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本周行情回顧：根據(jù)Wind，本周（3.6~3.10）申萬電子板塊跌幅為2.42%，半導(dǎo)體跌幅2.75%，消費(fèi)電子跌幅3.30%。滬深300周度跌幅3.96%，電子相對(duì)滬深300超額收益+1.53%。細(xì)分板塊中，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、電子化學(xué)品等漲幅最大，分別為6.96%、5.93%、3.40%。目前行業(yè)整體估值水平位于歷史低位，電子（申萬）板塊整體PETTM（月度）為31.18，與2012、2019年低位接近。除行業(yè)景氣外，建議著重關(guān)注國產(chǎn)替代進(jìn)展、各領(lǐng)域平臺(tái)型龍頭崛起等。
　　近期國產(chǎn)化行業(yè)事件：1）習(xí)近平總書記高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，多次作出重要指示批示，包括加快構(gòu)建新發(fā)展格局，增強(qiáng)發(fā)展的安全性主動(dòng)權(quán)，打造自主可控、安全可靠、競爭力強(qiáng)的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系重要性。2）前國務(wù)院總理李克強(qiáng)3月5日在政府工作報(bào)告中指出，要加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，圍繞制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。3）3月2日前國務(wù)院副總理劉鶴在北京調(diào)研集成電路行業(yè)時(shí)，強(qiáng)調(diào)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，用好政府和市場兩方面力量。政策設(shè)定目標(biāo)思路，發(fā)揮組織作用，同時(shí)也要建立以企業(yè)為主體的攻關(guān)機(jī)制，依靠企業(yè)家實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。4）近期工商信息顯示，2月27日長江存儲(chǔ)注冊資本從562.8億元變更為1052.7億元，其中大基金二期認(rèn)繳出資128.9億元，持股比例達(dá)到12.2%。
　　行業(yè)利好層出不窮，自主可控勢在必行。國家層面始終堅(jiān)定并不斷強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)重要性，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控必要性，并從政策和市場兩方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。美國將部分公司列入實(shí)體清單，以及拉攏日荷等國進(jìn)一步限制對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備材料出口已基本落地，制裁均圍繞先進(jìn)制程。海外圍堵背景下，自主化國產(chǎn)化勢在必行，國內(nèi)國產(chǎn)化從0到1的過程基本完成，當(dāng)前晶圓廠與國產(chǎn)設(shè)備材料零部件供應(yīng)商全面加速緊密合作，下一階段供應(yīng)商將橫向不斷迭代產(chǎn)品，完善補(bǔ)全品類，縱向進(jìn)一步打造自身安全供應(yīng)鏈。我國擁有龐大的芯片消費(fèi)市場和豐富的應(yīng)用場景，這是市場經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源，供應(yīng)鏈中長期必將受益份額大幅提升。
　　“超越摩爾定律”，先進(jìn)封裝崛起。根據(jù)Yole，2021年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模374億美金，到2027年有望達(dá)到650億美金，2021-2027 CAGR9.6%。從整個(gè)封裝行業(yè)的占比來看，先進(jìn)封裝有望在2027年超過50%，即超過傳統(tǒng)封裝的市場規(guī)模。先進(jìn)封裝中嵌埋式、2.5D/3D、倒裝技術(shù)都將實(shí)現(xiàn)高復(fù)合增速。Chiplet作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵芯片技術(shù)，其小面積設(shè)計(jì)有利于提升芯片良率，IP快速復(fù)用降低設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜度，針對(duì)性選取制程工藝降低制造成本。利好先進(jìn)封裝國產(chǎn)化設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈扶持。
　　高度重視國內(nèi)半導(dǎo)體及汽車產(chǎn)業(yè)格局將迎來空前重構(gòu)、變化，以及消費(fèi)電子細(xì)分賽道龍頭：1）半導(dǎo)體核心設(shè)計(jì)：光學(xué)芯片、存儲(chǔ)、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP等產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)；2）半導(dǎo)體代工、封測及配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈；3）智能汽車核心標(biāo)的；4）VR、Miniled、面板、光學(xué)、電池等細(xì)分賽道；5）蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭公司。相關(guān)核心標(biāo)的見尾頁投資建議。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦。