>> 東吳證券-晶盛機電(300316)2023Q1業(yè)績預(yù)告點評：業(yè)績持續(xù)高增，裝備+材料進入收獲期-230416
| 上傳日期： |
2023/4/16 |
大?。?/td>
| 620KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,劉曉旭 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
業(yè)績持續(xù)高增，Q1業(yè)績貢獻以設(shè)備為主。2023Q1公司實現(xiàn)歸母凈利潤8-9億元，同比增長81%–103%，中位數(shù)為8.5億元，同比增長92%；扣非歸母凈利潤為7.9-8.9億元，同比增長82%–106%，中位數(shù)為8.4億元，同比增長94%，我們預(yù)計Q1業(yè)績大部分為設(shè)備貢獻。
光伏設(shè)備：單晶爐基本盤穩(wěn)固+電池組件設(shè)備訂單2023年30億新簽訂單目標。（1）單晶爐：未來下游硅片廠擴產(chǎn)100GW+規(guī)模，同時硅料降價后先進產(chǎn)能的優(yōu)勢充分凸顯，落后產(chǎn)能將被淘汰，第五代單晶爐助力電池效率提升。（2）電池和組件設(shè)備：2023年目標新簽訂單30億元，PECVD設(shè)備已經(jīng)推向市場，疊瓦組件設(shè)備已布局多年并根據(jù)客戶要求不斷迭代。
半導(dǎo)體設(shè)備：功率半導(dǎo)體、先進制程均推出新設(shè)備，抓住市場機遇。2023年碳化硅外延設(shè)備的增長可觀，2月發(fā)布新產(chǎn)品（6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備），還會圍繞碳化硅領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)布新設(shè)備；先進制程領(lǐng)域?qū)凑諔?zhàn)略規(guī)劃推出新設(shè)備；2023年會建成第四代半導(dǎo)體材料MPCVD法的金剛石晶體生長設(shè)中試線。
材料：目標2023年材料收入達到50億元。2022年材料收入14.5億元，主要是坩堝和藍寶石；2023年收入目標50億，主要是石英坩堝、藍寶石、金剛線、碳化硅。（1）石英坩堝：2022年晶盛行業(yè)第一，2023年坩堝出貨量仍會大幅增長繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先，寧夏基地積極擴產(chǎn)，預(yù)計
2023下半年每個月產(chǎn)量2-3萬只。（2）金剛線：用鎢絲線代替高碳鋼絲的技術(shù)可行，理論上兩種技術(shù)成本差距不大，鎢絲是未來發(fā)展方向。（3）碳化硅襯底：公司已長出8英寸晶體，2023Q2將實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
盈利預(yù)測與投資評級：光伏設(shè)備是晶盛機電的第一曲線，第二曲線是半導(dǎo)體設(shè)備放量，第三曲線是光伏耗材和半導(dǎo)體耗材的完全放量。我們維持公司2023-2025年的歸母凈利潤為47/58/70億元，對應(yīng)PE為20/16/13倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游擴產(chǎn)不及預(yù)期，新品拓展不及預(yù)期。
|
|
