>> 國(guó)泰君安-甬矽電子(688362)公司深度報(bào)告：周期復(fù)蘇帶動(dòng)稼動(dòng)率改善，深度受益Chiplet大趨勢(shì)-230510
| 上傳日期： |
2023/5/10 |
大小： |
3020KB |
| 格式： |
pdf 共28頁(yè) |
來源： |
國(guó)泰君安 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
王聰,舒迪 |
| 下載權(quán)限： |
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維持“增持”評(píng)級(jí)，上調(diào)目標(biāo)價(jià)至49.92元。公司深度布局先進(jìn)封裝產(chǎn)品，考慮行業(yè)景氣度影響，公司Q1業(yè)績(jī)不及預(yù)期，下調(diào)2023-2025年EPS為0.61/1.04/1.57元（原值2023-2024年EPS為0.84/1.30元）?？紤]公司布局Bump等技術(shù)，深度受益Chiplet的大趨勢(shì)，給予其2024年48倍PE，上調(diào)目標(biāo)價(jià)至49.92元，維持“增持”評(píng)級(jí)。
封測(cè)行業(yè)重資產(chǎn)順周期，受益周期筑底需求向上，公司先進(jìn)封裝占比接近100%，設(shè)計(jì)客戶優(yōu)質(zhì)，稼動(dòng)率已出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。LCD驅(qū)動(dòng)芯片漲價(jià)，存儲(chǔ)芯片止跌等均標(biāo)志著需求周期已明顯筑底，重資產(chǎn)的封測(cè)行業(yè)將逐步向上。公司先進(jìn)封裝占比在國(guó)內(nèi)封測(cè)公司中最高，稼動(dòng)率已經(jīng)走出22Q4和23Q1的低谷，逐漸向上有望恢復(fù)到正常水平。
Bump產(chǎn)線加速推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)一體化先進(jìn)封裝能力，緊隨Chiplet大趨勢(shì)，業(yè)績(jī)將深度受益。Bump、RDL、TSV工藝等是先進(jìn)封裝的前中道工藝需求，其中Bump能力的完善不僅能幫助公司實(shí)現(xiàn)一體化先進(jìn)封裝能力增加附加值，而且能率先幫助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技術(shù)。公司Bump工藝凸點(diǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后能形成產(chǎn)能15000片/月，實(shí)現(xiàn)年均收入3.27億元。
股權(quán)激勵(lì)要求23年?duì)I收增長(zhǎng)25%，高解鎖條件彰顯公司信心。公司發(fā)布股權(quán)激勵(lì)，授予限制性股票440萬股，價(jià)格12.66元，2023年考核要求為營(yíng)收同比增速達(dá)到25%，高解鎖條件彰顯公司成長(zhǎng)信心。
風(fēng)險(xiǎn)提示?？蛻艏卸容^高；新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期。
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