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AMD發(fā)布新一代AI超算產品。MI300XGPU加速器是AMDInstinct MI300系列的新一代超算產品，專為大模型等先進AI模型而設計。MI300X將12個5nmchiplets封裝在一起，共有1530億顆晶體管。芯片采用基于CDNA 3的GPU和高達192GBHBM3內存，該內存提供5.2 TB/s的內存帶寬和896GB/s的無限帶寬，其內存密度是英偉達H100的2.4倍，帶寬是英偉達H100的1.6倍。MI300A是全球首款面向AI和高性能計算的APU加速器。MI300A將多個CPU、GPU和高帶寬內存通過Chiplte合封在一起，共有1460億顆晶體管。MI300A采用5nm和6nm制程、基于CDNA 3的GPU架構，搭配24個Zen 4核心及128GBHBM3，較MI250提供了8倍以上的性能和5倍以上的效率。MI300A目前已可為客戶提供樣品，MI300X將在2023Q3開始向客戶提供樣品。AMDCEO蘇姿豐表示，兩款產品都將在2023Q4進行批量生產，同時蘇姿豐預測，到2027年，數據中心AI加速器總潛在市場規(guī)模將增長5倍，從2023年的約300億美元左右增長至2027年的1500億美元以上，cagr超50%。
　　加速計算帶動高性能存儲需求。我們認為2024-2025年隨人工智能算力需求進一步提升，將快速提高對存儲器件高帶寬的高傳輸速率要求，2024年預計在不考慮高級封裝技術帶來的高多層堆疊和內存寬度提升下，將實現接口速度高達7.2Gbps的HBM3p，從而將數據傳輸率相比這一代進一步提升10%，堆疊總帶寬將提升到5TB/s以上。HBM將在高算力服務器、人工智能計算以及超大規(guī)模數據中心廣泛應用。
　　高算力背景下，Chiplet是未來趨勢，先進封裝市場將持續(xù)增長，供應鏈國產化勢在必行。根據Yole預計，2021年全球先進封裝市場規(guī)模374億美金，到2027年有望達到650億美金，2021-2027 CAGR 10%，在整個封裝行業(yè)占比超過一半。先進封裝中混合鍵合間距、凸點尺寸、RDL線寬線距等持續(xù)微縮。海外龍頭三星、AMD、臺積電、英特爾等在先進封裝產品和技術上的布局如火如荼。貿易摩擦背景下，封裝產業(yè)鏈本土化勢在必行，國產先進封裝供應鏈有望深度受益。
　　AI時代高速傳輸不可或缺，接口芯片空間廣闊。數據中心云服務商等不斷增加資本開支以降低字節(jié)成本，超大規(guī)模數據中心400G、800G交換機滲透加速，高性能服務器不斷升級迭代，高速、低功耗接口傳輸方案是未來趨勢。NVDA預計2023H2大幅增加生成式AI及超算供應印證需求，接口芯片量價齊升趨勢確定。CREDO表示公司產品對應高速接口市場未來幾年的總體TAM將超過50億美元。同時公司針對USB和PCIe等目標市場的新興解決方案將為公司的TAM增加30億美元。MRVL表示公司AI相關收入將從2023財年的2億美元至少翻一番，并在2025財年再次翻番。
　　算力升級帶動PCB量價齊升，國內廠商深入布局。服務器內部需要多種形式的PCB，包括服務器主板、硬盤背板、電源背板、網卡等。AI服務器算力性能躍升，內部PCB產品層數及性能較傳統(tǒng)服務器顯著提高，價值量躍升。數據中心400G和800G的加速滲透將驅動交換機市場規(guī)模進一步增長，高傳輸速率交換機對應PCB層數及高頻高速傳輸性能要求均大幅增加。英偉達此前發(fā)布的Spectum-4以太網交換機內部搭載48塊PCB，較傳統(tǒng)交換機PCB用量大幅增長。
　　本周行情回顧。根據Wind，本周（6.12~6.16）申萬電子板塊漲幅為3.99%，半導體漲幅3.40%，消費電子漲幅7.13%。細分板塊中，光學元件、品牌消費電子等超額收益最大，分別為7.86%、7.60%。
　　高度重視國內半導體、AI高算力芯片、高端存儲、先進封裝、汽車產業(yè)格局將迎來空前重構、變化，以及消費電子細分賽道龍頭。相關核心標的見尾頁投資建議。
　　風險提示：下游需求不及預期，中美科技摩擦。