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>> 中信證券-振華風(fēng)光(688439)投資價(jià)值分析報(bào)告:特種模擬電路領(lǐng)軍者,國產(chǎn)化潮頭揚(yáng)帆遠(yuǎn)航-230412
上傳日期:   2023/4/13 大小:   2522KB
格式:   pdf  共30頁 來源:   中信證券
評(píng)級(jí):   買入(首次) 作者:   付宸碩,陳卓,劉意
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
公司為高可靠模擬芯片核心供應(yīng)商,業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝、測試、銷售,主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于機(jī)載、彈載、艦載、箭載等領(lǐng)域中。在軍隊(duì)信息化建設(shè)及軍用模擬芯片自主可控需求提速背景下,憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力及長期配套經(jīng)驗(yàn),振華風(fēng)光料將核心受益于國產(chǎn)替代趨勢,同時(shí)產(chǎn)品矩陣擴(kuò)充有望打開全新增長空間,向IDM模式的轉(zhuǎn)型亦有望進(jìn)一步夯實(shí)公司核心競爭力。首次覆蓋,給予“買入”評(píng)級(jí)。
  ▍高可靠模擬芯片核心供應(yīng)商,成長步入快車道。公司專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試及銷售,主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品,涵蓋放大器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝集成電路、軸角轉(zhuǎn)換器、電源管理器等,廣泛應(yīng)用于機(jī)載、彈載、艦載、箭載、車載等多個(gè)領(lǐng)域中。受益于軍隊(duì)信息化建設(shè)以及關(guān)鍵元器件自主可控的加速推進(jìn),公司收入業(yè)績快速增長,2022年收入規(guī)模達(dá)7.79億元(同比+55.05%),2019-2022年CAGR達(dá)45.17%;2022年歸母凈利潤規(guī)模達(dá)3.03億元(同比+71.27%),2019-2022年CAGR達(dá)69.05%。受益于生產(chǎn)效率提升、規(guī)模效應(yīng)及管理優(yōu)化,公司凈利率由2019年的27.52%提升至2022年的43.46%,盈利能力提升明顯。
  ▍信息化提速,國產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)行業(yè)快速擴(kuò)容。模擬芯片是連接現(xiàn)實(shí)和數(shù)字虛擬的橋梁,相較于數(shù)字電路具備設(shè)計(jì)難度高、細(xì)分品類多、使用周期長等特點(diǎn)。據(jù)WSTS數(shù)據(jù),全球2021年模擬芯片市場空間達(dá)741億美元;據(jù)Frost&Sullivan(轉(zhuǎn)引自公司招股書等),我國2021年模擬芯片市場規(guī)模約2731億元。受益于軍機(jī)、導(dǎo)彈下游需求快速放量,以及新型號(hào)裝備中電子系統(tǒng)價(jià)值量占比提升,且預(yù)計(jì)軍用模擬芯片行業(yè)需求在“十四五”期間快速放量。同時(shí),2020年我國模擬芯片自給率約12%(據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)),國產(chǎn)化率仍處較低水平,軍用模擬芯片自主可控需求迫切。在軍隊(duì)信息化建設(shè)及關(guān)鍵元器件自主可控需求提速背景下,國內(nèi)廠商迎來快速發(fā)展期。
  ▍深度受益國產(chǎn)替代,品類及產(chǎn)業(yè)鏈拓展打開長期空間。公司為航空航天領(lǐng)域模擬芯片核心供應(yīng)商,放大器、軸角轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先,與各大軍工集團(tuán)形成長期配套關(guān)系,料將核心受益于航空航天領(lǐng)域模擬芯片放量及其自主可控推進(jìn),在手訂單飽滿。公司重視自主研發(fā),持續(xù)進(jìn)行高研發(fā)投入,助力公司新研、在研項(xiàng)目持續(xù)突破(截至2022年末在研項(xiàng)目累計(jì)投入1.49億元,多集中在機(jī)載與彈載領(lǐng)域),產(chǎn)品矩陣不斷豐富;伴隨部分在研項(xiàng)目逐步定型批產(chǎn)、磁編碼轉(zhuǎn)換器等新品接續(xù)落地,公司長期成長基礎(chǔ)進(jìn)一步夯實(shí)。公司募投晶圓制造及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目有助于公司突破現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸,增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)能力;伴隨模擬芯片技術(shù)進(jìn)步,芯片設(shè)計(jì)和晶圓、封裝環(huán)節(jié)一體化要求提高,全產(chǎn)業(yè)鏈打通有助于進(jìn)一步打開公司長期成長空間。
  ▍風(fēng)險(xiǎn)因素:武器裝備需求不及預(yù)期;軍用模擬芯片國產(chǎn)替代放緩;行業(yè)競爭加劇;公司技術(shù)創(chuàng)新能力不足;公司募投項(xiàng)目效益不及預(yù)期;公司訂單波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)等。
  ▍投資建議:作為軍用模擬芯片核心供應(yīng)商,憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力及長期配套經(jīng)驗(yàn),振華風(fēng)光料將核心受益于國產(chǎn)替代趨勢,同時(shí)產(chǎn)品矩陣擴(kuò)充有望打開全新增長空間,向IDM模式的轉(zhuǎn)型亦有望進(jìn)一步夯實(shí)公司核心競爭力。我們預(yù)計(jì)公司2023/24/25年歸母凈利潤分別為4.4/6.2/8.7億元,對應(yīng)EPS預(yù)測分別為2.20/3.09/4.32元,當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)PE分別45/32/23x。選取鋮昌科技、臻鐳科技、國博電子作為可比公司,可比公司2023年Wind一致預(yù)期平均PE為57x,平均PEG為1.36x。綜合PE法與PEG法,參考可比公司估值水平,出于謹(jǐn)慎性原則,給予公司2023年57x目標(biāo)PE,對應(yīng)目標(biāo)市值250億元(對應(yīng)公司2023年1.33x PEG),對應(yīng)目標(biāo)價(jià)125元,首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。
振華風(fēng)光股票研究報(bào)告
 
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