>> 華創(chuàng)證券-通富微電(002156)2023年半年度業(yè)績預告點評：行業(yè)周期觸底回暖，公司收入環(huán)比趨勢顯著-230716
| 上傳日期： |
2023/7/16 |
大小： |
1055KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
事項：
2023年7月14日，公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績預告：
1）2023H1：公司實現(xiàn)營業(yè)收入99.09億元左右，同比增長3.58%左右；預計實現(xiàn)歸母凈利潤-1.70~-1.98億元，2022年同期為3.65億元；預計實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤-2.35~-2.83億元，2022年同期為3.11億元；
2）2023Q2：公司實現(xiàn)營業(yè)收入52.67億元左右，同比/環(huán)比+3.98%/+13.47%；預計實現(xiàn)歸母凈利潤-1.75~-2.03億元，2022年同期為2.01億元；預計實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤-1.89~-2.37億元，2022年同期為1.67億元。
評論：
封測行業(yè)周期觸底反彈，公司2季度收入環(huán)比增長趨勢明顯。行業(yè)周期觸底反彈疊加公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)積極調(diào)整，公司收入環(huán)比增長趨勢明顯，2023Q2實現(xiàn)營業(yè)收入52.67億元左右，同比/環(huán)比+3.98%/+13.47%。受匯率變化影響，公司2023H1產(chǎn)生較大匯兌損失，因匯兌損失減少歸母凈利潤2.03億元左右，如剔除上述匯率波動影響，2023年上半年公司歸母凈利潤為正。我們認為，公司收入環(huán)比增長趨勢表明行業(yè)周期已觸底反彈，考慮到重資產(chǎn)公司稼動率提升對盈利能力具有重大影響，后續(xù)周期復蘇有望帶動公司盈利能力顯著提升。
公司不斷深化客戶合作，優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)擴容帶來經(jīng)營規(guī)模快速增長。公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術(shù)優(yōu)勢，不斷強化與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，2022年約54.15%的收入來自于AMD。公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，公司有望持續(xù)受益。此外，公司持續(xù)加強與聯(lián)發(fā)科等頭部客戶的深度合作，在存儲器封測領(lǐng)域持續(xù)布局，并抓住本土驅(qū)動顯示芯片增長契機，與國內(nèi)客戶共同成長，未來優(yōu)質(zhì)客戶擴容有望帶動公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向上。
公司持續(xù)布局先進封裝領(lǐng)域，技術(shù)突破為長遠發(fā)展提供支撐。公司把握市場發(fā)展機遇，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅(qū)動、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并已具備量產(chǎn)能力，形成差異化競爭優(yōu)勢。Chiplet作為后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)解決方案之一，發(fā)展勢頭十分強勁，公司技術(shù)突破有望打開遠期成長空間。
投資建議：行業(yè)周期觸底反彈，公司優(yōu)質(zhì)客戶擴容帶動需求增長，后續(xù)有望保持穩(wěn)健增長?？紤]到匯兌損失對公司短期利潤影響較大，我們將公司2023-2025年歸母凈利潤預期由5.94/10.41/13.27億元下調(diào)至4.00/10.12/13.20億元，對應(yīng)EPS為0.26/0.67/0.87元，維持“強推”評級。
風險提示：下游需求不及預期；外部貿(mào)易形勢變化風險；技術(shù)迭代不及預期。
|
|
