>> 國金證券-電池行業(yè)研究-復合集流體2：設(shè)備與工藝篇-230525
| 上傳日期： |
2023/5/25 |
大小： |
2199KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳傳紅，蘇晨 |
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無限制-登錄即可下載 |
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行業(yè)觀點：
1、PP、PET路徑切換對設(shè)備有何影響？
PET基材在電池高溫循環(huán)中，溶質(zhì)易與溶劑反應生成氫氟酸，由于其耐酸耐堿能力較差，容易被腐蝕，進而導致高溫循環(huán)跳水，需做電解液改性，但性能天花板有限。PP化學性質(zhì)更為穩(wěn)定，但結(jié)合力差、質(zhì)地軟，對磁控濺射的張力控制等參數(shù)要求更高，需要通過設(shè)備升級及工藝Know-how把控。同時，磁控部分難度加大后，進一步影響后續(xù)水鍍品質(zhì)及效率，整體工藝難度顯著加大，產(chǎn)品指標需滿足結(jié)合力&卷長要求。
2、未來設(shè)備端如何提升效率、降本
幅寬基本相對匹配，走速是核心指標。相對來看，PET磁控環(huán)節(jié)比較容易提升走速，可達到10m/s以上。但由于PP路徑的切入，磁控環(huán)節(jié)將首要強調(diào)品質(zhì)的兌現(xiàn)，后續(xù)提升效率的方式包括增大功率、增加靶材數(shù)量等，而品質(zhì)也會反向制約效率。因此，在PP路徑下，磁控顯著提升速率的難度更大，應盡可能能縮小磁控的厚度。水鍍環(huán)節(jié)將是提升效率重要環(huán)節(jié)，方式包括增加銅槽數(shù)量等。
3、設(shè)備供應鏈有哪些替代空間？
真空鍍設(shè)備中，電源、真空泵目前價值量占鍍膜設(shè)備成本25%、20%，國產(chǎn)替代空間較大，我們預計2025年復合集流體真空泵市場空間9.6億元，2030年市場空間33.3億元，電源市場2025年12億元，2030年41.6億元，我們參考華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預計2025年真空泵市場空間合計為152.6億元，電源市場空間合計為107.6億元，2030年復合集流體帶來的真空泵、電源市場較2025年總市場空間拉動彈性為21.8%、38.7%。水鍍環(huán)節(jié)零部件國產(chǎn)化率較高基本無瓶頸。電鍍：供應鏈成熟，無產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。電鍍設(shè)備主要由五金件、電器類、結(jié)構(gòu)件、槽體類、整流機、機械手等組成，其中五金、電器、整流機為核心部分。總體來看，電鍍環(huán)節(jié)的上游零部件產(chǎn)業(yè)化較為成熟，基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代。
投資建議：
復合集流體對設(shè)備端的技術(shù)要求伴隨需求逐步提升，建議關(guān)注電鍍設(shè)備龍頭廠商東威科技，一體化鍍膜設(shè)備廠道森股份，匯成真空（擬上市），以及真空泵、電源等細分賽道，對應公司為漢鐘精機（真空泵）、英杰電氣（電源）等。
風險提示：
復合銅箔產(chǎn)業(yè)化進展不及預期;半導體領(lǐng)域需求不及預期；競爭格局惡化風險等
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