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>> 光大證券-半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)跟蹤:微導(dǎo)納米發(fā)布第一代iTronix系列CVD設(shè)備,半導(dǎo)體薄膜沉積領(lǐng)域再獲突破-230629
上傳日期:   2023/6/30 大?。?/td>   324KB
格式:   pdf  共2頁 來源:   光大證券
評級:   買入 作者:   楊紹輝
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事件:6月29日,微導(dǎo)納米于SEMICONChina 2023正式發(fā)布公司自主研發(fā)的第一代iTronix?系列CVD薄膜沉積設(shè)備。目前,微導(dǎo)納米的iTronix ?系列CVD薄膜沉積設(shè)備已獲得客戶訂單,設(shè)備驗證進(jìn)展順利。
  iTronixPE系列等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積鍍膜系統(tǒng)(PECVD):可沉積相應(yīng)不同種類薄膜,可應(yīng)用于邏輯、存儲、先進(jìn)封裝、顯示器件以及化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的芯片制造。同時,該新型平臺可安裝更多反應(yīng)腔以滿足高產(chǎn)能需求。
  iTronixLP系列低壓化學(xué)氣相沉積鍍膜系統(tǒng)(LPCVD):采用特別設(shè)計的反應(yīng)腔室和電氣軟件集成化服務(wù),在邏輯芯片、DRAM芯片、NAND芯片等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,可滿足SiGe、p-Si、doped a-Si、SiO2、SiN等薄膜沉積工藝的開發(fā)與應(yīng)用需求。
  點評:iTronix系列CVD系統(tǒng)系公司基于客戶關(guān)鍵工藝開發(fā)的戰(zhàn)略需求而開發(fā)的新產(chǎn)品系列,適用于沉積氧化物、氮化物等薄膜材料。產(chǎn)品可用于芯片制造鈍化層、擴(kuò)散阻擋層、介電層、硬掩膜層與高級圖案化層、電容覆蓋層等應(yīng)用領(lǐng)域。
  CVD設(shè)備市場空間較ALD廣闊,國產(chǎn)化率較低。PECVD、LPCVD等CVD設(shè)備可以適應(yīng)不同工藝節(jié)點對膜質(zhì)量、厚度以及孔隙溝槽填充能力等的不同要求,因此相關(guān)設(shè)備覆蓋的工藝范圍廣,應(yīng)用場景也較多,市場空間廣闊。據(jù)SEMI行業(yè)統(tǒng)計,半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模中ALD占比為11%,CVD占比約57%。目前CVD設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于非常低的水平,國產(chǎn)設(shè)備驗證進(jìn)度加快,國產(chǎn)化產(chǎn)線規(guī)劃建設(shè)將為國產(chǎn)CVD設(shè)備帶來廣闊的成長空間。公司本次發(fā)布的iTronix?系列CVD薄膜沉積設(shè)備有望打開產(chǎn)品所面向的市場規(guī)模天花板。
  CVD賽道參與者逐漸增多,微導(dǎo)納米有望憑借差異化競爭策略成功導(dǎo)入客戶端。
  拓荊科技以PECVD為核心產(chǎn)品,量產(chǎn)設(shè)備為PF-300T、PF-300T eX機(jī)臺,多種不同工藝指標(biāo)的先進(jìn)薄膜材料(包括LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN等)和設(shè)備均通過客戶驗證,進(jìn)入量產(chǎn)產(chǎn)線,并在PECVD(PF-300T)基礎(chǔ)上,推出了PECVD(NF-300H)型號設(shè)備,可以沉積Thick TEOS等介質(zhì)材料薄膜。
  北方華創(chuàng)CVD設(shè)備以LPCVD為主,可適用于二氧化硅(LTO、TEOS)、氮化硅(Si3N4(含低應(yīng)力))、多晶硅(LP-POLY)、磷硅玻璃(BSG)、硼磷硅玻璃(BPSG)、摻雜多晶硅、石墨烯、碳納米管等多種薄膜。
  盛美上海2022年底推出Ultra PmaxTMPECVD設(shè)備,該設(shè)備配置了自主知識產(chǎn)權(quán)的腔體、氣體分配裝置和卡盤設(shè)計,能夠提供更好的薄膜均勻性,更小的薄膜應(yīng)力和更少的顆粒特性。
  微導(dǎo)納米的iTronix?系列CVD薄膜沉積設(shè)備是基于客戶關(guān)鍵工藝需求所開發(fā)的,以CVD的硬掩膜工藝為介入點,實施差異化戰(zhàn)略,并依托產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心強(qiáng)大的前瞻工藝開發(fā)能力、國際化研發(fā)團(tuán)隊與半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計能力,我們認(rèn)為未來公司有望在半導(dǎo)體CVD領(lǐng)域取得一定的市場份額。
  投資建議:CVD設(shè)備應(yīng)用工藝環(huán)節(jié)多元,市場空間廣闊,目前CVD設(shè)備國產(chǎn)化率水平仍較低,建議關(guān)注發(fā)布了PECVD、LPCVD系列新品并獲得客戶訂單的微導(dǎo)納米。
  風(fēng)險分析:半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期;新產(chǎn)品驗證不及預(yù)期;中美貿(mào)易摩擦加劇。
  
 
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