>> 中信證券-電子行業(yè)科技安全專題：半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全淺析及投資策略-230602
| 上傳日期： |
2023/6/2 |
大小： |
4307KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
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作者： |
徐濤,王子源 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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半導體板塊：核心回答三個問題
1、外部制裁限制如何演變，國內(nèi)政策支持可能如何推進？
外部變化：中長期維度，逆全球化倒逼制造端全球擴產(chǎn)，本土化成為趨勢。
美國限制：美國芯片法案支持本土先進制程擴產(chǎn)，拉攏盟友共建供應鏈。對華半導體產(chǎn)業(yè)制裁再升級，倒逼國產(chǎn)化加速。
政策支持：外部限制層層遞進背景下，政策支持力度有望加大。建議關注財稅+補貼+人才激勵+科研體系等激勵措施。
建議關注：（1）設備：北方華創(chuàng)、芯源微、拓荊科技、中微公司、華海清科、盛美上海、至純科技等。（2）零部件：富創(chuàng)精密，關注新萊應材、江豐電子等。
2、重資產(chǎn)端：設備、制造、先進封裝關注什么？
歷史經(jīng)驗：全球半導體產(chǎn)業(yè)存在周期屬性，每個完整周期一般持續(xù)3~5年左右。
設備/零部件：短期受到擾動，長期國產(chǎn)化率提升拉動，國內(nèi)份額提升空間大。建議關注國產(chǎn)化率提升有彈性的細分。
制造：景氣周期下行開始體現(xiàn)至報表端，市場已price-in。估值處于歷史低位，基本面表現(xiàn)滯后，建議等待右側時機。
先進封裝：后摩爾時代提升系統(tǒng)性能的重要路徑，國內(nèi)企業(yè)逐步走向市場前沿。
建議關注：（1）制造：中芯國際（A/H股）、華虹半導體、晶合集成、中芯集成；（2）封測：長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、匯成股份、頎中科技、晶方科技、環(huán)旭電子。
3、輕資產(chǎn)端：CPU/GPU/AI芯片/高端模擬芯片關注什么？
國產(chǎn)CPU：信創(chuàng)CPU市場空間超千億元，核心實現(xiàn)國產(chǎn)化，重點關注實現(xiàn)自主可控的企業(yè)。
算力國產(chǎn)化：GPT深度學習模型打開AI市場空間，算力需求普及情形下，主題相關上市公司受益。
工業(yè)市場模擬芯片：估值持續(xù)消化，關注高端突破與行業(yè)整合，相關公司中長期業(yè)績確定性相對較強，遠期估值相對合理。
建議關注：（1）信創(chuàng)相關/AI芯片：龍芯中科、海光信息、寒武紀、江波龍、納思達；（2）模擬芯片：杰華特、納芯微。
半導體板塊投資策略：安全、復蘇、創(chuàng)新
2023年半導體板塊整體投資思路是“安全、復蘇、創(chuàng)新”。安全是基礎，復蘇是趨勢，創(chuàng)新打開空間。我們整體看好半導體板塊在安全和創(chuàng)新帶動下以及行業(yè)整體估值修復帶來的投資機會。整體來看，行業(yè)需求Q1仍然呈現(xiàn)終端逐步去庫存及需求弱復蘇的狀態(tài)，板塊公司業(yè)績表現(xiàn)仍相對較弱，Q2開始，隨著終端需求逐步開啟拉貨有望帶動相關公司業(yè)績逐季度改善。估值角度，目前半導體PE-TTM為62倍（過去三年中樞為76倍），伴隨著行業(yè)創(chuàng)新打開產(chǎn)業(yè)鏈公司長期成長空間，板塊估值亦有望進一步修復。建議投資人重點關注三條投資思路：
一、安全維度
外部限制不斷加碼，倒逼國產(chǎn)化加速，芯片制造戰(zhàn)略地位顯著，本土化趨勢明確，建議關注半導體制造-設備-零部件全產(chǎn)業(yè)鏈自主化。
重資產(chǎn)端：（1）設備/零部件：長期擴產(chǎn)持續(xù)，當前設備國產(chǎn)率不足15%，從份額來看，我們預計3~5年維度實現(xiàn)國產(chǎn)替代達到4~5成，約有三倍空間，關注國產(chǎn)化率提升有彈性的細分領域，建議關注北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、中微公司、富創(chuàng)精密等；（2）制造：景氣周期下行體現(xiàn)至報表，市場已price-in，目前估值低位，關注中芯國際（A/H）等。（3）先進封裝：國內(nèi)發(fā)展較成熟，市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現(xiàn)是核心邏輯，建議關注技術領先、業(yè)績增長高確定性的長電科技、甬矽電子等。
輕資產(chǎn)端：預計未來5年信創(chuàng)CPU市場空間超千億元，重點關注具備自主能力的企業(yè)，建議關注龍芯中科、海光信息等。
二、創(chuàng)新維度
AI躍升至2.0時代，ChatGPT帶來的云端與終端增量趨勢。ChatGPT成為迄今增長最快的消費應用程序，多模態(tài)拓展應用外延，單位算力成本降低推動場景泛化與落地。（1）云端：結合中國信息通信研究院、IDC、Gartner等機構預測，ChatGPT類應用驅動全球算力規(guī)模2021-2030年CAGR~65%高速增長，底層硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同頻發(fā)展，且國產(chǎn)化需求旺盛利好本土廠商崛起，建議關注受益于算力需求提升的相關環(huán)節(jié)公司，包括英偉達、AMD、寒武紀、龍芯中科、海光信息、瀾起科技、江波龍、杰華特、通富微電、長電科技、裕太微等。（2）終端；智能交互升級或成為終端出貨成長新動能，關注平臺型主芯片企業(yè)以及有望與大模型合作的品牌/ODM，包括恒玄科技、晶晨股份、全志科技、北京君正等。
三、復蘇維度
手機/AIoT：預計23年需求端“前低后高”，24年“L”型回暖。2023年開始行業(yè)處于弱復蘇+渠道庫存去化階段，2023Q2有望逐步開啟拉貨。率先關注庫存拐點、估值低位的IC設計公司和終端品牌，如唯捷創(chuàng)芯、恒玄科技、晶晨股份、卓勝微、思特威等。
重點關注：北方華創(chuàng)、龍芯中科、芯源微、富創(chuàng)精密、中微公司、晶晨股份、恒玄科技、唯捷創(chuàng)芯等。
風險因素：全球宏觀經(jīng)濟低迷風險，全球疫情持續(xù)，下游需求不及預期，創(chuàng)新不及預期，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風險，匯率波
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