>> 中郵證券-通富微電(002156)營收逆勢增長，Chiplet封裝驅(qū)動成長-230406
| 上傳日期： |
2023/4/7 |
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| 700KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買（首次） |
作者： |
王達婷 |
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事件描述
公司發(fā)布2022年年報，2022年實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元，同比+35.52%；歸母凈利潤5.02億元，同比-47.53%；扣非凈利潤3.56億元，同比-55.21%。
投資要點
公司發(fā)揮優(yōu)勢領(lǐng)域，營收增速穩(wěn)居第一。2022年度半導體需求疲軟，公司發(fā)展高性能處理器、功率器件、存儲及顯示驅(qū)動等優(yōu)勢市場領(lǐng)域，取得優(yōu)秀的市場業(yè)績，連續(xù)三年營收增速超過30%，在全球前十大封測企業(yè)中，營收年增速穩(wěn)居第一，營收跨過200億元大關(guān)，全球封測行業(yè)排名進入前四。通富超威蘇州、通富超威檳城發(fā)揮7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術(shù)優(yōu)勢，加強與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)合作，鞏固擴大先進產(chǎn)品市占率，實現(xiàn)銷售業(yè)績快速提升。
產(chǎn)品線趨于成熟，營運管理加強。公司產(chǎn)品線成熟，功率類產(chǎn)品新基地通科工廠進入量產(chǎn)階段；合肥通富寬排SOT/SC70/MSOP產(chǎn)品快速驗證并量產(chǎn)，持續(xù)降本增效。車載應(yīng)用方面，公司實現(xiàn)IGBT, SiC以及大功率模塊封裝產(chǎn)品快速發(fā)展，年增速超100%?；诠網(wǎng)LCSP以及DRQFN平臺，導入全球首個支持Matter協(xié)議的WIFI 6ESoC產(chǎn)品。高性能處理器方面，公司與AM保持的“合資+合作”模式，鞏固CPU+GPU+FPGA的全方位布局。存儲器方面，公司在DRAM和NAND持續(xù)布局，產(chǎn)品覆蓋PC端、移動端及服務(wù)器。在高堆疊，嵌入式，2.5D/3D等高規(guī)格產(chǎn)品持續(xù)發(fā)力，技術(shù)保持業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢。
研發(fā)水平再提升，Chiplet封裝驅(qū)動成長。公司構(gòu)建國內(nèi)最完善的Chiplet封裝解決方案，發(fā)展國內(nèi)領(lǐng)先的大功率模塊技術(shù)，積極推動先進移動終端芯片國產(chǎn)化方案。公司研發(fā)的車載雙面高散熱模塊，已進入實車測試；推動先進移動終端芯片國產(chǎn)化方案，國產(chǎn)超薄存儲器封裝實現(xiàn)翹曲精準控制；Flash封裝技術(shù)實現(xiàn)堆疊和超厚/復雜金屬層切割控制；國產(chǎn)射頻模塊封裝實現(xiàn)同一封裝內(nèi)滿足不同芯片需求。2022年，公司申請專利165件，先進封裝技術(shù)類專利申請占比超60%；專利授權(quán)量同比增長近40%，公司獲得江蘇省專利項目“優(yōu)秀獎”。
投資建議
我們預計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入247.51/285.54/328.76億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為8.51/10.20/13.13億元，當前股價對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為40.8倍、34.0倍、26.5倍，給予“買入”評級。
風險提示
下游需求不及預期，市場競爭加劇，產(chǎn)品推廣不及預期
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