>> 中泰證券-源杰科技(688498)短期業(yè)績(jī)承壓，靜待高速率產(chǎn)品放量-230503
| 上傳日期： |
2023/5/3 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
陳寧玉,王逢節(jié) |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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公告摘要：公司發(fā)布2022年年報(bào)及2023年一季報(bào)，2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.83億元，同比增長(zhǎng)21.89%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1億元，同比增長(zhǎng)5.28%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.92億元，同比增長(zhǎng)5.35%。2023年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3485萬(wàn)元，同比減少40.6%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1184.5萬(wàn)元，同比減少49.68%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)456.33萬(wàn)元，同比減少79.21%。
數(shù)通產(chǎn)品占比提升，短期業(yè)績(jī)承壓。2022年，公司積極克服外部各種不利因素影響，以市場(chǎng)為引領(lǐng)，優(yōu)化升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固提升在電信和數(shù)通領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，同時(shí)積極向車載激光雷達(dá)等新興領(lǐng)域拓展，業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。全年毛利率為61.9%，同比下滑3.26個(gè)pct。公司銷售/管理/研發(fā)/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為4.03%/10.98%/9.58%/-0.18%，同比分別-0.34/+2.88/+1.61/+0.09個(gè)pct，管理費(fèi)用增長(zhǎng)主要來(lái)自期權(quán)激勵(lì)對(duì)應(yīng)股份支付等。分季度看，22Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.89億元，同比增長(zhǎng)14.28%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.26億元，同比減少24.97%。分產(chǎn)品市場(chǎng)來(lái)看，電信市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.37億元，同比增長(zhǎng)19.26%，毛利率為59.51%，同比下滑2.34個(gè)pct，數(shù)通及其他板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4477.8萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)33.69%，毛利率為74.57%，同比下滑10.25個(gè)pct，毛利率波動(dòng)主要來(lái)自原材料成本提升。23Q1公司業(yè)績(jī)受光纖接入等市場(chǎng)的光芯片需求表現(xiàn)不佳，以及高毛利產(chǎn)品銷售占比減少等影響，我們預(yù)計(jì)二季度隨著公司光纖接入高端產(chǎn)品放量，以及數(shù)通產(chǎn)品占比提升，業(yè)績(jī)有望逐步好轉(zhuǎn)。
光芯片國(guó)產(chǎn)化龍頭，持續(xù)向數(shù)通領(lǐng)域延伸。全球流量快速增長(zhǎng)，各場(chǎng)景對(duì)帶寬的需求持續(xù)提升，帶動(dòng)高速率光芯片市場(chǎng)發(fā)展。光芯片應(yīng)用場(chǎng)景包括光纖接入、無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等，都處于速率升級(jí)、代際更迭的關(guān)鍵窗口期。光纖接入光芯片需求在2.5G和10G，無(wú)線通信光芯片需求在10G和25G，高速數(shù)據(jù)中心光芯片需求集中在25G以上，這三種應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模分別為2.22億美元/10.83億美元/9.69億美元，高速數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，高速率光芯片增速較快，2019年至2025年25G以上速率光芯片占比逐漸擴(kuò)大，2021年2.5G/10G/25G及以上光芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為11.67億元/27.48億元/107.55億元。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片廠商，產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G光芯片產(chǎn)品、CW光源、車載激光雷達(dá)光源等產(chǎn)品，涵蓋上述三大應(yīng)用領(lǐng)域，25G及以上產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)率先推出并量產(chǎn)。采取IDM模式，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝等全流程自主可控的生產(chǎn)線。
市場(chǎng)端產(chǎn)品從2.5G和10G向25G及以上升級(jí)，應(yīng)用領(lǐng)域向數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)延伸，在產(chǎn)業(yè)資本等股東賦能下，有望加速公司產(chǎn)品向高端領(lǐng)域延伸，持續(xù)走在國(guó)產(chǎn)替代前列。
加大領(lǐng)先技術(shù)布局，瞄準(zhǔn)高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化。公司加大研發(fā)投入，形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái)，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。2022年，公司研發(fā)支出2709.18萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)46.69%，占營(yíng)收比重為9.58%。公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，以技術(shù)為核心，不斷研發(fā)高端光芯片產(chǎn)品。研發(fā)項(xiàng)目包括工業(yè)級(jí)50mW/70mW大功率硅光激光器開(kāi)發(fā)、25/28G雙速率數(shù)據(jù)中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器開(kāi)發(fā)、100GEML激光器開(kāi)發(fā)、50G及以下、100G光芯片的可靠性機(jī)理研究、用于新一代5G基站的高速DFB芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)、甲烷傳感器激光器芯片、1550波段車載激光雷達(dá)激光器芯片、大功率EML光芯片的集成工藝開(kāi)發(fā)等項(xiàng)目。部分項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，預(yù)計(jì)未來(lái)將會(huì)對(duì)公司的收入產(chǎn)生積極的貢獻(xiàn)。公司100GEML激光器芯片已定型，目前處于驗(yàn)證測(cè)試階段，有助于打破海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)壟斷的局面。
投資建議：公司是國(guó)內(nèi)稀缺激光器芯片供應(yīng)商，2.5G和10G光芯片實(shí)現(xiàn)批量，25G光芯片持續(xù)提升在數(shù)通市場(chǎng)的份額。中長(zhǎng)期來(lái)看，50GDFB、100GEML、硅光直流大功率光源等產(chǎn)品與全球龍頭差距逐漸縮小，有較大的成長(zhǎng)空間，前瞻布局激光雷達(dá)、傳感器等非通信場(chǎng)景。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年凈利潤(rùn)分別為1.51億元，2.3億元和3.06億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為2.49、3.8和5.05，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期；研發(fā)或新產(chǎn)品進(jìn)展不達(dá)預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化
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