>> 申萬宏源-通富微電(002156)高階平臺持續(xù)擴張，Chiplet驅(qū)動先進封裝加速增長-230404
| 上傳日期： |
2023/4/5 |
大小： |
698KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
袁航,楊海晏 |
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事件：公司發(fā)布2022年報，實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億，同比增長35.5%；歸母凈利潤5.02億，同比減少47.5%，扣非凈利潤3.57億，同比減少55.2%；單四季度來看，公司實現(xiàn)營業(yè)收入61.09億，同比增長32.57%；歸母凈利潤0.25億，同比減少90.04%，公司2022年匯兌損失減少歸母凈利潤2.11億元，業(yè)績略低于預(yù)期。
投資要點：
各工廠協(xié)同發(fā)展，疫情下經(jīng)營穩(wěn)健。1）崇川工廠及其他：實現(xiàn)營收68.38億元，同比減少4.12%，實現(xiàn)凈利潤2.39億元；2）南通通富：實現(xiàn)營收17.25億元，同比增長26.18%，虧損1.01億元，南通通富三期約7萬平米廠房及配套用房穩(wěn)步建設(shè)；3）合肥通富：實現(xiàn)營收8.63億元，同比減少21.32%，虧損1.26億元，寬排SOT/SC70/MSOP產(chǎn)品快速驗證并量產(chǎn)，通過2022年國家高新技術(shù)企業(yè)認定；4）通富超威蘇州、通富超威檳城：作為AMD核心封測工廠合計實現(xiàn)營收143.58億元，同比增長74%，實現(xiàn)凈利潤6.67億元，同比增長90%，合計營收和利潤連續(xù)6年增長；5）通富通科：功率類產(chǎn)品新基地通科工廠快速進入量產(chǎn)，是公司第七個封測基地，實現(xiàn)營收0.33億元，虧損0.58億元。
三大方向深化核心客戶合作，注入長期成長動力。1）HPC、AI：公司是AMD最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術(shù)優(yōu)勢，不斷強化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，同時持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，計劃2023年積極開展東南亞設(shè)廠布局計劃，全力支持國際大客戶高端進階；2）汽車電子：積極導(dǎo)入國內(nèi)功率器件市場新品種，在碳化硅和IGBT大功率器件封裝方面都已成熟量產(chǎn)，為國內(nèi)車規(guī)類芯片的重要生產(chǎn)基地，2022年獲得了與英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、比亞迪、士蘭微、合肥杰發(fā)等在處理器、電源管理、電池管理等領(lǐng)域的全方位合作機會；3）功率IC：在風(fēng)能、光能、儲能市場快速發(fā)展。目前公司是高品質(zhì)逆變器模塊的主要服務(wù)商，未來計劃繼續(xù)加大在模塊領(lǐng)域的投資，以進一步增強市場的范圍和深度。
Chiplet已規(guī)?；慨a(chǎn)。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面均有布局和儲備。隨著半導(dǎo)體制程接近物理極限，Chiplet或成為未來高算力芯片的主要形式，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，現(xiàn)已具備7nm、5nm的先進封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。
調(diào)整盈利預(yù)測，維持“增持”評級。公司存儲、DDIC以及功率打開收入天花板，2022年存儲器業(yè)務(wù)同比增長55.9%。從2022年初開始電子景氣度下滑，雖然目前已處于底部區(qū)間但恢復(fù)仍需時日，23H2或?qū)⒂瓉韽?fù)蘇。我們調(diào)整公司23/24年歸母凈利潤預(yù)測至9.15/10.43億（原預(yù)測13.98/ 16.95億），并增加25年預(yù)測11.78億，對應(yīng)23-25年P(guān)E為38/33/29X。根據(jù)公司年報，其2023年營收目標248億元，同比增長15.73%，依然跑贏行業(yè)增速，大客戶AMD（2022年占營收54.15%） 22年營收增速44%，我們預(yù)計公司未來三年繼續(xù)受益于高階大客戶成長，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：客戶訂單不及預(yù)期；行業(yè)景氣度不及預(yù)期；供應(yīng)鏈風(fēng)險。
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