>> 國盛證券-電子行業(yè)策略：筑底進行時-230625
| 上傳日期： |
2023/6/25 |
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| 7872KB |
| 格式： |
pdf 共80頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄭震湘,佘凌星,鐘琳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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“AI革命”愈演愈烈。（1）算力：英偉達2023Q1數(shù)據(jù)中心收入創(chuàng)新高達42.84億美元，AI成為其發(fā)展關鍵動力，成為歷史上首家突破萬億美金市值的芯片公司。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，2021年全球計算設備算力總規(guī)模達到615 EFlops，到2030年全球算力規(guī)模將達到56 ZFlops，年均增速達到65%。GPU作為算力的核心硬件，據(jù)我們測算，2023年、2026年全球AI服務器領域所需GPU數(shù)量約為86.4萬張、120萬張；對應市場規(guī)模分別為103.7億美元、144.0億美元。（2）接口：A100的NVLink3代和NVSwitch2代升級到了H100的NVLink4代和NVSwitch3代，重視相關互聯(lián)接口升級帶來的需求增量。
模擬IC：庫存低位，價格止跌。整體料號3月跌幅收窄，部分料號價格回暖。預計Q2價格進一步趨于穩(wěn)定。行業(yè)庫存持續(xù)去化，2022Q4板塊存貨呈上升趨勢，主要系原材料增加；而大部分企業(yè)產(chǎn)成品庫存皆已回落，國內(nèi)產(chǎn)品在原廠及經(jīng)銷商庫存基本修復至正常水位。
存儲：價格筑底進行時，關注AI帶動存儲需求增長及利基市場國產(chǎn)機遇。2022年以來消費、智能手機和PC等細分領域的需求疲軟，疊加高庫存壓力，存儲行業(yè)的景氣度逐漸下降，國內(nèi)外上市公司業(yè)績普遍承壓，2023Q1行業(yè)需求疲軟趨勢持續(xù)。我們認為目前部分產(chǎn)品渠道庫存去化已經(jīng)接近尾聲，一些臺廠也有提高稼動率的預期。以NORFlash為代表的利基產(chǎn)品價格有望率先企穩(wěn)并溫和修復。此外，AI驅(qū)動高性能存儲需求，HBMDRAM是實現(xiàn)需要高性能計算的生成式AI所必要的存儲器半導體產(chǎn)品，近期隨著AIChatbot產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高端存儲器需求也隨之增長，重點關注AI落地應用所帶來的存儲端需求增長以及利基市場國產(chǎn)機遇。
國產(chǎn)替代勢不可擋，供應鏈持續(xù)突破。2022年及2023Q1我們看到中國大陸半導體設備行業(yè)公司整體保持營收及利潤高速增長，國產(chǎn)替代空間快速打開，同時隨著產(chǎn)品放量，規(guī)模效應凸顯，盈利水平持續(xù)提升。半導體材料供應商短期由于下游稼動率不足業(yè)績短期承壓，但我們也看到各公司持續(xù)從拓展半導體材料品類、泛半導體應用兩個維度打造平臺化企業(yè)，提升核心競爭力的同時增厚營收空間。海外圍堵背景下，自主化國產(chǎn)化勢在必行，國內(nèi)國產(chǎn)化從0到1的過程基本完成，當前晶圓廠與國產(chǎn)設備材料零部件供應商全面加速緊密合作，下一階段供應商將橫向不斷迭代產(chǎn)品，完善補全品類，縱向進一步打造自身安全供應鏈。我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，這是市場經(jīng)濟下最寶貴的資源，供應鏈中長期或?qū)⑹芤娣蓊~大幅提升。
晶圓代工行業(yè)或企穩(wěn)筑底，先進封裝勢在必行。中芯國際最新一季度法說會表示2023Q1公司銷售收入略好于指引，毛利率處于指引的上部，展望二季度，公司預計產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預計環(huán)比增長5%到7%。盡管部分終端產(chǎn)品需求仍然疲弱，我們認為晶圓代工及封測行業(yè)公司產(chǎn)能利用率已逐步企穩(wěn)筑底，2023H2有望逐步修復。根據(jù)Yole預計，2021年全球先進封裝市場規(guī)模374億美金，到2027年有望達到650億美金，2021-2027 CAGR 10%，在整個封裝行業(yè)占比超過一半。海外龍頭三星、AMD、臺積電、英特爾等在先進封裝產(chǎn)品和技術上的布局如火如荼。貿(mào)易摩擦背景下，封裝產(chǎn)業(yè)鏈本土化勢在必行，國產(chǎn)先進封裝供應鏈有望深度受益。
功率電子：多領域助推，核心看點在于下游結(jié)構(gòu)。根據(jù)富昌電子2023年2月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球范圍內(nèi)包括意法半導體、英飛凌、美高森美、艾賽斯和仙童半導體在內(nèi)的5大品牌IGBT 2023Q1交貨周期與2022Q4基本持平。業(yè)績方面，通過比較2023Q1功率半導體核心企業(yè)業(yè)績我們發(fā)現(xiàn)業(yè)績呈現(xiàn)分化，部分具有核心優(yōu)勢的企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績高速增長。我們認為未來功率半導體公司核心競爭力依舊體現(xiàn)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)中。
消費電子：根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球智能手機市場出貨量為2.802億部，同比下降14%，環(huán)比下降7%。其中三星和小米兩個品牌跌幅較大，分別同比下降19%和22.0%，而蘋果表現(xiàn)仍舊穩(wěn)健，2023年Q1的出貨量與2022年第一季度持平微跌。從絕對值上面看，三星仍然以6060萬臺的出貨量位居第一，蘋果本季度出貨量為5800萬。
2023年Q1隨國內(nèi)恢復生產(chǎn)及銷售，消費電子設備出貨量已經(jīng)緩慢恢復，2023年H2有望逐季度增長。蘋果在WWDC 2023大會上發(fā)布Apple Vision Pro頭戴式設備，根據(jù)蘋果發(fā)布會，Apple Vision Pro配備micro-OLED技術，人性化交互，傳感器數(shù)量高達23個，同時具有雙芯片設計，提供海量運算支持。未來AI等技術革新有望帶動消費電子設備在算力上進一步提升，對算力及傳輸?shù)男枨筇岣撸型龠M硬件終端市場進一步技術革新，未來保持硬件端市場高速增長。我們認為，2023年蘋果鏈的龍頭公司例如立訊精密仍然在一季度實現(xiàn)了超預期的表現(xiàn)，龍頭強者恒強，不斷拓寬產(chǎn)品線，增強自身的核心競爭力。2023年H2隨消費電子市場逐季度修復，蘋果鏈公司業(yè)績有望快速修，同時消費電子公司長期成長及估值錨核心依舊在于創(chuàng)新，建議關注消費電子領域的創(chuàng)新賽道公司。
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