>> 中信證券-鼎龍股份(300054)2022年年報點評：業(yè)務(wù)布局全面開花，半導(dǎo)體及柔顯材料進入放量期-230412
| 上傳日期： |
2023/4/12 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李超,陳旺 |
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公司2022年業(yè)績快速增長，考慮海外對華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制對國內(nèi)晶圓廠稼動率及擴產(chǎn)進度的影響，我們調(diào)整公司2023-2025年EPS預(yù)測為0.49/0.60/0.79元。公司作為在關(guān)鍵賽道領(lǐng)域中實現(xiàn)各類核心“卡脖子”材料進口替代的平臺型公司，重點聚焦半導(dǎo)體工藝材料及光電成像顯示領(lǐng)域，CMP工藝材料快速放量，其他新產(chǎn)品陸續(xù)進入收獲期，公司業(yè)績有望持續(xù)增長。我們預(yù)計2023年公司CMP工藝材料及柔顯材料YPI、PSPI貢獻歸母凈利潤2.45億元，打印復(fù)印耗材及其他材料貢獻歸母凈利潤2.20億元，采用分部估值法，給予打印復(fù)印耗材37倍PE，給予CMP工藝材料及柔顯材料83倍PE，則公司2023年合理市值為284億元，對應(yīng)目標價30元，維持“買入”評級。
▍2022年全年歸母凈利潤同比上升82.66%公司2022年實現(xiàn)營收27.21億元，同比+15.52%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.90億元，同比+82.66%；扣非歸母凈利3.48億元，同比+68.47%2022年公司收入端的增長主要得益于CMP拋光墊產(chǎn)品的銷售收入同比大幅增長，且CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品及柔性顯示材料YPI、PSPI產(chǎn)品開始放量。利潤層面，新業(yè)務(wù)板塊CMP拋光墊業(yè)務(wù)的利潤隨營收增長而大幅增加，耗材板塊總體利潤由于營收增大、產(chǎn)品毛利提升和匯率變動影響，利潤同比增幅明顯。從毛利率上看，公司全年整體銷售毛利率為38.09%，較上年同期上升4.65pcts，其中打印復(fù)印通用耗材毛利率32.62%，較上年上升3.47pcts；半導(dǎo)體材料毛利率65.54%，較上年上升2.25pcts。公司2022年Q4實現(xiàn)單季營收7.66億元，同比+8.72%，環(huán)比+19.16%；單季實現(xiàn)歸母凈利潤0.95億元，同比+51.37%，環(huán)比-5.05%。
▍2022年全年費用率有所下降，經(jīng)營性現(xiàn)金流顯著改善從費用端看，公司2022年研發(fā)費用3.16億元，較上年增長23.92%，主因公司在光電半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入增加。公司2022年全年銷售管理研發(fā)財務(wù)費用率分別為4.22%/6.66%/11.62%/-1.72%，較上年變動-0.43/-0.89 /+0.79/-2.08pcts公司四費費用率合計20.79%，較上年下降2.59pcts。其中財務(wù)費用的變化主因匯率變化影響匯兌收益增加。從現(xiàn)金流情況看，公司2022年全年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為5.62億元，較上年得到顯著改善，一方面因拋光墊產(chǎn)品銷售規(guī)模及打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)銷售規(guī)模擴大，銷售商品收到的現(xiàn)金增加5.5億元，一方面緩交部分稅費約0.43億元。2022年度公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物凈增加額為0.26億元。
▍全面布局CMP制程工藝材料，陸續(xù)進入放量階段。CMP拋光墊方面，公司產(chǎn)品質(zhì)量獲得客戶高度肯定，拋光墊在國內(nèi)大部分主流客戶已成為第一供應(yīng)商，多數(shù)在建、新建晶圓廠在通線之初便采用公司拋光墊作為標準品。潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產(chǎn)項目已于2022年Q3正式試生產(chǎn)。CMP拋光液方面，公司布局開發(fā)近40種拋光液產(chǎn)品，其中基于氧化鋁磨料的拋光液、介電材料拋光液及鎢拋光液產(chǎn)品在客戶端取得突破，進入采購或批量銷售、逐步放量階段；其余各制程CMP拋光液產(chǎn)品覆蓋全國多家客戶進入關(guān)鍵驗證階段，部分重點產(chǎn)品如對標國際主流型號的多晶硅拋光液產(chǎn)品、金屬柵極拋光液產(chǎn)品等進入最終導(dǎo)入階段，有望在2023年取得新訂單。清洗液方面，公司銅制程CMP后清洗液產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定獲得客戶訂單，自對準清洗液、激光保護膠清洗液等新領(lǐng)域清洗液產(chǎn)品也取得一定銷售收入；其他制程拋光后清洗液產(chǎn)品部分在客戶端持續(xù)驗證，向先進封裝清洗液領(lǐng)域拓展開發(fā)的系列產(chǎn)品也在匹配客戶需求進行開發(fā)、送樣。公司多款CMP制程工藝材料在2022年取得驗證銷售的突破，有望在2023年快速放量，增厚業(yè)績。
▍柔顯材料進展喜人，其他泛半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進。柔性顯示材料方面，公司布局數(shù)年的YPI全年持續(xù)獲得國內(nèi)各核心客戶的G6線訂單，市場份額不斷提升；PSPI產(chǎn)品在下游面板客戶驗證通過，為國內(nèi)唯一一家，從2022年Q3開始在客戶端實現(xiàn)批量銷售，打破國際友商十余年來的絕對獨家壟斷；面板封裝材料TFE-INK、低溫光阻材料OC、高折OC、高折INK等其他新產(chǎn)品也在按計劃開發(fā)、驗證中。半導(dǎo)體先進封裝材料方面，臨時鍵合膠產(chǎn)品已完成國內(nèi)某主流晶圓廠送樣，客戶端驗證已接近尾聲，量產(chǎn)產(chǎn)品導(dǎo)入工作正在進行中；封裝光刻膠（PSPI）已完成某大型封裝廠的客戶端送樣，驗證工作穩(wěn)步推進；底部填充膠已經(jīng)完成小試配方開發(fā)，正在進行應(yīng)用評價工作，根據(jù)其2022年年報，公司計劃爭取2023年下半年實現(xiàn)客戶端送樣。公司新產(chǎn)品有望在未來陸續(xù)放量，形成利潤的新增長點。
▍風(fēng)險因素：打印耗材市場競爭加??；半導(dǎo)體下游需求波動；公司新產(chǎn)品認證不及預(yù)期；公司產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期。
▍盈利預(yù)測、估值與評級：考慮海外對華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制對國內(nèi)晶圓廠稼動率及擴產(chǎn)進度的影響，我們下調(diào)公司2023-2024年EPS預(yù)測為0.49/0.60元（原預(yù)測為0.69/0.83元），新增2025年EPS預(yù)測為0.79元。公司作為在關(guān)鍵賽道領(lǐng)域中實現(xiàn)各類核心“卡脖子”材料進口替代的平臺型公司，重點聚焦半導(dǎo)體工藝材料及光電成像顯示領(lǐng)域，CMP工藝材料快速放量，其他新產(chǎn)品陸續(xù)進入收獲期，公司業(yè)績有望持續(xù)增長。
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