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事件：1Q23公司實(shí)現(xiàn)收入8.09億人民幣，同比增長(zhǎng)4.3%，營(yíng)收增速明顯放緩，主要由于部分產(chǎn)品線銷量因應(yīng)用市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱而下降，但受益于公司豐富產(chǎn)品線，抵消其負(fù)面影響實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收正增長(zhǎng)。其中，F(xiàn)PGA芯片業(yè)務(wù)和非揮發(fā)性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)33.6%/12.7%，是驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要因素；安全與識(shí)別芯片及智能電表芯片業(yè)務(wù)收入分別同比下降3.0%/54.4%，拖累整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)。公司實(shí)現(xiàn)毛利率66.8%，同比增長(zhǎng)3.2pct，環(huán)比下降1.4pct，毛利率保持穩(wěn)健，主要由于新產(chǎn)品推出和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高利潤(rùn)調(diào)整。由于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)使得應(yīng)收賬款余額增加，1Q23公司信用減值損失增長(zhǎng)1678萬(wàn)人民幣，同比增長(zhǎng)419.5%。1Q23年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.88億人民幣。
　　特種芯片國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行，公司有望延續(xù)快速增長(zhǎng)：1）FPGA芯片，1Q23公司FPGA及其他芯片實(shí)現(xiàn)收入2.28億人民幣，同比增長(zhǎng)33.6%。由于特種芯片產(chǎn)品驗(yàn)證和客戶導(dǎo)入需要較長(zhǎng)時(shí)間，因此雖然國(guó)內(nèi)有新增競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出產(chǎn)品，但短期內(nèi)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局影響較小?？紤]到公司FPGA芯片具有一定技術(shù)優(yōu)勢(shì)，且十億門(mén)級(jí)產(chǎn)品有望于2023年量產(chǎn)，我們認(rèn)為公司FPGA業(yè)務(wù)仍有望受益于國(guó)產(chǎn)替代延續(xù)高速增長(zhǎng)，是公司23年?duì)I收增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力。2）特種級(jí)存儲(chǔ)芯片，1Q23公司存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)收入2.77億人民幣，同比增長(zhǎng)12.7%，主要是得益于價(jià)格更高的特種級(jí)存儲(chǔ)芯片的放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善。我們認(rèn)為公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，2023年特種級(jí)存儲(chǔ)將進(jìn)一步放量。
　　消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑，2023年公司民品業(yè)務(wù)或?qū)⒊袎海?Q23智能電表芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入0.47億人民幣，同比下降54.43%，預(yù)計(jì)2023年難延續(xù)去年高增速業(yè)績(jī)。同時(shí)，考慮到下游家電、電腦周邊、網(wǎng)通設(shè)備等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求下滑，且公司將通過(guò)價(jià)格調(diào)整等方式應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)，公司安全與識(shí)別芯片、民用存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)或?qū)⒊袎骸?br>　　盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：考慮到公司特種芯片國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)但有一定降價(jià)風(fēng)險(xiǎn)，民品表現(xiàn)因消費(fèi)電子需求不振而表現(xiàn)疲軟，下調(diào)上海復(fù)旦2023-2025年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)22%/19%/20%至11.65/13.95/16.44億元，對(duì)應(yīng)同比增速分別為8%/20%/18%。公司是國(guó)內(nèi)最早推出億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的廠商，有效填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白，近兩年處于加速放量階段，且公司14/16nm工藝制程FPGA芯片即將量產(chǎn)，在國(guó)產(chǎn)化替代浪潮下，將有效進(jìn)一步搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。維持上海復(fù)旦（H）“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體下游需求不及預(yù)期；特種芯片降價(jià)風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)。