(guān)。A為光源波長，DUV采用ArF光源，波長為193nm，加入純水浸入技術(shù)實現(xiàn)等效134nm波長(EUV為13.5nm)，NA為光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑。
從ASML公告理解的型號來看，2018年推出的TWINSCANNXT:2000i及之后更高階的浸沒式設(shè)備（現(xiàn)有的NXT 2050i和之后的新品）均無法出貨，但2015年推出的TWINSCANNXT:1980Di存有一線生機(jī)。在實際應(yīng)用中，2000i套刻精度(overlay)高，和NXE:3400BEUV光刻機(jī)接近，被視為EUV的良好補(bǔ)充,2050i在2000i的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。
而1980Di在波長、孔徑都與中高端的設(shè)備一致，實現(xiàn)了1.35NA行業(yè)最高的數(shù)值孔徑，且可靠性高。單次曝光的分辨率在38nm及以下，通過多次曝光理論上可以達(dá)到先進(jìn)制程，但良率有所損失、成本高、且技術(shù)難度大,目前1980Di主流用在成熟制程。但ASML保留了TWINSCANNXT:1980Di出貨的可能性，也為前期屢受制裁的半導(dǎo)體制造行業(yè)帶來一線希望。
國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)以12英寸成熟制程為主，增速較快，Capex維持高位
根據(jù)我們對全球63家主流IDM/Foundry企業(yè)的產(chǎn)能統(tǒng)計，2021年末全球晶圓月產(chǎn)能2125萬片(折合8英寸)，2021-2024年以7%左右的增速增長。其中，內(nèi)資產(chǎn)能326萬片/月，占比約15%，到2024年有望增長至625萬片/月，屆時12英寸產(chǎn)能將達(dá)到155萬片/月，保持30%以上的CAGR從國內(nèi)在建項目看，中芯國際有34萬片/月的產(chǎn)能在建，華虹、粵芯、晶合集成等均有產(chǎn)能在建,且以28nm及以上成熟制程為主。盡管全球WFE呈下滑態(tài)勢,但在芯片安全的底色背景下，國內(nèi)尚未見大幅削減資本開支的動作，中芯國際預(yù)期今年capex與2022年基本一致，仍維持高位。
制裁情況逐漸明朗，多重事件催化情緒，長期看好自主可控投資主線
上周劉鶴副總理調(diào)研北京集成電路提及“新型舉國體制”發(fā)展集成電路;大基金二期入股長江存儲，扶持高端存儲芯片攻堅克難;兩會提及重組科技部，部分職責(zé)擬劃入工信部等，由工信部引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及政策。多重事件強(qiáng)化了市場信心，我們在上月末提示，自主可控是長期的投資主線，半導(dǎo)體設(shè)備正處于估值底部區(qū)間,配置性價比凸顯且安全邊際較高。當(dāng)前時點，我們認(rèn)為市場情緒已起，應(yīng)積極把握國產(chǎn)替代大浪潮下，設(shè)備、材料、零部件的投資機(jī)會。重點卡脖子、國產(chǎn)化率低的細(xì)分環(huán)節(jié)有望獲得更大彈性，如光刻機(jī)零部件、光刻膠、涂膠顯影、量測環(huán)節(jié)等。
建議關(guān)注
1）半導(dǎo)體設(shè)備:北方華創(chuàng)（3月金股)、芯源微、拓荊科技、華海清科;
2）零部件:正帆科技、茂萊光學(xué)（光刻機(jī)零部件)、富創(chuàng)精密;
3）半導(dǎo)體材料:華懋科技（光刻膠)、華特氣體、雅克科技。
風(fēng)險提示
制裁進(jìn)一步加劇、市場競爭加劇、半導(dǎo)體設(shè)備&材料研發(fā)不及預(yù)期，半導(dǎo)體下行周期下晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)乏力。
|
|
