>> 中銀證券-宏和科技(603256)景氣度觸底，關(guān)注高端需求-230720
| 上傳日期： |
2023/7/21 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳浩武 |
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公司發(fā)布2023年中期業(yè)績預(yù)告，預(yù)計23H1實現(xiàn)歸母凈利約-1,865到-2,280萬元，同減155%-167%；扣非歸母凈利-2,636到-3,222元，同減192-212%；按中值測算，23Q2預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利-1,696萬元，同減193%，扣非歸母凈利-2,040萬元，同減231%。公司深耕中高端電子布市場，技術(shù)、市場優(yōu)勢明顯，且今年5,040萬米高端電子布項目投產(chǎn)，待下游需求回暖后量價均將具備彈性。維持增持評級。
支撐評級的要點
行業(yè)價格觸底，23Q2業(yè)績承壓：據(jù)卓創(chuàng)資訊數(shù)據(jù)，23Q2電子布厚布價格由3.7元/米回落至3.5元/米，已低于22Q1的低點。電子布下游智能制造、消費電子等領(lǐng)域需求持續(xù)疲軟。公司23Q2預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利-1,696萬元，同減193%，扣非歸母凈利-2,040萬元，同減231%。
關(guān)注AI相關(guān)領(lǐng)域需求：2023年上半年，AI、通訊及相關(guān)產(chǎn)業(yè)關(guān)注度較高，我們判斷下游產(chǎn)業(yè)的需求增加將會逐步傳導(dǎo)至上游基材，且1）電子布的復(fù)蘇量在價先，2）AI相關(guān)應(yīng)用對于傳輸穩(wěn)定性要求苛刻，對散熱、信號傳輸?shù)鹊母咭髸痈叨嘶牡男枨笤鲩L。
募投項目產(chǎn)能按計劃投放，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步高端化：據(jù)公司投資者互動平臺信息，今年1月1日5,040萬米電子布募投項目啟動試生產(chǎn)，于5月30日達產(chǎn)，公司電子布產(chǎn)能提升約40%；且新產(chǎn)線定位極薄和超薄布，公司高端產(chǎn)品比例將進一步提升。
深耕中高端市場，技術(shù)、市場高壁壘鑄就護城河：高端電子布生產(chǎn)難度大、技術(shù)含量高，曾被國外企業(yè)壟斷。目前，公司仍為國內(nèi)極少數(shù)具備極薄布量產(chǎn)能力的廠商之一。此外，高端電子布下游客戶對材料的選用極為審慎，產(chǎn)品驗證周期長、項目多且費用昂貴，而公司與全球主要覆銅板廠商保持長期穩(wěn)定合作關(guān)系，已構(gòu)筑起堅實客戶壁壘。
估值
電子布需求修復(fù)仍需等待，我們下調(diào)23-25年盈利預(yù)測，預(yù)計2023-2025年，公司營收分別為6.2、7.6、8.5億元；歸母凈利潤分別為0.29、0.63、0.75億元；EPS為0.03、0.07、0.08元，維持增持評級。
評級面臨的主要風險
生產(chǎn)成本上升，終端電子市場需求不及預(yù)期。
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