>> 開源證券-興森科技(002436)公司信息更新報告：PCB需求等待復蘇，F(xiàn)CBGA項目如期推進-230404
| 上傳日期： |
2023/4/4 |
大小： |
837KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉翔,林承瑜 |
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PCB需求等待行業(yè)回暖，F(xiàn)CBGA進展如期推進，維持“買入”評級
公司發(fā)布2022年年報，實現(xiàn)營業(yè)收入53.5億元，YoY+6.2%，歸母凈利潤5.3億元，YoY-15.4%，歸母扣非凈利潤4.0億元，YoY-33.1%，其中2022Q4單季度實現(xiàn)營業(yè)收入12.0億元，YoY-9.2%，歸母凈利潤0.07億元，YoY-94.5%，扣非歸母凈利潤-0.04億元。公司因投放FCBGA封裝基板項目，人工成本、研發(fā)投入、試生產損耗等費用支出增加，對業(yè)績形成拖累。我們下調2023-2024年盈利預測并新增2025年盈利預測，預計2023-2025年歸母凈利潤為4.0/4.5（前值7.5/8.7）/5.3億元，當前股價對應PE為53.1/47.2/40.3倍，公司是國內FCBGA封裝基板進度領先的廠商，有望加快實現(xiàn)國產化配套的進程，維持“買入”評級。
PCB行業(yè)需求不振與FCBGA投入增加影響短期業(yè)績
公司PCB業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入40.3億元，YoY+6.2%，毛利率30.3%，YoY-2.8 pct。由于以PC、手機為主的消費電子需求下行，公司宜興硅谷工廠的產能爬坡增加成本壓力；Fineline平穩(wěn)增長，凈利潤1.4億元，YoY+21.7%;英國Exception因產線升級疊加成本上升，凈利潤102.1萬元，YoY-82.9%。IC封裝基板業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入6.9億元，YoY+3.5%，毛利率14.8%,YoY-11.6 pct，CSP/FCCSP載板擴產且2022H2存儲類需求下滑影響訂單，F(xiàn)CBGA封裝基板建設階段增加成本及費用，全年費用投入約為1.0億元。半導體測試板業(yè)務受益于廣州基地新廠貢獻，良率與交期指標改善，實現(xiàn)營業(yè)收入4.6億元，YoY+10.2%，毛利率21.0%，YoY+0.7 pct，Harbor部分凈利潤因研發(fā)支出增加而下滑65.3%至1328.8萬元。
公司FCBGA項目立足長遠，有望受益于算力需求增長對國產化配套的拉動
公司FCBGA產品加快市場開拓與量產節(jié)奏，珠海FCBGA封裝基板項目已經完成產線建設且試產成功，廣州FCBGA項目已完成廠房封頂，預計于2023Q4完成產線建設且開始試產。FCBGA用于CPU、GPU，有望受益于算力需求增長。
風險提示：中美貿易摩擦、下游PCB需求不及預期、FCBGA良率不及預期、上游原材料提價、核心技術團隊流失。
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