>> 華金證券-瑞芯微(603893)價(jià)格短期承壓,Q2營(yíng)收環(huán)比超預(yù)期-230716
| 上傳日期: |
2023/7/17 |
大?。?/td>
| 302KB |
| 格式: |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源: |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí): |
買(mǎi)入 |
作者: |
孫遠(yuǎn)峰,王臣復(fù) |
| 下載權(quán)限: |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點(diǎn):公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告,報(bào)告期內(nèi),預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約85,800萬(wàn)元,同比減少約31%,預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2,000萬(wàn)元到3,000萬(wàn)元,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,將減少25,229萬(wàn)元到24,229萬(wàn)元,同比減少93%到89%。預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1,000萬(wàn)元到2,000萬(wàn)元,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,減少18,593萬(wàn)元到17,593萬(wàn)元,同比減少95%到90%。 毛利率同比下降,Q2營(yíng)收環(huán)比超預(yù)期:根據(jù)公司發(fā)布的2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,2023年由于同行業(yè)公司庫(kù)存較大,產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈,銷(xiāo)售價(jià)格承壓,同時(shí)部分晶圓成本仍在上升,毛利率同比下降。2021年由于缺貨行情影響,對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō),是否能拿到產(chǎn)能是當(dāng)時(shí)決定公司未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn),于是帶動(dòng)了上游代工價(jià)格的持續(xù)上升以及對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能的超量需求。到了2022年,在宏觀外部環(huán)境不理想、疫情等多方面不利因素的影響下,需求出現(xiàn)斷崖式下滑,但是需求下滑向晶圓代工傳導(dǎo)需要一定的周期,導(dǎo)致了產(chǎn)業(yè)庫(kù)存的快速壘高,于是產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入去庫(kù)存周期,價(jià)格短期承壓。根據(jù)公司發(fā)布的2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,2023年上半年國(guó)內(nèi)、國(guó)外電子產(chǎn)品總需求下降,尤其出口下降明顯。其中1-2月仍受到2022年客戶去庫(kù)存余波影響,3月以后逐步好轉(zhuǎn)。報(bào)告期內(nèi),公司營(yíng)業(yè)收入同比下降約31%,其中第二季度同比下降約24%,但環(huán)比增長(zhǎng)約60%。由于2022年Q2是公司營(yíng)收的相對(duì)高點(diǎn),雖然2023年Q2公司營(yíng)收同比下降約24%,但是公司2023年Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)遠(yuǎn)超預(yù)期,我們判斷今年整體市場(chǎng)回歸正常節(jié)奏,也即是上半年相對(duì)冷淡,下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,下半年整體銷(xiāo)售情況有望超過(guò)上半年,而公司在業(yè)績(jī)預(yù)告中也對(duì)此也展現(xiàn)了信心。另外,公司旗艦芯片RK3588經(jīng)過(guò)一年多的導(dǎo)入,已經(jīng)完成多個(gè)客戶的導(dǎo)入和項(xiàng)目的立項(xiàng),有望進(jìn)入加速放量階段,帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)步入快速增長(zhǎng)期。 人工智能技術(shù)軟硬件持續(xù)升級(jí),邊緣、端側(cè)算力龍頭未來(lái)可期:從OpenAI的ChatGPT,到GOOGLE的大語(yǔ)言模型PaLM,再到Meta公司發(fā)布的SAM模型,AI技術(shù)的突進(jìn)帶動(dòng)了AI商業(yè)化的加速,并進(jìn)而激發(fā)了全球其他廠商加速推動(dòng)AI技術(shù)的研發(fā)和迭代。國(guó)內(nèi)AI技術(shù)發(fā)展雖然整體比國(guó)外有所落后,但是當(dāng)下也處于不斷加速發(fā)展的階段,國(guó)內(nèi)通用大模型、垂直大模型等不同類(lèi)型的產(chǎn)品在未來(lái)兩年有望先后推出并快速迭代,我們認(rèn)為未來(lái)推理對(duì)于算力的需求將大大超過(guò)訓(xùn)練模型的需求,邊緣、端側(cè)是承載推理算力需求的核心載體,未來(lái)會(huì)涌現(xiàn)大量的需求。而公司是邊緣、端側(cè)算力龍頭,下游具備廣泛的場(chǎng)景布局和客戶結(jié)構(gòu),8nm芯片在國(guó)內(nèi)具備領(lǐng)先性,整體產(chǎn)品線還在持續(xù)豐富完善,有望在未來(lái)國(guó)內(nèi)AI發(fā)展應(yīng)用落地時(shí)受益。 投資建議:我們預(yù)測(cè)公司2023年至2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.74億元、34.68億元、44.97億元,同比增速分別為26.8%、34.7%、29.7%,分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.61億元、6.72億元、8.25億元,同比增速分別為55.2%、45.7%、22.8%,對(duì)應(yīng)的PE分別為68.7倍、47.2倍、38.4倍。考慮到公司為國(guó)內(nèi)SoC上市公司龍頭廠商,疊加未來(lái)人類(lèi)社會(huì)向前發(fā)展對(duì)于算力需求的龐大前景,維持買(mǎi)入-A建議。 風(fēng)險(xiǎn)提示:終端市場(chǎng)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、晶圓產(chǎn)能緊張和原材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)、新品導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)
|
|