>> 國信證券-電子行業(yè)周報：2023年全球邊緣AI加速器市場有望同比增長69.5%-230626
| 上傳日期： |
2023/6/26 |
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| 1540KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
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核心觀點
AI應用加速興起，算力仍是電子投資主線。過去一周上證下跌2.30%，電子下跌1.57%，其中消費電子上漲0.41%，半導體下跌2.84%，同期恒生科技、費城半導體指數(shù)下跌8.37%、4.53%。6月21日谷歌DeepMind推出了可自我改進、自我提升的用于機器人的AI智能體；此前，高通發(fā)布了《混合AI是AI未來》白皮書，其正致力于讓生成式AI(包括搜索、內容生成、代碼編寫等)在邊緣側實現(xiàn)，AI的場景落地正快速興起，電子行業(yè)“短期景氣復蘇”與“中期AI創(chuàng)新成長”的邏輯共振繼續(xù)強化。重申看好半導體搶跑性的配置行情以及消費電子旺季的估值修復行情，推薦半導體制造(中芯國際、賽微電子)、封測(長電科技、通富微電)、設備及材料(中微公司、拓荊科技、北方華創(chuàng)、鼎龍股份、雅克科技)，關注AIoT(晶晨股份、傳音控股)及服務器產業(yè)鏈(工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、國芯科技、晶豐明源)。
2023年全球邊緣AI加速器市場規(guī)模有望同比增長69.5%。根據(jù)IDC，2022年全球邊緣AI加速器出貨量160萬個、市場規(guī)模2.63億美元；IDC預計2023年出貨量將同比增長43.8%至230萬個，市場規(guī)模將同比增長69.5%至4.45億美元。此外，IDC預計2027年全球邊緣AI加速器出貨量將達到800萬個(22-27年CAGR: 37.8%)，市場規(guī)模將達到18.22億美元(22-27年CAGR:47.3%)，其中DSP、FPGA、GPU市場規(guī)模22-27年CAGR分別為43.7%、13.9%、47.4%。AI大語言模型的訓練及推理帶來算力需求呈指數(shù)級增長，AI算力相關標的繼續(xù)推薦工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、晶晨股份、國芯科技等。
6月電視面板價格延續(xù)上漲，筆電面板7月有望迎來微幅上漲趨勢。根據(jù)WitsView數(shù)據(jù)，6月下旬32/43/55/65英寸LCD電視面板價格34/60/113/155美金，較6月上旬提升3.0%/3.4%/3.7%/3.3%，電視面板延續(xù)漲價。根據(jù)WitsView報道，顯示器面板價格在中國臺灣面板廠連續(xù)兩個月發(fā)動漲價背景下，6月起韓廠與中國(除臺灣)面板廠也開始釋放調漲價格的想法；部分筆電面板需求持續(xù)好轉，不排除自7月起出現(xiàn)微幅上漲的趨勢。在面板廠“按需生產、動態(tài)控產”經營模式的支撐下，我們看好面板價格實現(xiàn)溫和回升，面板廠稼動率逐步回升至正常水平，繼續(xù)推薦京東方A、TCL科技。
高端AI芯片推升HBM總容量，并共同推動先進封裝需求。在ChatBOT等生成式AI應用的帶動下，各大廠商積極采購高端AI服務器，其搭載的高端AI芯片將推升2023-2024年HBM的需求。TrendForce預計2023年市場上主要搭載HBM的AI加速芯片（如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300、Google的TPU等），搭載的HBM總容量將達2.9億GB，增長約60%，2024年將再增長30%以上，建議關注HBM產業(yè)鏈標的雅克科技、中微公司、拓荊科技等。同時，高端AI芯片、HBM等將共同推動對先進封裝的需求，繼續(xù)推薦先進封裝相關標的長電科技、通富微電等。
英特爾繼續(xù)加磅IDM2.0戰(zhàn)略，晶圓代工重要性凸顯。6月21日英特爾宣布組織重組，旗下晶圓代工事業(yè)部(IFS)未來將獨立運作，目標成為全球第二大晶圓代工廠。6月19日，英特爾和德國政府簽署協(xié)議，前者將在德國新建兩處芯片工廠，投資規(guī)模超過300億歐元，加之此前在波蘭和以色列的投資，總體投資規(guī)模超500億美元，英特爾以此繼續(xù)加磅其IDM2.0戰(zhàn)略，凸顯晶圓代工在全球半導體行業(yè)重要性。繼續(xù)推薦國內晶圓代工龍頭中芯國際、華虹半導體，MEMS代工龍頭賽微電子，國產設備標的中微公司、拓荊科技、北方華創(chuàng)、芯碁微裝、萬業(yè)企業(yè)，零部件標的英杰電氣、富創(chuàng)精密等。
碳化硅應用場景多樣化，器件龍頭加速推動行業(yè)滲透。6月20日空客與意法半導體達成合作協(xié)議，將共同開發(fā)SiC/GaN器件，應用場景包括電動飛機的電機電控、DC-DC轉換器和無線充電等。通過使用混合動力技術可提高飛機能源效率，碳排放量減少5%-10%；而飛機電動化需兆瓦級功率，對性能、效率及組件尺寸等均有較高要求，碳化硅則是電機功率器件的最佳選擇。此前，空客的電動飛行平臺FlightLabEBS系統(tǒng)中已搭載了SiC逆變器，并在H130機型上進行了測試；NASA、Ampaire、Archer電動飛機、勞斯萊斯等電動飛機亦采用了碳化硅電機。除光儲、汽車等領域，在各大器件龍頭的推動下碳化硅在高功率電機應用領域場景逐步多樣化，推薦關注在碳化硅器件領域持續(xù)推進的斯達半導、時代電氣、士蘭微、揚杰科技、宏微科技及東微半導。
重點投資組合
消費電子：工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、傳音控股、海康威視、京東方A、光弘科技、康冠科技、視源股份、TCL科技、東山精密、聞泰科技、創(chuàng)維數(shù)字、永新光學、鵬鼎控股、福立旺、環(huán)旭電子、電連技術、四川九洲、世華科技、三利譜、歌爾股份、易德龍
半導體：中芯國際、國芯科技、長電科技、晶晨股份、賽微電子、圣邦股份、芯朋微、杰華特、峰岹科技、江波龍、帝奧微、裕太微-U、力芯微、斯達半導、北京君正、恒玄科技、芯原股份、東微半導、通富微電、紫光國微、晶豐明源、揚杰科技、新潔能、華虹半導體、納思達、宏微科技、士蘭微、華潤微、天岳先進、時代電氣、兆易創(chuàng)新、韋爾股份、瀾起科技、艾為電子、
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