>> 興業(yè)證券-電子行業(yè)周報：ChatBOT等生成式AI應(yīng)用帶動AI服務(wù)器增長，重視自主可控和景氣周期反轉(zhuǎn)-230625
| 上傳日期： |
2023/6/26 |
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| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
姚丹丹,姚康,仇文妍 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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美國時間本周五，美國商務(wù)部正式公布了大型半導(dǎo)體供應(yīng)鏈項目的激勵申請流程，并表示將在秋季晚些時候發(fā)布針對小型半導(dǎo)體供應(yīng)鏈項目的單獨流程，半導(dǎo)體自主可控重要性持續(xù)凸顯。今年晶圓廠存儲廠保持有序擴產(chǎn)，國產(chǎn)化進展仍在加速。我們認為未來3年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強主線之一，國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升將帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣，同時設(shè)備的零組件、半導(dǎo)體材料也將迎來景氣上行，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應(yīng)材、英杰電氣、安集科技、鼎龍股份等。
市調(diào)機構(gòu)TrendForce集邦咨詢研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI應(yīng)用帶動AI服務(wù)器增長，大型云端廠商陸續(xù)采購高端AI服務(wù)器，以持續(xù)訓(xùn)練及優(yōu)化其AI分析模型。算力升級推動硬件需求量價齊升，高速化服務(wù)器、交換機和路由器等硬件需求有望大幅提升?？春盟懔Ξa(chǎn)業(yè)鏈價值量有大幅提升的環(huán)節(jié)，建議關(guān)注全球服務(wù)器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設(shè)計廠商寒武紀-U、國產(chǎn)處理器龍頭海光信息、高速PCB龍頭滬電股份、封裝基板廠商興森科技和深南電路、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技（興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司）、聚辰股份等。
經(jīng)歷接近兩年時間的下行周期，以被動元件、面板、數(shù)字SoC、存儲、封測為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，下半年相關(guān)公司業(yè)績有望迎來拐點。未來隨著消費、工業(yè)類需求企穩(wěn)，算力、汽車電子和風(fēng)光儲等新能源應(yīng)用持續(xù)拉動，景氣周期反轉(zhuǎn)在即。建議關(guān)注數(shù)字SoC芯片領(lǐng)域的中科藍訊、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆發(fā)；Q3存儲芯片價格有望企穩(wěn)，建議關(guān)注國內(nèi)存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新和北京君正；封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，建議關(guān)注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)；同時，被動元器件正迎來觸底回升，建議關(guān)注三環(huán)集團、順絡(luò)電子、潔美科技、江海股份等。
明年全球手機市場有望重回增長，宏觀因素改善，新興市場有望率先走出復(fù)蘇。消費電子板塊增量在于以穿戴為代表的新品，蘋果今年成功發(fā)布其首款MR產(chǎn)品，代表消費電子將進入空間計算時代，MR將成為下一輪行情主線。建議重點關(guān)注以下方向：1）未來業(yè)績能受益于下游客戶創(chuàng)新的標(biāo)的，包括XR和手機的微創(chuàng)新；2）去年受通脹、美元加息、俄烏戰(zhàn)爭、成本上漲等拖累，業(yè)績承壓的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，今年有望迎來業(yè)績修復(fù)。建議投資者關(guān)注受成本端改善和進入新一輪創(chuàng)新周期的消費電子龍頭，如傳音控股（興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司）、長盈精密、立訊精密、藍特光學(xué)、珠海冠宇等。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)制造管理成本上升
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