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公司22年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.12%。公司全年?duì)I收82.8億元(YoY+15.12%)，歸母凈利潤(rùn)10.5億元（YoY-30.7%），扣非后歸母凈利潤(rùn)6.31億元(YoY-29%)，毛利率29.4%(YoY-3.74pct)。公司4Q22實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.38億元(YoY+3.3%, QoQ-1.1%)，歸母凈利潤(rùn)2.78億元(YoY-64.8%，QoQ+59%)，扣非歸母凈利潤(rùn)-0.39億元(YoY-118.6%，QoQ-123%)，毛利率28.07%(YoY-6.04pct，QoQ+0.66pct)。
　　公司新能源汽車半導(dǎo)體解決方案漸豐富，汽車級(jí)功率模塊加速成長(zhǎng)。22年公司已推出多種新能源汽車6.6kW、11kWOBC和高壓DC-DC功率半導(dǎo)體解決方案，基于V代IGBT和FRD芯片的主驅(qū)模塊已在部分客戶批量供貨。目前，公司已具備月產(chǎn)10萬只汽車級(jí)功率模塊的生產(chǎn)能力，若公司產(chǎn)能釋放如期推進(jìn)，預(yù)計(jì)車載半導(dǎo)體器件將是公司23年銷售增長(zhǎng)的主要來源之一。
　　碳化硅產(chǎn)線加速推進(jìn)，產(chǎn)品驗(yàn)證同步進(jìn)行。子公司士蘭明鎵碳化硅產(chǎn)線規(guī)劃SiCMOSFET芯片12萬片/年、SiCSBD芯片2.4萬片/年，22年四季度SiC芯片產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線，并形成月產(chǎn)2000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。目前公司已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，汽車主驅(qū)功率模塊已向客戶送樣；預(yù)計(jì)23年年底有望形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片的產(chǎn)能。
　　12英寸產(chǎn)出同比增長(zhǎng)125%，8英寸ASP提升13,75%。聯(lián)營(yíng)子公司士蘭集科12英寸線產(chǎn)出芯片47萬片,同比增長(zhǎng)125%。此外，子公司士蘭集昕22年產(chǎn)出8英寸芯片65萬片，同比持平，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.13億元，同比增加13.75%，產(chǎn)線ASP提升，附加值較高的高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、大功率IGBT、MEMS傳感器、高壓集成電路等產(chǎn)品的出貨量增長(zhǎng)較快。
　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，封裝能力配套升級(jí)。22年公司集成電路板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27.23億元，同比增長(zhǎng)18.74%，各類電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快；分立器件營(yíng)收44.67億元，同比增長(zhǎng)17.13%。成都集佳已形成年產(chǎn)功率模塊1.7億只、年產(chǎn)功率器件12億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件4,000萬只的封裝能力；此外，成都士蘭“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”模塊產(chǎn)能有望于23年加速釋放。
　　投資建議：我們看好公司硅基器件產(chǎn)能與產(chǎn)品雙升級(jí)、碳化硅前瞻布局的成長(zhǎng)空間，預(yù)計(jì)23-25年有望實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.2/15.6/19.3億元(YoY+16%/29%/24%)，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為43/34/27x，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期，下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期。