>> 招商證券-中科飛測(cè)(688361)新股分析：國(guó)內(nèi)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備巨頭，新品拓展打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間-230518
| 上傳日期： |
2023/5/19 |
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pdf 共37頁(yè) |
來(lái)源： |
招商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
鄢凡,曹輝 |
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中科飛測(cè)聚焦半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備，2022年全球市場(chǎng)大約125億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大約30-40億美元，但國(guó)產(chǎn)化率不足5%，國(guó)產(chǎn)化空間巨大。公司2020年至今營(yíng)收保持高增長(zhǎng)，當(dāng)前在手訂單較為充沛，同時(shí)公司積極研發(fā)納米級(jí)晶圓缺陷檢測(cè)等設(shè)備，未來(lái)產(chǎn)品矩陣覆蓋的市場(chǎng)空間有望大幅提升。公司成長(zhǎng)動(dòng)力充足，建議重點(diǎn)關(guān)注上市后表現(xiàn)。
中科飛測(cè)聚焦半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備，客戶遍布中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等頭部產(chǎn)線。公司成立于2014年，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢/量測(cè)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，下游客戶遍布中芯國(guó)際、士蘭集科、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、芯恩集成等。公司團(tuán)隊(duì)成員行業(yè)背景深厚，公司成立至今多次承擔(dān)省級(jí)/國(guó)家級(jí)重點(diǎn)課題。公司產(chǎn)品包括無(wú)圖形和圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備、套刻誤差檢測(cè)設(shè)備、3D曲面玻璃量測(cè)設(shè)備等，并正在開(kāi)發(fā)納米級(jí)圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、金屬膜厚量測(cè)設(shè)備等新品。
公司近年來(lái)營(yíng)收和合同負(fù)債快速增長(zhǎng)，持續(xù)加大研發(fā)力度。2019年至今，伴隨國(guó)內(nèi)需求提升和設(shè)備逐步通過(guò)驗(yàn)收，公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速放量，整體銷量從2019年的32臺(tái)提升至2022年的138臺(tái)，銷售收入從2019年的0.56億元快速提升至2022年的5.1億元，2022年同比增長(zhǎng)41%，23Q1收入1.62億元，同比+254%。截至2022年底，公司合同負(fù)債為4.85億元，同比大幅增長(zhǎng)212%，23Q1末公司合同負(fù)債繼續(xù)增長(zhǎng)至5.45億元。考慮到公司設(shè)備生產(chǎn)周期一般不超過(guò)8個(gè)月，驗(yàn)收周期2-7個(gè)月，因此伴隨公司產(chǎn)品持續(xù)放量和設(shè)備不斷升級(jí)，公司未來(lái)收入有望保持較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；公司毛利率伴隨設(shè)備升級(jí)和規(guī)模效應(yīng)提升，逐步從2018年的24%上升至2022年的49%，23Q1為55%，但由于公司研發(fā)投入力度較大，為滿足納米級(jí)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備等新品研發(fā)項(xiàng)目，2022年研發(fā)投入2.06億元，同比翻倍以上增長(zhǎng)，導(dǎo)致2022年扣非歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)虧損，23Q1公司扣非凈利潤(rùn)繼續(xù)虧損76萬(wàn)元。
2022年全球市場(chǎng)規(guī)模約125億美元，國(guó)產(chǎn)化空間巨大。檢測(cè)和量測(cè)是保證芯片良率的重要工藝，應(yīng)用光學(xué)技術(shù)的設(shè)備市場(chǎng)占比高達(dá)75%，細(xì)分技術(shù)種類繁多，包括明場(chǎng)、暗場(chǎng)等光學(xué)檢測(cè)，以及薄膜膜厚、套刻誤差、關(guān)鍵尺寸光學(xué)量測(cè)等。根據(jù)VLSIResearch和Gartner數(shù)據(jù)，2022年全年半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)125億美元，國(guó)內(nèi)2022年市場(chǎng)空間約30-40億美元市場(chǎng)份額主要被KLA、日立等海外廠商壟斷，KLA份額超50%。國(guó)內(nèi)廠商在產(chǎn)品種類、工藝覆蓋度、制程等方面仍存在較大差距，2018-2022年，中科飛測(cè)、上海精測(cè)、上海睿勵(lì)三家主要半導(dǎo)體檢/量測(cè)設(shè)備廠商國(guó)內(nèi)市占率由0.69%提升至大約3-4%，國(guó)產(chǎn)化空間巨大。
公司積極開(kāi)發(fā)納米級(jí)晶圓缺陷檢測(cè)等設(shè)備，未來(lái)產(chǎn)品矩陣覆蓋的市場(chǎng)空間有望大幅提高。公司產(chǎn)品線涵蓋了無(wú)圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備和套刻精度量測(cè)設(shè)備等產(chǎn)品，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)份額占比為27.2%。公司正積極研發(fā)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、晶圓金屬膜厚量測(cè)設(shè)備等，根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計(jì)，上述2種設(shè)備在全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)25.2%份額，若未來(lái)項(xiàng)目能夠成功落地并通過(guò)產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，有望大幅開(kāi)拓公司面向的市場(chǎng)容量。制程方面，公司已有多臺(tái)設(shè)備在28nm產(chǎn)線通過(guò)驗(yàn)收，另有對(duì)應(yīng)1Xnm產(chǎn)線的SPRUCE-900型號(hào)設(shè)備正在研發(fā)，對(duì)應(yīng)2Xnm以下產(chǎn)線的DRAGONBLOOD-600型號(hào)設(shè)備正在驗(yàn)證，已經(jīng)取得兩家客戶的訂單。
投資建議。公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)/量測(cè)設(shè)備巨頭，客戶遍布中芯國(guó)際、士蘭集科、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)邏輯、存儲(chǔ)和特色工藝頭部產(chǎn)線。考慮到全球半導(dǎo)體檢測(cè)量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間超百億美元，但國(guó)產(chǎn)化率不足5%，國(guó)產(chǎn)化提升空間巨大，同時(shí)公司積極開(kāi)發(fā)納米級(jí)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，并進(jìn)行28nm以下設(shè)備的研發(fā)與驗(yàn)證，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力充沛。我們預(yù)計(jì)公司2023/2024/2025年收入分別為7.7、10.7、14.1億元，按發(fā)行市值計(jì)算對(duì)應(yīng)PS為9.8、7.1、5.4，低于可比公司水平，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)分別為0.71、1.09、1.52億元，建議上市后重點(diǎn)關(guān)注。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、研發(fā)費(fèi)用率較高、研發(fā)/驗(yàn)證進(jìn)展不及預(yù)期、客戶集中度較高、核心零部件受限、股價(jià)大幅波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
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