>> 平安證券-華大九天(301269)國產(chǎn)化提速，公司收入和業(yè)績實現(xiàn)較快增長-230428
| 上傳日期： |
2023/4/28 |
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| 741KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
閆磊,付強,徐勇 |
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事項：
公司發(fā)布2022年年報以及2023年1季度報。2022年，公司實現(xiàn)收入7.98億元，同比增長37.76%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.86億元，同比增長33.17%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.32億元，同比下降40.48%。公司公布2022年利潤分配預案：擬每10股派發(fā)現(xiàn)金1.50元（含稅），不送紅股，不進行資本公積轉(zhuǎn)增股本。2023年1季度，公司實現(xiàn)收入1.60億元，同比增長64.71%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.21億元，同比增長101.71%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤172.83萬元，同比增長116.43%。
平安觀點：
國產(chǎn)化需求上升，公司EDA工具銷售收入增長較快。公司業(yè)務主要包括EDA銷售以及相關(guān)的技術(shù)服務。其中EDA產(chǎn)品包括模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設計EDA工具、數(shù)字電路設計EDA工具、平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)和先進封裝設計EDA工具等。2022年，公司EDA產(chǎn)品實現(xiàn)收入6.78億元，同比增長39.37%；相關(guān)技術(shù)服務實現(xiàn)收入0.90億元，同比增長9.59%；硬件、軟件代理銷售收入也達到了0.31億元。2022年以來，公司持續(xù)加大對新產(chǎn)品的研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋度在持續(xù)提升，同時也在加大了對美國、韓國以及國內(nèi)上海、南京等地的布局，與客戶合作的深度和廣度持續(xù)在提升，在國內(nèi)外客戶數(shù)量達到600家。從季度來看，公司收入增速持續(xù)保持在較高水平，Q1-Q4增速分別為51.86%、43.04%、33.20%和34.42%；2023Q1收入增速為64.71%，呈現(xiàn)加速態(tài)勢。
毛利率繼續(xù)走高，研發(fā)投入增長快速。2022年，EDA相關(guān)的服務毛利率較上年提升明顯，拉動了國內(nèi)毛利率上揚。2022年，公司整體毛利率為90.25%，較上年上升了0.90個百分點。期間費用率為86.63%，較上年同期上升了4.74個百分點。其中，研發(fā)費用率達到60.98%，較上年上升了8.41個百分點。在模擬和全定制領(lǐng)域，公司正在推進支持先進工藝的模擬設計全流程系統(tǒng)，并在模擬全流程的基礎(chǔ)上，開發(fā)面向全定制領(lǐng)域的全流程工具，包括存儲全流程、射頻全流程、光電全流程、先進封裝設計等；在數(shù)字領(lǐng)域，公司正在研發(fā)數(shù)字領(lǐng)域相關(guān)核心工具，逐步補齊數(shù)字核心工具短板，不斷完善公司在數(shù)字領(lǐng)域的布局；在晶圓制造領(lǐng)域，公司針對快速增長的市場需求，正在研發(fā)晶圓制造相關(guān)核心工具，不斷增強公司對晶圓制造廠的支撐能力。從季度盈利增速看，2022年Q1-Q4凈利潤增速分別為64.34%、124.47%、26.81%和16.30%，2023年Q1增速為101.71%。
公司將繼續(xù)加大在重點領(lǐng)域的投入，同時加大對國內(nèi)客戶的拓展力度。2023年，公司將重點補齊集成電路設計、制造及封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具產(chǎn)品短板，同時加強對既有工具的先進工藝支持能力，在提升公司EDA產(chǎn)品覆蓋率的同時，進一步加大設計、仿真、驗證等核心技術(shù)的研發(fā)力度，實現(xiàn)技術(shù)突破，以求部分產(chǎn)品達到國際領(lǐng)先水平，提升公司核心競爭力。同時，公司將利用國產(chǎn)化大趨勢，擴大收入規(guī)模。近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步，形成了龐大的市場規(guī)模，也為EDA行業(yè)帶來了巨大的市場需求。公司將采用以點帶面、點面結(jié)合、立足國內(nèi)、目標全球的市場策略，依賴優(yōu)質(zhì)的客戶群體優(yōu)勢和工具覆蓋優(yōu)勢，不斷加強市場拓展力度，進一步提升公司產(chǎn)品的市場占有率，提高對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐和保障能力。
投資建議：公司作為國內(nèi)EDA行業(yè)的重要力量，上市之后正在加大在重點領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，模擬、數(shù)字電路等一些重點技術(shù)節(jié)點正在接近國際先進水平。后續(xù)隨著國內(nèi)芯片設計、制造能力的提升，包括公司在內(nèi)的工具企業(yè)都有希望受益。結(jié)合行業(yè)發(fā)展及公司最新的財報，我們預計公司2023-2025年EPS分別為0.46元（前值為0.35元）、0.62元（前值為0.46元）和0.82元（新增），對應4月27日收盤價的PE分別為243.5倍、181.5倍和137.0倍。我們看好公司的市場地位以及發(fā)展?jié)摿ΓS持對公司的“推薦”評級。
風險提示：1）國際環(huán)境出現(xiàn)重大變化的風險。國內(nèi)EDA行業(yè)發(fā)展的重要動力就是國產(chǎn)化替代，一旦國際環(huán)境出現(xiàn)寬松的跡象，國產(chǎn)化的進程可能不及預期，上世紀90年代曾經(jīng)就因為國內(nèi)熊貓系統(tǒng)研發(fā)成功，出現(xiàn)國外出口管制放松，國產(chǎn)EDA受到外商持續(xù)壓制的情況。2）政策扶持力度和方向變化的風險。國內(nèi)EDA的發(fā)展離不開政策扶持和引導，雖然關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控是長期堅持的戰(zhàn)略，但如果政策扶持方向仍可能根據(jù)實際發(fā)展情況發(fā)生變化，公司的經(jīng)營和長遠發(fā)展可能受到影響。3）產(chǎn)品研發(fā)和市場化進度不及預期的風險。公司雖然是國內(nèi)EDA的龍頭，但是產(chǎn)品完整度、技術(shù)節(jié)點與國際先進水平還存在較大差距，如果產(chǎn)品研發(fā)難以突破，可能出現(xiàn)“面市即落后”的尷尬局面，市場化難度可能會加大。
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